电子元器件装配技术的研究

电子元器件装配技术的研究

彭宗文

深圳电器公司  广东深圳518001

摘要：伴随制造产业的蒸蒸日上，电子产品也日益普及，迫切需要更快捷地加工、制造更多、更优质的电子产品。在电子产品中，各种元器件日益推广应用。基于可靠的装配技术，可以连接元器件，并形成电子产品。基于此，本文研究了电子元器件装配发展形势、常用技术，仅供参考。

关键词：元器件；电子产品；装配技术

在电子产业中，各种元器件的装配指的就是通过焊接、安装等之类的方式，组合而成电子产品，然后再进一步形成电子整机，其中，元器件的装配直接关乎着电子产品质量。于是，在装配电子元器件时，就应结合适宜的技术，来大力确保电子整机质量[1]。

一、电子元器件装配的发展形势

随着电子技术、原材料的进步和发展，电子元器件变得越来越低耗、低压、低热，其中一部分电子元器件也能被制作得更为小巧、优质、耐用、久用。现阶段，电子元器件一般独立生产，且存在着单一化的特点，彼此之间常常由于电流、电压、电位、接触电阻和形状的差异而无法通用。通常情况下，电子元器件都使用硬质系列材料制造而得，并且会结合固定的形体连接器。随着现代电子科学技术的进一步发展，电子领域的技术研究也在不断深化，尤其是电子配件安装技术也越来越小型化、规模化、多功能化、智能化。在这种发展新趋势的基础上，出现了一些全新的装配技术，如表面贴装技术等。一般电子装配就是指安装和焊接机械的方法。要想控制制作产品的质量能够达到要求，就需仔细设计好电路，保障整个组件机器的可靠性和安全性，并且科学地进行结构选取和布局。结合相关技术数据，大多数的电子产品故障均产生于装配环节，且会影响到电子产品的可靠性和质量水平[2]。

二、电子元器件装配技术

2.1PCB预处理

PCB使用前需要经过清洁、去氧化、烘烤等预处理，去除表面污垢、杂质和表面氧化物，确保PCB表面的纯净度，保持良好的导电性能，PCB烘烤去除湿气和溶剂，确保在后续组装和焊接过程中能够稳定可靠的工作[3]。

2.2元器件引脚预处理

在装配环节，设法预处理引脚必不可少。元器件引脚的质量和连接性关乎到整个机件的功能。在正式装配前，我们要做好对引脚的预处理工作。首先，我们要让表面保持清洁，在引脚表面极易产生氧化物、油污、浮渣或其他污垢，这些物质均会影响焊接的质量。因此，我们需要采取适当的方法，如化学、物理清洗或机械去除，将引脚表面的污物清除干净，以确保良好的焊接接触。目前，存在一系列的氧化层除去手段和方法，但是一般多通过元器件搪锡的方式来进行，该法既容易进行又十分可靠[4]。

其中，具体的搪锡处理技术技巧如下所示：预先沾锡，再通过电烙铁来实施手工搪锡工作，通过电烙铁搪锡以后，极易出现引脚锡尖又或突发短路问题，需要及时整理。严格检查通过搪锡处理的引脚脚垫满足焊接需求与否，以控制焊接质量。

2.3焊接特殊电子元器件

通常特殊元器件就是一些易脆、遇高温易变化的元器件，或者非常小尺寸的元器件，又或者带有许多引脚的集成电路。对于常见特殊元器件来讲，我们需要在一定条件下采取手工焊接装配方式。对于电容、电感等存在两、三个引出脚的情况，我们可借用Φ0.5mm的焊锡丝完成焊接装配。如果有需要，我们还可改制得到更细的烙铁头，再实施手工焊接。值得注意的是对于手工焊接众多密集分布引脚的元器件，在具体焊接这种器件时，我们需采用“滚焊”（或者“拖焊”）的方式来解决问题。特别需要注意的是，需要控制每次焊接的时长不要超过3秒，以避免助焊剂挥发。如果由于散热层问题发生焊锡无法拉开的情况，就需要重新添加焊锡或者使用助焊剂。结合上述操作方法，能够提高电子元器件装配的专业技术水平，确保装配过程的稳定性[5]。

2.4装配元器件

（1）有序装配

在电路板上，基本的装配元器件顺序应遵循先低后高、先轻后重、先小后大、先非敏感元器件后敏感元器件、先表面安装后通孔插装、先分立元器件后集成电路，上道工序不得影响下道工序的原则。通常会先装配矮小、功率不大的卧式元器件，再装配立式、功率大的卧式系列元器件，然后装配能够变化、容易损坏的元器件，进而装配具备散热器具的特殊元器件、基础元器件。

（2）装配常见电子元器件

1）在装配电阻时，不同种类、功率的电阻在相同电路中阻值相同，容易引起插错的情况，必须加以区分。在装配热敏电阻时，需要确保电阻与发热体紧密接触，并填充导热硅脂进行隔离。对于功率大的电阻，应该与其余部件隔离，并采用专用的金属支架以加速散热。对于功率较小的电阻，通常采用水平安装且与底板接触以减少分布电感。

2）在安装电容时，我们需要注意电容的耐压值，以避免出现接触反转、微调或者电解电容的正负极性问题，特别是铝电解电容。此外，我们应尽量减少焊接的时间。

3）在安装晶体管时，需要关注极性、类型、引脚顺序等参数，以避免在焊接过程中对其造成损害。当安装功率较大的塑封三极管时，我们应特别注意散热器和集电极之间的绝缘性。

4）在装配绝缘栅场效应管（如MOS管）等器件时，我们应避免静电击穿和电烙铁漏电的情况发生，最好选择超低压或者储能电烙铁。

5）在安装电感时，我们需要特别注意该器件固定电线及引脚处的连接非常脆弱，因此在安装过程中需要加强保护，并尽量避免过长时间的焊接，以免高温导致塑料骨架变形，影响元器件的调整。

6）在集成电路（IC）的装配过程中，我们应佩戴防静电手环，以免受到静电干扰。同时，应注意避免电烙铁漏电。

（3）紧固、联接装配

在电子元器件之间、电机产品元器件和机板之间、各种机架之间，常用的紧固联接方式主要涉及紧固螺钉螺栓、焊接、插接、压接、捆绑、粘接等之类的方式。

2.5焊接技术

在电子产品装配中，焊接通常指的是锡焊。

1）在正式开始焊接之前，提前准备好所需的各种工具和材料，如焊料、电烙铁、镊子、助焊剂、放大镜、热风枪等等。

2）在焊接过程中，常涉及手工焊接方法，如实芯焊锡条法和松香焊锡丝法。其中，实芯焊锡条法目前已经较少使用，而松香焊锡丝法相对简单。具体操作步骤如下：操作人员倾斜搁置电路板，使烙铁头与被焊引脚和焊盘接触，同时将焊丝送到烙铁头的交汇位置，让焊锡充分与焊接表面接触，焊接时间 （2 ～3）s，使其熔化并流向填充空隙，提高被焊物温度并在其表面形成浸润和焊点。焊接完成后，移开锡线再迅速移开烙铁进行冷却凝固等操作。操作的关键是始终保持焊锡处于晶莹发亮的状态下，并带有焊剂液膜。

3）常用先进的仪器和仪表严格检验焊接质量。通常通过观察外观和重焊烙铁的技术来进行检验工作。

三、结语

总之，在制作电子产品中，装配众多元器件的过程十分关键。考虑到难度系数相对较高，就需要在装配的环节，结合一定的装配工艺技术，全面优化电子装配过程，以控制电子产品质量，满足电子产品供应需求，延长整个电子组件机器的使用寿命。

参考文献

[1]刘加芹.电子产品装配工艺及过程控制研究[J].科教导刊（电子版），2019，135（9）：281-282.

[2]许涛.电子产品装配工艺与工艺控制[J].电子技术与软件工程，2019，149（03）：108.

[3]胡建霖.通信电子产品研究质量管理体系中的过程及过程方法[J].通讯世界，2019，26（007）：145-146.

[4]薛盛智，袁军民，石一光，等.汽车总装装配质量控制与工艺管理[J].南方农机，2020，51（006）：6-38.

[5]武文娟.航天电子产品中电子元器件的质量控制[J].电子世界，2020（01）：77-78.