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  • 简介:基于军队卫勤信息化建设发展的现状,借鉴数据链系统在军事作战和武器平台方面的应用,提出在卫勤保障领域引入和应用数据链系统。阐述了数据链系统基本内涵,分析了未来信息化战争卫勤保障目标任务,在此基础上定义了卫勤数据链系统,并提出了该系统的3大功能,给出了该系统集成设计方面的建议及卫勤数据链的应用设想。该系统将妥善解决卫勤军事作战系统间接口的互连互通问题,有效改进战时卫勤保障方法,促进卫勤信息共享,从而提升救治效率和救治水平。

  • 标签: 数据链 卫勤数据链系统 卫勤态势 指挥控制
  • 简介:阐述美国《国家半导体技术发展战略》中存储器的发展目标对其关键材料超纯水在水质和耗量降低上的要求。以我国8英寸/0.18微米和12英寸生产线和相关数据与其对照.表明在总有机碳、溶解氧等项水质参数巳可满足该发展要求,而在SiO2、微粒限定、检测技术以及超纯水耗量降低等方面尚有差距和问题,提出相应的解决方案,讨论了超纯水等项水资源消耗的降低途径。重申了水回收的意义,关注“功能水”和高效,省能的GDI(聚合型电去离子)装置将是有益的。

  • 标签: 纳米级集成电路 超纯水 水质 资源节约 二氧化硅 聚合型电去离子
  • 简介:摘要企业办公系统在长期的运转当中会面对各种各样的问题,处理这些问题的方式和效率将影响到企业的监管,甚至是给企业的发展带来或好或坏的作用。办公系统在融合各种业务后实现集成将有利于企业的管理问题的解决。本文由办公自动化概念入手,简要介绍了其发展状况,并针对有效实现办公自动化,推动办公系统和各类业务集成化发展方面提出了相应的意见和方案,为今后的企业管理提供参考。

  • 标签: 办公系统 业务集成 办公自动化
  • 简介:摘 要:随着信息科学的发展、组织规模的扩大和对管理需求的增强,信息系统在各行业中得到广泛的应用并迅速普及。但由于很多信息系统开发的初始目的只是为了实现相应的业务功能计算机化,在实施这些系统的早期阶段并没有考虑到不同系统之间的数据交换和协同工作;在开发新系统时,通常没有足够的时间和理由彻底更换掉旧的遗留系统,新系统的功能必须已有的系统、数据源相整合;即使是建设全新的系统,也会遇到各类异构平台的技术集成等问题,实际上信息系统的集成已经成为一个非常普遍的需求。

  • 标签: 信息系统 集成方法 技术研究
  • 简介:<正>00565ABalanced2WattCompactPHEMTPowerAmplifierMMICforKa-BandApplications/S.Chen,E.ReeseandK.S.Kong(TriQuintSemiconductor,USA)//2003IEEEMTT—sDigest.—847用TriQuint半导体厂的3次金属互连(3MI)0.25μm栅长PHEMT工艺设计和开发出一种Ka波段平衡小型功率放大器MMIC。这种100μmGaAs衬底平衡三级功率放大器的芯片尺寸为6.16mm2(2.8×2.2mm),32GHz下1dB压缩点(P1dB)输出功率达

  • 标签: 单片集成电路 芯片尺寸 PHEMT 压缩点 栅长 输出功率
  • 简介:IP集成是制约SOC技术实现的解SOC系统结构和模块间的通信过程,然后介绍了两种基于SOC的IP集成方法,以及各种接口协议和集成方法在应用中的优缺点.

  • 标签: 系统芯片 知识产权 虚拟器件接口 集成
  • 简介:针对未来高技术条件下的联合作战,提出面向作战任务的作战系统动态综合集成的框架,给出了相关概念描述,根据作战系统综合集成中作战系统间的战场信息可访问、可交互、可分析及可操作的程度,将战场信息共享等级划分成四级,阐述了面向作战系统综合集成的信息共享等级评价过程。

  • 标签: 作战任务 动态 综合集成 系统
  • 简介:随着EDA平台服务趋于网络化,如何通过对资源和流程的有效管理,为用户提供更为方便安全的远程EDA平台调用服务,已成为关键问题。在FPGA开发平台上集成了EDA工具环境,并部署SGD软件。在实现远程控制的基础上构建一个可兼容异构系统的EDA工具远程调用接口,解决了EDA工具的远程启动和图形界面传输问题,得到一种相对简单方便又有一定安全保障的远程控制模式,实现可视化的在线虚拟集成电路芯片设计。

  • 标签: 远程控制
  • 简介:针对各军兵种开发的指挥控制系统各自孤立,不能有效集成以满足联合作战要求的问题,提出基于SOA的构建方法将孤立系统和新的能力需求改造为服务,并封装为指控能力包。依据作战任务的需要,动态集成所需的指控能力包形成指挥控制系统。通过对指控能力包的概念模型、体系结构、发布发现及指控系统集成框架和组织管理等方面进行研究,结合案例分析提出了一套较为完整的指控能力包构建和集成方法。

  • 标签: SOA 指控能力包 构建方法 集成框架
  • 简介:低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-fireCeramic——LTCC)技术,具有可集成无源电阻的独特优势。LTCC基板集成电阻主要有两种方式,表层电阻和内埋电阻。主要讨论了LTCC基板内埋电阻的制备工艺。针对不同的电阻材料,设计了不同工艺。最终为不同电阻的制备提出了一种优化的工艺,使得LTCC内埋电阻的精度控制范围可达到±17%。

  • 标签: LTCC 内埋电阻 印刷工艺 精度
  • 简介:针对紧凑型信息系统存在系统资源消耗大、软件功能复用性弱、信息交互难度大、信息管理分散以及软件用户界面迥异等问题,基于插件的微内核框架集成实现原理,提出了基于插件的表现集成技术及相关模型。通过关键技术研究,解决了紧凑型信息系统中多应用以及多维信息的统一展现及信息共享问题。场景应用案例表明,该表现集成技术有效。

  • 标签: 插件框架 功能复用 用户界面复用 多应用 信息共享
  • 简介:CMOS制程是现今集成电路产品所采用的主流制程。闩锁效应(Latch—up)是指CMOS器件中寄生硅控整流器(SCR)被触发导通后,所引发的正反馈过电流现象。过电流的持续增加将使集成电路产品烧毁.闩锁效应已成为cMOS集成电路在实际应用中主要失效的原因之一。在国际上,EI~JEDEC协会在1997年也制订出了半静态的闩锁效应测量标准,但只作为草案,并没有正式作为标准公布,我们国家在这方面还没有一个统一的测量标准,大家都是在JEDEC标;住的指导下进行测量。文章针对目前国际上通行的闩锁效应测试方法作一个简要的介绍和研究。

  • 标签: 闩锁测试 待测器件 触发 电流触发测试 过压测试
  • 简介:据WSTS最新的数据显示,全球集成电路市场2009年下滑11.4%,2001年互联网泡沫破灭以来,市场再次出现超过10%的下滑,此次下滑的原因主要是受金融危机的拖累。在全球行业低迷发展的背景下,中国集成电路市场2009年也受到了金融危机的强烈冲击,预计2009年市

  • 标签: 中国集成电路 回顾展望 市场回顾
  • 简介:SiGe(硅锗合金)BiCMOS工艺集成技术,是在制造电路结构中的双极晶体管时,在硅基区材料中加入一定含量的锗,形成应变硅异质结构晶体管,以改善双极晶体管特性的一种硅基工艺集成技术。对硅锗合金BiCMOS工艺的核心器件——锗硅异质结双极晶体管SiGeHBT的关键工艺模块,包括收集区、基区、发射区和深槽隔离的器件结构制作工艺进行了研究探讨。对常用的3种SiGeBiCMOS工艺集成技术BBGate工艺、BAGate工艺和BDGate工艺,进行了工艺集成技术难点关键工艺方面的研究,并比较了各种工艺流程的优缺点及其适用范围。

  • 标签: 硅锗合金 BICMOS工艺 异质结双极晶体管 BBGate工艺 BAGate工艺 BDGate工艺
  • 简介:军事信息系统的综合集成是提高军队一体化联合作战能力的基础和关键。文章采用面向服务的思想研究军事信息系统的综合集成,为弥补WebService协议规范在军事信息系统综合集成中的不足,引入了服务扩展层和服务组合层,提出了基于服务的军事信息系统集成框架,并对原型系统进行了设计实现。

  • 标签: 服务 军事信息系统 综合集成
  • 简介:由于SOI(Silicon-On-Insulator)工艺采用氧化物进行全介质隔离,而氧化物是热的不良导体,因此SOIESD器件的散热问题使得SOI电路的ESD保护设计遇到了新的挑战。阐述了一款基于部分耗尽SOI(PDSOI)工艺的数字信号处理电路(DSP)的ESD设计理念和方法,并且通过ESD测试、TLP分析等方法对其ESD保护网络进行分析,找出ESD网络设计的薄弱环节。通过对ESD器件保护网络的设计优化,并经流片及实验验证,较大幅度地提高了电路的ESD保护性能。

  • 标签: 集成电路 ESD保护设计 可靠性