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懋成铝基板表面处理技术赢得
国外
肯定
作者:
学科:
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间:2009-06-16
出处:
《印制电路资讯》
2009年第6期
简介:
专注于半导体耗材及铝基板表面处理代工的懋成企业,进驻高苑科大育成中心后,专业领域取得学术资源挹注,阳极表面硬膜处理得申请台湾地区和美国专利。
标签:
表面处理技术
铝基板
国外
美国专利
台湾地区
硬膜处理
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