简介：针对现有企业信息系统的信息孤岛问题,为了实现模板引擎在门户（Portal）中的无缝集成,提出一种基于Portlet桥接的集成方法,并给出简单的编程接口和配置方式.该桥接方法可降低集成的复杂性,同时可加强Portlet视图层的抽象化,即通过配置文件完成视图层的切换.工程应用表明该桥接方法的可用性.

简介：

简介：导电胶主要是由环氧树脂基体和导电粒子组成的复合导电聚合物，其力学性能主要是由聚合物基体决定，基体是粘弹性材料，具有时间和温度依赖性。文章建立了一个基于时间-温度、时间-固化度的宏观粘弹性本构关系来描述导电胶在固化过程中的粘弹性行为，通过动态力学试验（DMA）表征导电胶的粘弹性行为，测定导电胶的粘弹性参数。通过对导电胶粘弹性行为表征，能更好的优化固化工艺参数。

简介：EFD新推出的Ultra^TM2400系列点胶机，适用于各种工业流体，包括从稀薄的水性溶剂到粘稠硅胶和膏体状的树脂。全新的设计为市场提供了功能更全、控制能力更强的点胶系统。2400尽量减少占用工作台面积，为操作工释放更多工作空间；拥有独特的气压控制体系和高速电磁阀系统，能够完成精确、一致的点胶控制。机身上还可根据您的应用需求安装工作灯、手感舒适的手持点胶器和柔性的针筒支架等多种实用的配件。主要特性：

简介：诺信公司旗下EFD公司日前推出新型PicoDot喷射点胶系统。

简介：新型Ultra^TMTTXYZ点胶系统是市场上唯一使用Palm^TM掌上电脑编程的多轴自动点胶平台。XYZ点胶系统可与EFD任何一款点胶机或胶阀配合使用，完成各种工业胶在不同工件上的打点、划线、以及复杂的弧线或图案等点胶作业，且定位精确、重复性极佳。特性和优势：

简介：SYSTEM3000C对于小型基板，以世界最高水平的流体控制技术，可高精度的进行各种液剂涂布的点胶机。以省空间及小型化的设计实现高产能。

简介：DS-200B全自动点胶机是一种专为各种工件涂胶而研制的高品质三自由度涂胶设备。采用龙门架式机械结构，适用于点、直线、圆弧以及任意不规则产品的点胶、涂胶。运动参数下载方便，可直接读取AUTOCAD数据文件作为运行数据，或采用手持式编程器直接通过RS-232串口进行示教编程。

简介：摘要通信行业随着社会发展在不断的更新换代，铁路通信设备也随之不断的更新，以前的既有车站面对不断发展的社会需求，已跟不上时代的变化，既有站改造及设备的更新是趋势。以药村站的更新改造为例，药村站新设两台中兴接入路由器并入现有鹰厦线基础数据网，将既有药村站路由器的数据业务割接到新设路由器上。对药村站中兴路由器入网割接技术方案进行优化分析，寻找最可靠、最快速的途径，从而保证安全及施工质量的同时加快施工进度，确保开通节点。

简介：摘要随着国家发展的脚步不断加快，我国各方面的基础设施也开始逐渐出现新旧交替的现象。道路作为国家各地区的沟通路径，对于国家的发展是极其重要的。如果一个国家连各地区的道路都无法保证通畅，又谈何发展进步。我国为了更好地保证的道路的畅通，逐渐深入开展“村村通”战略，力求使道路可以经过每家每户，更好地沟通各地联系。但在道路改建的过程中，往往会出现新旧路基搭建施工的问题，该问题对于进一步改建道路有着决定性作用。文章着重讨论了新旧路基的搭建施工工艺，进而提出可靠的施工工艺流程。

简介：文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响三方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。

简介：本套喷胶系统采用高速精密胶阀，可以在200um的细微空间内喷涂作业，最大的流量可达300g／min，胶量最小直径0．3mm，每次最小出胶量2n]。町以精确控制胶量，避免浪费，节约成本。相对于接触式点胶发备，本系统精度更高，没有针头耗材，维护简单，搭配多轴机械手点胶时，无Z轴运动，大幅提高速度和效率。不用接触产品表面，不对细小的电子元件造成损害。

简介：Asymtek公司宣布于11月13日至16日在德国Munich举办的Productronica展会上推出其新一代的表面涂敷和点胶系统，公司展台A4．340。

简介：在转向无铅电子产品过程中，元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此，用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装：超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果，它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃，每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

简介：