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无
氰碱性镀铜工艺研究
作者:
张梅生;张炳乾
学科:
化学工程
>
精细化工
创建时间:2003-01-11
出处:
《涂装与电镀》
2003年第1期
简介:
我国电镀工作者对
无
氰镀铜的研究已进行了二十多年,迄今尚无十分理想的方法。本文介绍一种新的TXC33碱性
无
氰镀铜工艺,镀层结合力好,镀液稳定,操作维护简单。
标签:
电镀
无氰镀铜
工艺研究
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无
氰碱性镀铜工艺研究
无
氰碱性镀铜工艺研究
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