简介：爱德万测试（ADVANTEST）宣布成功开发太赫兹（Terahertz）光谱及成像分析平台，成为已有的太赫兹波非侵人性分析设备系列中最新成员。新产品通过把太赫兹光源和检测器分离成独立模组并以光纤与主机联接，使得被测区域可以任意灵活布置，扩大应用范围。

简介：SANTACLARA—Xilinx，Inc．与Cadence设计系统公司近日宣布共同合作开发了业界首个用于在硬件成型之前对基于XilinxZynq眦7000可扩展式处理平台（EPP）系统进行系统设计、软件开发与测试的虚拟平台。该方案进一步改善了Xilinx的基于ARM处理器平台的开发环境，为嵌入式软件设计师改善了开发流程，让软件内容能够驱动硬件设计。

简介：阻焊油墨是PCB制造中所需的重要材料。随着PCB布线的高密度化、精细导线化和微小孔结构化,对阻焊油墨进一步要求其精密化、高分辨率、高感光度等方面的提高。本文通过尝试设计辅助碱溶性感光树脂开发出一款低侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨。

简介：日前，德州仪器（TI）宣布推出最新G2xx4与G2xx5器件，进一步壮大MSP430ValueLine微控制器产品阵营，推动其低成本产品系列发展。这些最新器件为TIMSP430ValueLine系列提供代码兼容升级路径，不但可将存储器闪存容量从16kB扩展到56kB，

简介：华虹半导体与上海晟矽微电子股份有限公司（晟矽微电）近日联合宣布，基于95nm单绝缘栅一次性编程MCU（95nmCE5VOTPMCU）工艺平台开发的首颗微控制器（MicroControllerUnit，MCU）（产品型号MC30P6230）已成功验证，即将导入量产。

简介：文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低应力化学沉铜工艺的理解。

简介：

简介：提到王恒义高工，行业人士自是熟稔的很，他自1963年毕业分配到“十所”，师从王铁中先生后，便不曾离开过线路板行业，期间，25年“十所”岁月，十多年珠海多层总工生涯，以及六项国家标准的主持与起草，王工在一贯的低调实干中有所成就，倍受业界尊重，直至今天仍尽其所能，发挥余热。

简介：本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水率酚醛纸基覆铜板.

简介：大量耗费地球上的能源所带来的环境恶化问题已引起人们的高度重视。因此,低碳化的热潮正席卷全世界,它要求各行各业都要走上低碳经济的道路。在印刷领域,低碳印刷已是大势所趋,是未来印刷发展的方向。本文主要探讨线路板丝网印刷应怎样应对低碳印刷,怎样抓住低碳经济的机遇,迎接挑战。

简介：日前，无生产线(fabless)设计公司AzulSystem借助CadenceEncounter数字IC平台及其RTLComplier成功地实现了兼具高密度及高速度的设计。借助Encounter流程，Azul将时序收敛、能源管理、信号完整性以及可制造性设计上的风险减至最低。为了实现顶极的硅质量(QoS)，Azul使用了Encounter平台的领先技术，

简介：汽车正在经历着从功能向智能转换的过程，未来的汽车将不仅仅是交通工具，是集娱乐、办公、社交于一身的智能平台。而产生这一变化的两个关键因素，

简介：前言随着社会与经济技术的快速进步和发展,材料对环境的影响及对人体健康的安全性越来越备受关注。开发印制电路用绿色覆铜板(CCL),即非含卤素和锑元素的CCL已成为摆在CCL业界一项重要的课题,此课题的开发是环保的需要,也是未来市场竞争的需要。1阻燃性CCL的构成目前,一般常用的阻燃性CCL主

简介：尽管导电碳油网印技术并非当前最优埋电阻板的制作方案,但适当的流程优化也能提升导电碳油板的电阻值精度和良率,使得它依然能够满足埋阻电子产品的功能要求。

简介：赛灵思公司（Xilinx）日前，在北京举办了新闻发布会，宣布推出Spartan-3A系列I／O优化现场可编程门阵列（FPGA）平台。这一平台是对低成本、大规模应用的新一代Spartan-3系列产品的扩展。Spartan-3A平台为相对于逻辑密度而言更注重I／O数量与功能的应用提供了一个成本更低的解决方案。Spartan-3AFPGA支持业界最广泛的I／O标准（26种），具备独特的电源管理、配置功能以及防克隆（anti—cloning）安全优势，可以为消贽和工业领域中的新型大规模应用，如显示屏接口、视频／调谐器板接口和视频交换，提供灵活的、成本更低的解决方案。

简介：IDT日前宣布与GreenfieldNetworks公司合作，为范围更广的企业级和城域应用提供信息包处理和流量管理解决方案。

简介：文章研究确定了预粘结（Pre-bonding）铜基板盲孔钻孔参数、金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力,同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性。

简介：文章介绍一种适合服务器用无卤低介质损耗高焊耐热覆铜板,其主要性能指标可满足16层PCB5次无铅回流焊耐热可靠性要求,插入损耗@4GHz为：-0.45~-0.53dB/in,且在85℃/85%RH,50VDC的条件下,经过500h后不失效,具有良好的耐CAF性能。

简介：瑞萨电子近日宣布推出采用工业级民用基础设施（CIP）超长期支持的Linux内核的RZ／GLinux平台，可将基于Linux的嵌入式系统的维护周期延长至10年以上。新款瑞萨电子RZ／GLinux平台提供经过验证的Linux套件，嵌入式开发人员可利用其中的云维护和其它诸多开发功能，更轻松地将Linux部署于高性能工业设备中。

简介：随着PCB行业发展步入系统封装（SOP）阶段,PCB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点。我司的埋铜技术的研究已经较成熟,但是对于磁芯的埋入还没涉及过,而目前电源部分电感大都需要手工贴装,工作效率低,存在焊接焊点不良等风险,不利于产品设计小型、高密化,所以对在PCB中埋入磁芯的研究很有必要。在文章中,我们得出磁芯埋入的控制方法,使产品能够满足客户对电感的要求。