简介：本文分析了亚微米金刚石微粉中硅化合物的来源，并提出了一种解决方法。

简介：随着我国半导体工业集成电路（IC）业的快速发展，硅材料加工用金刚石工具具有非常大的市场。本文从硅材料及其加工用金刚石工具与加工技术的发展现状与趋势进行了简要综述。指出了硅材料生产及其加工在半导体与集成电路生产中具有的重大作用与地位。

简介：据科学日报报道，想象一下你想要某个物体一模一样的复制品，再设想下你从口袋里拿出手机，利用手机里集成的3D成像器拍张照，然后发送给3D打印机，在数分钟内你就获得了一个精确的复制品，后者与原始物体的精确误差为微米范同。多亏了美国加州理工学院发明的一种新型、高分辨率的微型3D成像器，这一设想可能很快将变为现实。

简介：

简介：近日，“十一五”国家科技支撑计划“先进近净成形与模具制造技术”重点项目的“微注塑成型与微模具设计制造关键技术研究”课题在大连顺利通过验收。

简介：Saint-GobainCeramicsandPlastics公司的一个生产厂家Warren／AmplexSuperabrasives借助其在工程和仪表领域中的有效资源来测量亚微米级，即0．02～0．125μm粒径范围内的金刚石粒度分布。

简介：通过实验考察了B2O3、Y2O3、CeO2组分对Li2O—ZnO—SiO2（LZS）系微晶玻璃结合剂对金刚石／高纯石墨的润湿行为。实验结果表明，高纯石墨不能替代金刚石用于结合剂组份润湿性的考察；随着温度的升高，结合剂对金刚石的润湿角变小，由625℃时的113．78°降到770℃时的43．82°；不同结合剂组分对金刚石润湿性的变化规律不同，B2O3组份能较好地提高结合剂对金刚石的润湿能力，700℃时结合剂对金刚石的润湿角由76．71°下降到30．97°，稀土氧化物的添加不能有效改善结合剂对金刚石的润湿，但添加Y203的结合剂样品对金刚石的润湿性稍好于添加CeO2的结合剂样品。

简介：通过实验研究了不同装药直径和在同一直径下不同装药量对超微金刚石(UFD)生成的影响。结果表明，药柱直径对UFD收得率影响较大，在一定的爆轰条件下装药存在一个最佳直径；在同一直径下，随着药量的增加收得率基本不变。

简介：以真空微蒸发镀覆技术为核心，围绕各类高性能超硬材料工具的不断开发应用，目前已经形成了超硬磨料镀覆金属化系列产品。包括镀覆单一金属的超硬磨料，如镀钛、镀钨的金刚石；镀覆合金的超硬磨料，如镀钛－铬合金的金刚石；真空微蒸发镀覆之后再经电镀形成的多层复合镀超硬磨料，如复合镀Ti-Ni具质量、降低制造成本和新产品开发有显著作用。