简介:在有向传感网络(DirectionalSensorNetworks,DSN)中,关于覆盖目标的传统研究主要关注于最大化网络寿命,而忽略了目标覆盖的质量问题,尤其是具有异构覆盖要求的不同目标。为此,提出基于覆盖质量感知的最大化网络寿命(CoverageQualityaware-basedNetworkLifetimeMaximization,CQ-NLM)算法。CQ-NLM算法通过以最少的活动节点数最大化不同目标的覆盖质量,进而提高网络寿命。CQ-NLM算法先通过概率感测模型建立目标的覆盖概率,将剩余能量高的节点优先加入活动候选集。然后,建立目标函数,再由混合整数线性规划求解目标函数,进而提高网络寿命。仿真数据表明,与同类算法相比,提出的CQ-NLM算法以少的活动节点数换取了高的网络寿命。
简介:摘要近些年来,随着科技的快速发展,在日常生活中代替人们头脑计算的工具出现得越来越多,而随着这些工具的出现,人们的头脑计算能力明显地退化了很多.而且,这些工具逐渐出现在小学生的视野中,一些学生为了方便,在学习数学知识的过程中,进行计算的过程中往往都是借助计算器.计算器的使用严重阻碍了小学生的头脑思考,严重抑制了学生的计算思维.此外,在小学数学教学的过程中,一些教师没有对培养学生的计算能力做出相应的关注,教师的教学侧重点只是偏重于教学知识的传授.为此,如何在小学数学教学中合理锻炼学生的计算思维,培养学生的计算能力是值得教师探究的.本文结合笔者多年的小学数学教学经验,对小学数学培养学生计算能力的教学策略进行探究。
简介:文中采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验(1000με~-1000με),用不同的热因数(Qη)回流,研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间,测定温度,μBGA封装的疲劳寿命首先增大,接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时,出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃~750s·℃之间,此范围如果装配是在氮气氛中回流,μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜(SEM),来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘,在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点,接着在Ni3Sn4金属间化合物(IMC)层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中,失效为剥离现象,发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。