目的单组分粘接剂越来越广泛地在树脂及银汞合金充填时用作粘接剂和封闭剂，具备抗菌性能对其更为重要。本文采用直接接触法（DCT）和琼脂扩散法（ADT）对单组分粘接剂聚合后的抗菌性能进行了研究。材料和方法对6种单组分粘接剂（Bond-1、OptiBondSolo，One-Step、Gluma、Prime＆BondNT和Synergy）的各4个样本用上述两种方法进行检测。DCT法中，材料放置在96孑L板侧壁上固化。涂布10μl变形链球菌悬液后在37℃放置1小时。加入培养基，放人可控温酶标仪内。ADT法：将样本放入琼脂平皿上打好的小孔内，培育72小时后测量抑菌环直径。结果DCT法中所有粘接剂均显示出抗菌性，所有样本表明均无活菌生存。样本在磷酸缓冲液内放置24小时后仍然具有抗菌性。放置7天后，则失去抗菌能力。ADT法中所有样本均没有形成抑菌环。结论在DCT法体外实验中，单组分粘接剂聚合后至少24小时内具有抗菌特性。
