一、我国直径300mm硅单晶抛光片生产实现零突破进入二十一世纪以来，国际集成电路制造技术进入了新一轮的快速发展时期，0.13μm～0、10μm直径300mm集成电路技术开始进入市场，对直径300mm硅片的需求也由技术研发转变为现实的市场需求。为适应国际半导体产业的发展，有研硅股在国家科技部和北京市政府的共同支持下，攻克了大直径硅单晶生长、大直径硅片加工、分析检测等一系列技术难关，开发成功全套生产工艺，申请专利22项，并建成了我国第一条月产1万片直径300mm硅单晶抛光片中试生产线。
电子与封装
2006年10期
