简介:面对当代电子产品不断朝着小型化芯片器件和IC封装不断朝着微间距方向发展的趋势,如果要避免墓碑现象、芯片中间成球和桥接现象,意味着每个焊盘上面所要求的焊膏量会减少。然而,在绝大多数针对此类情况的电子组装过程中,也有大量的元器件要求采用较多的焊料量,以形成可以满足产品使用要求电性能和机械性能的焊点。因此在一块印制电路板上各种器件对所实施的焊料量会有各自不同的要求,如何能够兼顾各种需求?最近国际电子生产商联盟(iNEMl)(亚洲)焊膏涂布研究小组(SolderPasteDepositionGroup)对此开展了一项研究,本文试图就这项研究的一些情况作些介绍,供相关人员参考。
简介:针对卫星仿真工具包(STK)分布式仿真系统集成问题,提出了基于STK/Connect中间件和STKX组件技术的两种仿真模式,依次对其工作原理和实现方法进行了描述。同时分析了两者的约束条件、应用程序设计复杂度与性能、开发效率以及已有成果改动量等,并进行两者优缺点的比较。最后,以武器攻防对抗为背景进行了仿真。结果表明,基于STKX组件的仿真模式在程序设计复杂度、性能和开发效率等方面均优于STK/Connect中间件,且后者在成果改动工作量方面更具优势。