简介：本文介绍了超临界流体及其特性、超临界流体清洗工艺及特点.结合现有的研究结果,论述了在微电子加工中应用超临界流体的可行性和有效性.并以硅片的清洗和干燥为例,说明了超临界CO2的应用优势,指出了超临界流体在微电子技术中尚需要解决的技术问题及其广阔的应用前景.

简介：本文介绍了一种用于回流焊曲线优化的参数“加热因子”。加热因子的大小反映了焊点中IMC的厚度，极大的影响着焊点的可靠性，通过对加热因子的调整可以实现回流焊曲线优化，提高焊点的可靠性。

简介：提出了一种基于威胁因子的多链路数据链流量控制方法。该方法分为2部分：1）以加权公平排队算法为基础,依据战场态势和平台的威胁因子,实时计算公平排队算法中的平滑因子和信息丢包率,使各平台能够按需获取链路带宽资源;2）以多链路负载均衡为目标,通过实时监测各条链路的拥塞状态,动态调度平台在多条链路上的部署,从而实现多链的带宽资源合理利用。仿真试验证明该算法有效。

简介：未来战争中指挥信息系统将会遭受复杂多变的赛博攻击,现有方法无法准确评估赛博攻击对任务执行造成的影响程度,提出了一种基于贝叶斯网络的核心任务多因子影响估计方法。首先,根据系统内部调用关系,建立了系统对象依赖图,捕获攻击影响传播到其他对象的途径;然后,在系统对象依赖图基础上,构建了任务—任务功能—资源(MTA)映射关系,将赛博攻击影响与任务进行关联;最后,通过采集赛博攻击情况下的资源监测数据,利用贝叶斯网络进行任务影响估计,从而评估赛博攻击对任务造成影响的概率,为指挥员决策提供可靠依据。

简介：针对HPM对军用电子设备的严重威胁,给出了HPM典型特征参数,重点分析了其对军用电子设备的损伤机理,包括HPM对电子设备的＂前门＂耦合效应、＂后门＂耦合效应,耦合能量的计算及损伤效应的分类,最后对军用电子设备的HPM防护给出了普适的防护措施。

简介：摘要本文采用文献资料法和逻辑分析法，总结了国内外的文献资料，对于体操运动员产生运动损伤的原因及其心理康复治疗的方法进行了较为深入的分析和探索，更详细阐述了运动损伤康复的方法特别是心理康复的手段，对其主要的维度和指标进行了评价，希望运动员及其教练可以从本文中吸取经验，在实际训练中避免出现的相应问题，更好的保护体操运动员的职业生涯。

简介：机载电子信息系统在外场试飞试验中受到空中和地面两种不同的环境应力,针对以前可靠性评估中没有引入环境因子的问题,依据相关文献,给出了环境因子的工程计算方法；利用已有的外场试飞试验数据,对该电子信息系统外场试飞试验的环境因子进行了确定,并对环境因子应用于可靠性评估前后的结果进行了比较,表明在可靠性评估中引入环境因子,可以节省试验时间.

简介：在研发一套基于0．18μm工艺的全新半导体芯片时，由于芯片工艺的要求我们将标准0．18μm工艺流程中的接触孔蚀刻阻挡层由原来的UVSIN＋SION改为SIN，但却引进了PID（等离子体损伤）的问题。当芯片的关键尺寸减小到0．18μm时，栅氧化层变得更薄，对等离子体的损伤也变得更加敏感。所以如何改善PID也成为这款芯片能否成功量产的重要攻坚对象。这一失效来源于接触孔阻挡层的改变，于是将改善PID的重点放在接触孔蚀刻阻挡层之后即后段工艺上。后段的通孔蚀刻及钝化层的高密度等离子体淀积会产生较严重的等离子体损伤，因此如何改善这两步工艺以减少等离子体损伤便成为重中之重。文中通过实验验证了关闭通孔过蚀刻中的磁场以及减小钝化层的高密度等离子体淀积中的溅射刻蚀功率可以有效改善芯片的等离子体损伤。通过这两处的工艺优化，使得PID处于可控范围内，保证了量产的芯片质量。

简介：摘要随着科学技术的不断发展，越来越多的新型材料被制造并且应用在各行各业的发展中。尤其是先进复合材料的出现并且在航天领域中的广泛应用，推动了中国航天事业的进一步发展，同时，航天事业也对复合材料的应用提出了新的要求。在航天器材建造中，所使用的复合材料具有各向异性和非均质性的特点，这种特点使得其对于分层损伤和层间断裂十分敏感，为了减少这种损伤对于航天器材的作用发挥的影响，研究人员开始对于冲击损伤下航空复合材料修复技术进行了研究。

简介：在自动楔焊键合中，要提高键合引线的抗拉强度，最重要的一点就是要减小第一键合点跟部的损伤。文章简述了自动楔焊键合的工艺过程，分析了在自动楔焊过程中造成第一键合点跟部损伤的主要原因：劈刀本身结构会对键合引线造成一定的摩擦损伤，劈刀在键合第一点后垂直上升所产生的应力会对第一键合点根部造成损伤，键合引线在拉弧过程中也会造成键合引线摩擦受损，送线系统的张力也会对第一键合点根部造成一定的损伤。文中还讨论了如何尽量减小摩擦和应力对第一键合点跟部所造成的损伤。