位标器陀螺零位变化原因分析

位标器陀螺零位变化原因分析

丁攀

贵州航天控制技术有限公司

摘要：本文通过对位标器出厂后出现的陀螺零位变化现象进行分析，找出导致陀螺零位发生变化的因素，对可能导致陀螺零位发生变化的因素提出了确认方法，以期通过开展试验，找到导致陀螺零位发生变化的原因，杜绝陀螺零位发生变化现象，提高位标器陀螺零位的稳定性。

关键词：陀螺零位变化、筛选 、应力释放、影响

1 引言

位标器是导引头的重要部件，工作机理是1个万向节，主要由两个驱动电机进行驱动，实现位标器万向节的功能，由两个测速电机测量位标器两个方向的转动方向。陀螺零位是位标器的一个重要指标，每次验收都必须全部检查。当前，位标器陀螺零位出厂后有所变化。每次陀螺零位发生变化都需派遣工作人员出差到北京进行调整，浪费了大量的人力和物力，增加了公司的经营成本。本文通过对位标器陀螺零位发生变化的原因进行分析，找出陀螺零位发生变化的因素，目的是为了杜绝位标器出厂后陀螺零位发生变化，减少派遣工作人员到北京出差调整的频次，降低公司的经营成本。

2 现状

位标器每次交付后，公司质量部门都会接到反馈，部分产品的陀螺零位发生了变化。需公司派人对已交付的产品进行调整。每次产品交付，无论有多少产品陀螺零位发生变化，都需派人到北京出差解决问题，浪费了大量的人力和物力，增加了公司的经营成本。

3 原因分析

位标器的陀螺零位发生变化，可能存在的原因是多种多样的，主要有陀螺零位测试差异、位标器装配陀螺零件及陀螺本身尺寸超差、环境筛选影响等因素。

3.1 位标器陀螺零位测试差异对陀螺零位的影响分析

当前，位标器陀螺零位变化表现在出厂后零位不合格，接到反馈后，派遣工作人员出差到北京进行调整，没有将产品返回工厂进行调整，也没有返回工厂测试陀螺零位是否合格，对陀螺零位不合格的位标器，直接派遣人员到北京进行调整。经过协调沟通，得知客户陀螺零位的测试条件和公司现行陀螺零位测试条件不一致，客户方进行陀螺零位测试是公测试条件的10倍，而指标要求为公司指标要求的20倍。公司在降低测试条件的同时，虽将技术指标按照相同比例的条件下再加严了2倍，但不同的测试要求与指标，可能会导致交付到客户方的产品陀螺零位超差。

3.2 零件及陀螺外圆尺寸超差对陀螺零位的影响分析

位标器装配过程中，陀螺的装配是将圆柱形陀螺装配到固定架的内孔中，通过螺钉将固定架上的固定片固紧，从而达到固定陀螺的目的。固定架的内孔和固定片是固定陀螺的主要机构，如果固定架内孔尺寸偏大、固定架的固定片不能很好的固定陀螺、固定架的同轴度不满足要求或陀螺的外圆尺寸偏小甚至不合格，可能导致陀螺不能稳定的固定在固定架上，陀螺零位装配位置就容易发生变化，从而导致陀螺零位不合格。经过低温筛选、振动筛选、运输等过程达到客户手中，由于零件及陀螺外圆尺寸不合格，装配的陀螺会发生移动，从而导致陀螺零位不合格。

3.3 环境筛选对陀螺零位的影响分析

位标器装配完成后，需对产品进行低温筛选、振动筛选、谐振频率测试、运输等工序。位标器陀螺的装配位置与陀螺零位有直接的关系，陀螺零位不合格，陀螺零位发生了变化，说明陀螺的装配位置发生了变化，在环境筛选过程中，装配应力得到释放，可能导致陀螺装配位置发生变化，因此每一个工序对陀螺零位都可能存在一定的影响。

3.3.1 低温筛选

在位标器装调过程中，陀螺零位调整完成以后，需进行低温筛选工序，需经过低温测试和高温烘干，在低温测试和高温烘干过程中装配应力的释放，会导致陀螺装配位置发生变化，从而导致陀螺零位不合格。

3.3.2 振动筛选

位标器陀螺零位调整完成后，在后续的工艺振动谱形及调整工序中，位标器需经过工艺振动，振动可能会使陀螺的装配位置发生变化，且振动过程中会使装配应力得到释放，可能会导致陀螺装配位置发生改变，从而导致陀螺零位不合格。

3.3.3谐振频率测试

位标器对谐振频率有一定的要求，对位标器的谐振频率进行测试，以保证谐振频率满足要求，谐振频率测试过程中，对位标器进行通电测试，整个产品要进行不同频率的振动，不同频率的振动可能会对陀螺零位造成影响，导致陀螺装配位置发生改变，从而导致陀螺零位不合格。

3.3.4 运输过程对陀螺零位的影响分析

位标器完成交付后，进行运输出厂，由于位标器的特殊性，整个生产过程中没有涉及到运输对陀螺零位是否有影响的工序和相关研究，运输对陀螺零位影响研究属于空白领域，在运输过程中可能会对陀螺零位造成影响，导致陀螺装配位置发生改变，从而导致陀螺零位不合格。

4 原因确认措施

位标器陀螺零位发生变化的原因是多种多样的，需开展试验对可能造成陀螺零位发生变化的原因意义进行排除，最终根据找到的原因采取相关措施，才能杜绝陀螺零位变化的现象。

4.1 陀螺零位测试差异措施

要判断陀螺零位测试条件与指标差异是不是导致陀螺零位发生变化的主要因素，首先需对客户方陀螺零位测试条件和指标与工厂陀螺零位测试条件与指标进行研究，通过选取一批产品利用客户方的条件与指标测试陀螺零位，相同一批产品利用公司的条件与指标测试陀螺零位，研究对比客户方与工厂位标器陀螺零位的测试条件与指标，找出客户方与工厂测试要求与指标的相对应关系，确认利用公司的要求与指标测试陀螺零位对到客户方后，产品陀螺零位是否还满足要求。

4.2零件及陀螺外圆尺寸超差措施

通过开展试验，在位标器装配固定架之前，将固定架的内孔尺寸、固定片的尺寸和固定架的同轴度进行检测并记录，在装配陀螺之前，对陀螺的外圆尺寸进行检测并记录，在后期发现位标器陀螺零位不合格时，在反查固定架相关尺寸、固定架的同轴度和陀螺外圆尺寸，对固定架相关尺寸、固定架的同轴度和陀螺外圆尺寸对位标器陀螺零位不合格的影响进行统计分析，研究固定架相关尺寸、固定架的同轴度和陀螺外圆尺寸对陀螺零位不合格的影响进行。

4.3环境筛选措施

4.3.1 低温筛选

通过开展试验，位标器完成低温筛选后，进行陀螺零位测试，记录并统计陀螺零位测试结果，根据结果对低温筛选对陀螺零位的影响进行统计分析，研究低温筛选对陀螺零位的影响，确认低温筛选是否对陀螺零位造成影响。

4.3.2振动筛选

通过开展试验，位标器完成工艺振动谱形及调整工序后，进行陀螺零位测试，记录并统计测试结果，根据结果对工艺振动谱形及调整对陀螺零位的影响进行统计分析，研究工艺振动谱形及调整对陀螺零位的影响，确认振动筛选是否能够对陀螺零位造成影响。

4.3.3谐振频率测试

通过开展试验，在位标器完成工艺振动工序后，进行陀螺零位测试，记录并统计测试结果，再进行谐振频率测试，完成测试陀螺零位，根据测试结果对谐振频率测试对陀螺零位的影响进行统计分析，研究谐振频率测试对陀螺零位的影响，确认谐振频率测试是否对陀螺零位造成影响。

4.3.4运输过程

通过开展试验，在位标器完成交检交付后，重点跟踪一批产品的运输情况，出厂前，测试产品陀螺零位，待产品达到客户方后，根据客户方的反馈，关注产品的陀螺零位变化情况，记录并统计分析陀螺零位的变化情况，根据结果对运输过程对陀螺零位的影响进行统计分析，研究运输过程对

陀螺零位的影响，确认运输过程是否对陀螺零位造成影响。

5 结论

通过对位标器陀螺零位变化可能发生的原因进行分析，并对每一个可能导致陀螺零位发生变化的因素提出了确认方法，以期通过开展试验，找到导致陀螺零位发生变化的最终原因，杜绝陀螺零位发生变化现象，提高位标器陀螺零位的稳定性。

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