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17 个结果
  • 简介:随着计算机技术和网络技术的飞速发展,计算机网络犯罪案件也在迅猛增长。本文首先从云计算和传统电子取证的概念出发,介绍了云计算下的电子取证和传统电子取证的区别、所面临的挑战,同时阐述了云计算下电子证据的来源、审查和云计算下电子取证的对策。

  • 标签: 云计算 电子证据 计算机取证 电子取证
  • 简介:前言电子信息产业是国家的战略性技术力量,要实现国内卓越、国际一流企业的目标,其中一个重要的基础就是工艺,必须高度强调工艺的重要性,强化工艺管理,系统开展工艺管理的研究。

  • 标签: 电子装联 工艺管理 心理 电子信息产业
  • 简介:电子政务是信息化环境下的新型政务模式。当前,我国电子政务已进入以云计算促进资源整合、业务协同和集成应用的新阶段。云计算不仅有助于降低电子政务成本、减小信息共享和业务协同难度,而且能提高电子政务部署效率和政府服务效率。本文重点论述了云计算对于我国电子政务发展的积极影响,并提出了进行电子政务云部署时需要优先考虑的几方面问题。

  • 标签: 电子政务 云平台
  • 简介:<正>工信部近日正式发布《国家统一推行的电子信息产品污染控制自愿性认证实施规则》。为确保认证制度实施的有效性和可操作性,国家认监委、工信部还公布了国家统一推行的电子信息产品污染控制自愿性认证目录(第一批)。业内人士认为,此举意味着电子信息产品污染控制工作将全面启动。

  • 标签: 电子信息 污染控制 自愿性认证 认证制度 实施规则 认证结果
  • 简介:电子商务的快速发展给中国带来了巨大的利益,同样也出现了诸多的问题,本文指出了电子商务发展过程中出现的几个主要问题,比如数据的处理问题、人才培养力度不足、物流配送不完善等,并针对这些问题提出了相应的解决措施和建议。

  • 标签: 电子商务 问题 措施和建议
  • 简介:本文对山西省电子政务外网信息安全风险评估的背景、需求和目标分析,详细介绍了电子政务外网的基本情况,通过对整网的信息安全风险评估,采取了整改措施,并对今后风险评估工作提出了建议。

  • 标签: 电子政务外网 信息安全 风险评估
  • 简介:为了提高综合电子信息系统体系结构的可重用性和集成性,提出将该系统体系结构分为综合级和项目级2个层次,从概念、特点、内容以及描述框架等角度研究了该系统综合级体系结构。首先,研究了综合级体系结构的定义、作用及特点等概念;然后,研究了该系统总体论证阶段的主要过程,分析了每个过程的主要任务、相关角色及关注点,并介绍了综合级体系结构的组成;最后,根据相关角色及关注点,描述了该系统综合级体系结构框架,给出了其视角、模型及相互关系。

  • 标签: 综合电子信息系统 体系结构 综合级体系结构 体系结构框架
  • 简介:在雷达信号和通信信号一体化电子战系统中,需要处理的雷达信号和通信信号在时频域都是重叠的,存在很强的时频耦合,给信号检测带来很大的困难。讨论了作为干扰的强通信信号对宽带雷达脉冲信号非协作检测的影响,提出了一种基于分数阶Fourier变换的干扰抑制方法。该方法利用分数阶Fourier变换对不同信号的时域聚集特性,在分数阶Fourier变换域滤除干扰,提高了信号的信干比,改善系统对宽带脉冲的检测性能,该方法对存在多个通信干扰信号时仍然适用。仿真结果表明,该方法对提高系统检测宽带雷达脉冲信号的性能是有效的。

  • 标签: 干扰抑制 分数阶FOURIER变换 脉冲检测 一体化电子战系统
  • 简介:<正>日前,碳化硅(SiC)功率器件领域的市场领先者科锐公司宣布推出业界首款符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化硅MOSFET功率器件。科锐碳化硅ZFETTMMOSFET器件和二极管适用于高阶电力电子电路,与传统硅器件相比,可实现更高的能源效率。

  • 标签: 器件模型 模组 碳化硅材料 电力电子电路 市场领先者 硅器件
  • 简介:研究了大型电子系统与其紧缩系统可靠性指标之间相关关系。对功能冗余系统可靠性指标进行定性定量分析论证,经数学推导建立了二者之间的关系模型,得出相关方程。通过实例分析和工程计算,得到系统失效率与抽样试验样本量的关系图。应用最小二乘估计法估计紧缩系统与总体系统之间的相关系数,确定了大型电子系统与其紧缩系统之间的相关关系。

  • 标签: 大型系统 紧缩系统 可靠性相关 相关系数 计算方法
  • 简介:随着微电子技术及半导体技术的快速发展,高封装密度对材料提出了更高的要求。SiCP/Al复合材料具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能,受到了广泛的关注。作为电子封装材料,SiCP/Al复合材料已经在航空航天、光学、仪表等现代技术领域取得了实际的应用。文章介绍了SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状,详细阐述并比较了几种常用的制备方法,包括粉末冶金法、喷射沉积法、搅拌铸造法、无压渗透法、压力铸造法等,进一步分析了各种方法的优缺点,并在此基础上展望了未来研究和发展的方向。

  • 标签: 电子封装 SICP /Al复合材料 制备方法 应用
  • 简介:各有关单位:2012年是我国工业和信息化部发布《电子信息制造业“十二五”发展规划》第一年,也是我国电子信息产业机遇与挑战并存之年。我国电子信息产业发展将受益于基础行业快速增长、信息化建设全面深化、产业转移及布局优化调整,同时国际市场需求疲软、移动互联网产业发展差距拉大、企业经营难以短期扭转将成为面临的突出问题。

  • 标签: 微电子 国际研讨会 技术市场 封装测试 半导体 电子信息制造业