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8 个结果
  • 简介:探讨了硅表面处理后在覆铜板中的优化应用、工艺条件选择以及硅对覆铜板性能的影响和改进,初步探讨了添加硅填料后的FR-4覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂凹缩的改善.

  • 标签: 二氧化硅 覆铜板 表面处理 热膨胀系数 孔壁树脂凹缩
  • 简介:PCB生产历来是侵害环境的工业。传统上一直投入大量资源以预处理和排放PCB行业产生的有害物质和废弃物。而今通过使用一种薄铜材料可以制造出对环境影响甚微的PCB。SheldahlInc(Northfield,MN),是一个挠性板制造商,最近在Longmont,CO.建立了一个微线路工厂。该厂生产高密度、多芯

  • 标签: 废水零排放 导电率 真空蒸馏 清洗水 离子交换树脂 控制系统
  • 简介:(接上期)三、钻孔工艺在印制电路板生产过程中,钻孔是首要的工序之一。它所使用的钻孔设备要具有高的稳定性、高可靠性、高速度和高精度,必须能够保证所钻的孔,孔位精确、孔壁光滑、生产效率高。为孔化工艺过程提供一个良好的表面状态。

  • 标签: 员工培训 教程 基础 钻孔工艺 印制电路板 生产过程
  • 简介:本文简要介绍了噁英和类噁英化合物的基本概念,同时也介绍了印制线路板的热解产物,概述了噁英的来源和危害.印制线路板中的噁英问题是覆铜板绿色化的根本原因,引起了基材领域一系列的链式反应.

  • 标签: 印制线路板 二噁英 热解产物 环境保护 极限氧指数 PCB
  • 简介:本刊特约中芯国际张汝京总裁等为本刊撰写了系列文章,介绍中芯国际目前已具备的工艺手段和所达到的技术水准。其它公司的情况,本刊将陆续发表,以飨读者。1.数模混合电路(MS-MixedSignal)和射频电路(RF-RadioFrequency)中的主动元件和被动元件。数模混合电路和射频电路中的CMOS电路必须与logic电路相兼容。其主动元件或称有源元件(ActiveDevices)主

  • 标签: 超深亚微米 VDSM 数模混合电路 射频电路 电容器 电阻器
  • 简介:根据协会章程有关规定,届四次常务理事会拟定于97年10月20日——23日在广东开平召开。会议将审议:1.CPCA三届一次会员大会日程(讨论稿),关于三届一次会员大会主席团和秘书长名单(讨论稿),关于三届理事、常务理事候选人汇总情况和汇总名单(讨论稿);

  • 标签: 常务理事会 CPCA 会员大会 论稿 图案设计 主席团
  • 简介:由部分理事和会员单位提议,得到信息产业部有关部门支持,经理事长同意,于1999年1月19日—20日在广州珠海召开了CPCA第次双面多层板价格协调会议。会议由理事长莫少山主持。参加会议的有从事双面、多层板生产的CPCA理事单位:汕头超声、苏杭集团、东莞生益电子、深圳华丰、深圳华发、桂林无线电五厂、江南计

  • 标签: 多层板 价格协调 印制板 印制电路 双面 参加会议