分析电子元器件质量及其可靠性管理

分析电子元器件质量及其可靠性管理

于洋

深圳电器公司 广东 深圳 518000

摘要：随着时间的推移，电子产品的各种应用已经逐渐渗透到人们的工作与生活中，成为许多人工作生活中不可或缺的一部分。电子产品的电子化生产离不开当前版本的电子零件，在这种情况下，各种电子产品的质量和可靠性都得到了一定程度的提高，但也存在一些需要进一步管理的问题。本文作者对电子元器件管理的质量和可靠性进行了分析和检验。

关键词：电子元件；质量监管；可靠性

引言

只有电子零件的质量和可靠性得到保证，才能保障电子产品的作用得到充分发挥。如果将电子元器件生产管理视为其质量和可靠性的基础，那么质量管理要求则是提供高质量产品和应用的关键。现阶段，我国电子产品在社会各行各业已得到广泛应用，但使用过程中的难点依然突出，这对电子元器件的管理质量和一致性提出了更高的要求。因此对于电子元器件的质量检测和可靠性管理就显得更加重要，本文将对此作出一些简要的分析，希望能够为相关行业的研究改进作出一些贡献以及提供有效的参考。

1.电子元器件质量分析

1.1电子元器件的需求确认

为保证电子系统应用中电子设计所需元器件的可靠性，必须充分了解电子元器件的信息和功能，严格按照要求进行设计。此外，由于电子零件的质量会影响电子设备的功能，因此在规划电子电路时也必须非常小心。因此需要获得相关的电子结构和电子配置集成定理来确定其一致性。同时结合电子元器件的经验和计算转换方法，来确保系统开发的科学性。

1.2电子元器件的选用

电子元件种类繁多，具有不同的作用和模式，因此要确保它们的作用和可靠性要求与选择相结合。因此，为保证所选电子产品的合理性，不仅要根据电子企业经营所处的内外部环境来确定限值，还要确保其各项数值在一定的限度内，并积极选择国货以及比较优质的电子元件、技术成熟的产品，要尽量选择固定品种，减少元器件品种变化。

1.3电子元器件的设计质量控制

（1）构建科学完善的技术体系

为实现对电子产品质量和可靠性的有效管理，企业必须构建科学完整的管理体系，提供可靠可行的质量标准和法规，并确保严格的责任制，以确保管理能够有效进行。执行严格的质量标准也可以在某些方面增加员工的责任感。经验证明，使用规范化、完备化的标准进行电子元器件质量和可靠性管理，不仅显着提高了管理效率和质量，而且在企业内部建立了良好的内部流通体系。

（2）加大对员工的培训力度

在电子元器件的质量管理过程中，人是最直接的制造者。我们只有确保人工管理的整体素质达到要求标准，才能保证工作顺利有效地完成。因此，组织必须提高员工培训的重要性，继续协调员工参与各种培训活动，包括专业知识、专业技能培训、实践技能、道德教育等，以增强员工的综合素质。同时，企业还应建立成熟的人才激励体系，提高专业人才的收入和福利，帮助企业留住人才。

（3）设立专门的质量评估实验室

企业必须在内部组建专业的质量检测团队，进行专业的质量评估实验室。为确保电子零件的功能能够得到充分有效的利用，保证电子产品的正常稳定使用，质量控制小组必须随时检查和记录电子零件的规定状态，并根据事实信息进行处理。准确识别产品质量问题。通过这种方式进行电子元器件的生产监督可以为电子元器件的综合质量和可靠性提供有效的保证。

（4）做好生产阶段的技术监督工作

专业人员安排项目随机抽检，在电子零件加工的准备阶段，在随机抽检的情况下，及时发现生产过程中的各种质量问题，从而制定解决方案。企业各相关部门要在符合基本标准的基础上，尽快生产出符合产品质量要求的元器件，使工作质量监督检查能够在正常的生产过程中进行。

2.电子元器件可靠性评价的主要方式

2.1芯片级可靠性评价

随着人们对电子设备的需求越来越高，构成电子设备的元器件也逐渐从原来的大批量转向电子集成化、小型化和芯片化。传统的可靠性测试方法已无法与电子行业的最新技术相适应。因此，人们开发了一种在芯片级进行可靠性评估的方法，在封装设备之前进行，以检测构成设备的主要半导体芯片。同时，还需要进行一系列的可靠性检查，甚至数千小时的加速寿命测试，才能按照现有标准验证微电路的可靠性。此外，必须对失效芯片进行失效分析，通过分析不同类型的失效可以获得大量的可靠性数据。该数据用于确定芯片热效应和失效时间的可靠性。由于这种评估方法是在设备制造过程中进行的，因此可以提供及时的反馈，以便人员及时更换部件并实施改进措施。但缺点是对微电路和集成电路的损坏是不可逆的，无法检测到封装过程中对元器件的影响。

2.2微电子结构测试可靠性评价

这种可靠性评估方法的主要方法是针对可能存在影响器件的薄弱环节的不同器件和集成电路的不同器件和不同阶段的失效模式进行一系列测试，然后获得一系列数据。设计结构与测试结构之间的数据和关系用于评估器件的可靠性。这种方法不仅可以用于电子产品的研发和生产，也可以用于封装这种微电子结构，通过施加电压可以进行可靠性分析。因此，该方法已成为现代社会电子元器件生产中最常用的评估方法。

3.电子元器件可靠性管理措施

3.1电子元器件的破坏性分析

这方面的分析通常采用物理分析，包括测试、实验和从同一批样品中随机抽样的分析，以确保分析结果中的构件材料、质量和结构设计符合相关专业规范要求。此外，还有DPA、微切片等技术。

3.2二次筛选

在研发阶段按照电子元器件100%二次检测等检测方法和相关标准进行二次检测，对于通用元器件，需要重点关注重要零部件和关键部件。此外，这项工作需要有检验检测资质的第三方机构来确保顺利完成。

3.3热设计以及降额设计

热设计包括根据组件设计规则执行设计，重点是结合操作温度控制、基本程序和热设计原则执行设计。使用以上方法可以降低组件的故障率。降额工程是根据产品使用的重要性，阐明降额设计水平，然后根据产品的降额参数选择元器件。

3.4失效分析

研发部门进行的部件故障分析是保证产品可靠性和减少后期维修次数的重要手段。在系统协同调试或测试阶段，需要督促相关研发和技术部门进行故障分析工作，确定质量或典型批次故障问题。工作的主要内容是找出故障的原因和机理，然后通过适当的方法排除或委托有资质的机构进行故障分析。

3.5电子元器件的存储

除了上述可靠性管理外，在设计和制造阶段还必须采用严格的标准和规范，以确保电子元器件储藏室的条件和环境符合要求。重点控制该房间的空气湿度、静电防护和温度，对部件进行分类存放，对腐蚀性较大的部件进行特殊存放，并定期清洁和整理房间，做好组件使用注册的严密管理。

结语

电子元器件的质量和可靠性将直接影响到电子产品的使用。如今，许多企业在管理电子元器件可靠性的过程中仍有许多问题需要解决。在今后的工作中，需要加强对员工的培训，建立可靠的管理体系，建立质量评估实验室，严格控制生产，阶段性进行安装监督。

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