简介:本文通过对气体分析、扫描电镜及能谱分析等检测方法,分别对涟钢KR—BOF—RH—CSP(CSP生产线)和KR—BOF—RH—CC(常规板坯生产线)流程生产电工钢精炼及连铸过程中T[O]、[N]及显微夹杂物数量粒径分布情况进行了取样分析。检测结果表明,由于常规板坯在转炉上采用了先进的副枪技术和转炉自动控制技术,钢的T[O]、T[N]含量控制方面要优于CSP生产线;在显微夹杂物的数量与粒径分布方面,常规板坯生产线铸坯中显微夹杂物数量比CSP生产线少约1.8个/mm2,在10μm以下夹杂物占的比例比CSP生产线高约6%,并且铸坯中球状夹杂物比例明显比CSP生产线高,这说明常规板坯生产线的钙处理控制、中包覆盖剂及中包流场设计方面要优于CSP生产线。