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半导体封装设备模具真空系统的原理以及工艺技术应用

作者：何成国汪洋童晓燕汪宗华班友根曹玉堂
学科：建筑科学 > 建筑技术科学
创建时间：2024-03-05
出处：《中国科技信息》 2024年第1期
机构：1、铜陵富仕三佳机器有限公司 2、文一三佳科技股份有限公司

简介：摘要：介绍了半导体集成电路中专用模具抽真空的应用场合，分析真空系统的机械结构以及原理，并进一步说明，对特殊要求的精密的芯片的封装要求提供一种可行性方案。
标签：真空负压集成电路可行性

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