简介：采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp/Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律.显微组织观察表明SiC颗粒分布均匀,复合材料组织致密;随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料的平均线膨胀系数和热导率均降低;退火处理可以降低复合材料的热膨胀系数,同时提高材料的热导率.复合材料具有高的弯曲强度和弹性模量,退火处理后材料的弯曲强度降低,但弹性模量变化不大.

简介：UsingCu-phthalocyanine(CuPc),4,4'-diaminodiphenyletherandpyromelliticdianhydrideasmonomermaterials,polyimide(PI)thinfilmsdoped-CuPchavebeenpreparedontoglasssubstratebyvaporphaseco-depositionpolymerizationunderavacuumof2×10-3Paandthermalcuringofpolyamicacidfilminattemperatureof150-200Cfor60min.Inthisprocess,thepolymerizationcanbecarriedoutthroughcontrollingthestoichiometricratio,heatingtimeanddepositionratesofthethreemonomers.IRspectrumidentifiesthedesignedchemicalstructureofthepolymer.Theabsorptionofpolyimidedoped-CuPcisveryintenseinvis-rangeandnear-infraredbyUV-Visspectrum.And,thePIfilmsdoped-CuPcpolymerizedbyvaporphasedepositionhaveuniformity,finethermalstabilityandgoodnonlinearopticalproperties,andthethird-orderopticalnonlinearsusceptibilityx(2)withdegeneratefour-wavemixingcanbe1.984×10-9ESU.

简介：

简介：在转向无铅电子产品过程中，元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此，用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装：超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果，它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃，每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

简介：在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后，这一问题才可能解决。因此，研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性问题，在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA（极细间距BGA）及SCSP（芯片级尺寸封装）无铅封装元件在印刷电路板（PCB）组装中使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性评估。在标准的Pb—Sn组装环境下，使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线（SoakProfile）及帐篷型曲线（DirectRampUpProfile）。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试（-40℃至125℃，每30分钟循环一次）及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。

简介：高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求，具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂，碳纤维复合材料。对复合材料的热传导性能．电传导性能以及热机械性能进行了分别讨论。

简介：

简介：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型封装材料的研究和开发.本文综述了电子封装用金属基复合材料的研究和发展状况,并以A1/SiCp为重点,分析对比了目前国内外的差距,提出了其未来的发展趋势及方向.

简介：本文利用频域有限差分方法(FDFD)分析了光子带隙光纤(PBGF)的色散和损耗特性.频域有限差分方法通过解从麦克斯韦方程得到的本征方程,并应用各项异性完全匹配介质层(PML)得到了一个复数形式的传播常数.分析结果表明,通过改变孔间距,可以移动零色散点;选择高填充率、较大孔间径结构,会有效减小PBGF的损耗.

简介：交换技术已经成为高速路由器的核心技术。本文基于目前高速交换技术所采用的主要体系结构，带有虚拟输出缓冲队列（VOQ）的输入队列交换结构，分析已经存在的各种调度算法的性能，并设计基于遗传算法的调度策略，提供IP数据网络的QoS对时延抖动的保障。

简介：本文结合"ODS清洗剂消费淘汰项目"的实施,并对新型超声波清洗机及新型ODS清洗液进行了工艺试验,阐述了超声波清洗技术是贵/廉金属复合材料生产过程中无可替代的清洗技术.

简介：DEK公司宣布推出最新先进SMT贝占装的旗舰设备，名为Europa，具有业界领先的4秒周期时间，在机器的速度、精度、可重复性和产能方面奠定了新的水平。