简介:SMT生产工艺质量分析和优化领导者-CeTaQ公司将加大提供贴装力测量技术的力度,因为质量保证部门正寻求高效的方法保持质量,同时提高工作效率,以抵御利润空间下降问题。
简介:RC821型双台车电阻炉尽管生产效率较高,然而热能未充分利用。本文介绍了对其附件的改造及利用,提高了装炉量,降低单耗,方法简单易行,效果非常显著。
简介:电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。
简介:
简介:信息技术的融合为电子制造产业带来了新的市场增长点,通信终端仍是制造业的重点产品。有资料显示,今年全球电子信息产品市场增速将保持在5%以上,其中手机出货量将接近11亿部。从中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会与励展博览集团共同主办的第17届中国国际电子生产暨微电子工业展(NepconChina2007)可以看出,面向通信终端和消费电子生产的设备和材料受到采购商的关注。
简介:前言电子信息产业是国家的战略性技术力量,要实现国内卓越、国际一流企业的目标,其中一个重要的基础就是工艺,必须高度强调工艺的重要性,强化工艺管理,系统开展工艺管理的研究。
简介:摘要本设计是集信报箱、快件箱、寄存柜等功能于一体的多功能设计,具有取件、快递存取、物品暂存和物品信息查询等功能。成本低且简易,无须与传统快递柜签约,能大量投入老旧小区完善快递投放。
简介:创新的科技赋予了新型SIPLACEX系列产品可靠、快速和精准的特性。X系列的主要改进之一是最新开发的20吸嘴收集贴装头。四个此类贴装头可被安装于四悬臂设备配置中,并能在55μm@4sigma精度下达到80,000cph的贴装性能。此款贴装头配有20个吸嘴,
简介:本文针对环保和绿色制造的发展趋势,就SMT制造领域是否需要取消清洗工艺做了初步的探讨,并且论述了目前国内外在该领域的技术现状和清洗工艺及设备的市场状况.
简介:本文介绍了一种在通孔回流工艺(THR)中实现插件(THC)自动贴装的方案,提高THR工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。
简介:泰科电子宣布其防静电(ESD)保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD(SESD)器件比上一代0402型的器件大约缩小了70%,能够为手机、MP3播放器、PDA和数码相机等便携式电子产品提供保护和提高其可靠
简介:将金属铅用作低温焊料已有多年的历史,其优点在于铅锡合金可在较低温度下熔化,而且铅的储量丰富、价格便宜。但随着人们环保意识日益增强,作为污染土壤和地表水的潜在因素,业界对铅的使用限制越来越多。尽管电子行业所用的铅占不到世界铅耗量的1%,但由于该行业所废弃的焊接件占废弃铅元素比例迅速增加,
简介:通孔回流技术的日渐流行主要原因是能大大节约生产成本。如果考虑到现今PCB板上不采用表面贴装技术的有线元件只占75—10%,但其费用却远远超过该比例,通孔回流技术的成本优势就愈发明显了。
简介:X射线检测技术和返修站领导者VJElectronix日前宣布,将于2008年8月26—29日在深圳举行的NEPCONSouthChina/EMTChina2008展览会上,在其代理商凯能自动化公司(KAL)2F20号展台上,展示先进的返修站Summit1800。
简介:摘要爱家APP是由大学生团队模拟还未研发出的关于线上家装APP的基础理念模型,该文从虚拟现实的特点和技术几个方面对该模拟APP的建设进行论述。
简介:什么是真正的"一站式"?在电子政务中,真正的"一站式"是指网上的"一站式"服务,而非物理实体的"一厅式".
简介:在推导时差无源定位和定位精度的基础上,重点分析了T型、Y型、菱形、正方形等典型四站布站的定位精度;分析了布站基线长度、布站高度、站址误差、测量误差等因素对定位精度的影响;分析了不规则布站对定位精度的影响。仿真结果表明,四站时差无源定位精度与布站方式密切相关,工程应用应根据不同需求选择适合的方案。
简介:在SIPLACE,创新从未停止。2011年1月,领先SMT解决方案提供商SIPLACE团队推出了专为中国市场设计的智能SIPLACEDX。该款解决方案具备诸多智能特性,可显著提升性能,同时还具备杰出的性价比、丰富的设置策略和出色的易用性。全新的SIPLACEDX采用了最新创新技术,同时保留了SIPLACED系列和X系列的优势。
CeTaQ提供贴装力测量技术
提高装炉量 节能增效率
新型SMT/THT混装焊接技术概述
装classis系统的时候,电脑不认光盘?
手机仍是EMS重点 贴装质量最受关注
现代电子装联核心理念
乘雷DIY随心所欲装电脑……
便民服务站设计
现代表面贴装资讯读者情况反馈表
SIPLACEX系列的20吸嘴收集贴装头
表面贴装加工领域的清洗技术及市场现状
通孔回流工艺(THR)中的自动贴装方案
泰科电子推出业界最小的0201封装
表面贴装行业的无铅化现状与趋势
将通孔回流技术整合入表面贴装制程
VJ Electronix展示Summit 1800返修站
VR技术贯穿家装APP应用及设计学术论文
实现真正的“一站式”
四站时差无源定位精度分析
SIPLACE推出全新智能贴装解决方案-SIPLACE DX贴片机