简介：特许半导体董事会主席吉姆·诺灵（JimNorling）近日宣布，公司控股股东已通过了由阿联酋阿布扎比主权基金控股的阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）以18亿美元收购公司的收购要约。

简介：2018年5月15日在上海宏安瑞士大酒店举行了奥特斯2017/18年度财报新闻交流会。会议由奥特斯中国企业事务与公共事务总监姜晓青主持。会上奥特斯集团CFOMonikaStoisser-Goehring奚莫瑶、全球移动设备及半导体封装载板CEO潘正锵对奥特斯集团在2017/18年度的全球业绩及年度发展状况做了详细汇报。

简介：从无到有，从小到大，奥士康傲然屹立、步履坚定、勇往直前，不断创造着新的荣耀与辉煌。作为中国PCB行业的一匹“黑马”。奥士康跳跃式增长的业绩让人惊讶；其“大排版”、“高速度”、“自动化”的独门绝技也让人为之叹服。

简介：在今年的ICChina展会上，格兰达的特大装备展示阵容向业界呈现了最新技术与设备，并集中展示了新品GMarkBGA620多功能高效设备，这款设备针对槽式料盒及堆叠式料盒（SlotMagazine）盛放的半导体料条，能够更好地在多种芯片、多种尺寸、多种形式的要求下进行快速精准的标刻。

简介：国务院港澳办主任张晓明接受媒体访问时表示,粤港澳大湾区发展规划纲要已经形成,有关的配套实施方案正在制定中进一步完善。2018年是非常充实的一年,是粵港澳大湾区规划出台前的考察、调研、讨论、建言最活跃最频繁的一年,是公共交通的“跃进年”,是湾区内各城市互联互通、深化合作的一年。

简介：北京兆易创新日前发布关于全资子公司合肥格易集成电路有限公司（合肥格易）完成注册资本工商变更登记的公告。公告显示，经北京兆易创新第二届董事会第七次会议、第二届监事会第八次会议及2016年第三次临时股东大会审议通过，公司将募集资金投资“研发中心建设项目”的实施主体由公司变更为公司全资子公司合肥格易，并以研发中心建设项目募集资金专项账户全部余额（含银行存款利息、

简介：欧洲PCB制造商奥特斯（AT＆S）的中国重庆新工厂启动后产能未能达到目标，加之半导体封装载板面临巨大的价格压力，去年总共亏损了2290万欧元，相比起上一个财年5600万欧元的盈利，利润大幅下滑。

简介：联发科技股份有限公司近日宣布其子公司雷凌科技的Wi—Fi芯片解决方案，已经被Wi—Fi联盟选为Wi—FiCERTIFIEDTMTDLS（TunneledDirectLinkSetup，通道直接链接）认证测试平台。

简介：上海,2016年12月9日——第十届＂奥特斯杯＂青少年绘画比赛颁奖典礼于2016年12月9日下午在上海成功举行。本次绘画比赛于9月拉开帷幕,以＂绿色生活＂为主题,面向5到15岁的学生。截至11月末,评委会收到了来自全市各大幼儿园、小学和中学的参赛作品共计600余幅,经过综合评选,总共颁出30名一等奖和60名二等奖。本届主委会由上海市环保宣教中心、中国福利会少年宫和奥特斯的老师和专家组成。

简介：FPC(挠性板)是一种常见的、主要的、技术含量较高的PCB。本文基于FPC的相关概念、技术发展历程、现状和应用,分析了全球FPC的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆)和各顶尖制造商的现状,之后总结了全球最大的11家FPC制造商的核心产品布局。

简介：高频电路用的印制电路板(PCB)的基板材料——覆铜箔层压板(CCL)制造技术,在当今高速发展的信息通讯技术时期,越来越突出其重要地位。它是CCL的高新技术的一个重要发展方面。近年来,日本在此方面发展迅速,不断有新产品问世。此文专门探讨和介绍日本在此类CCL的技术进展情况。

简介：今后高速化会带来信号传送的较大损失、电磁干扰、特性阻抗不匹配、传送波形变形等问题。光子传输信号与电子传输信号相比具有许多优点：良好的并行性（即光信号可以交叉传送）、高频率（信息载量大）、高带宽、高速度、高密度（光束可聚焦）以及抗电磁波干扰等。因此，在发展未来新一代信息产品的信号传送方式上，越来越寄托于在线路板中引入光传送技术而得到解决。欧美、日本、韩国等国家已开始在高端电子产品中（包括家电产品）引入光信号（数据）传送技术的开发工作。此项工作主要是围绕着光线路安装技术和光-电线路板两大重要方面开展。

简介：在挠性线路板材料中的最新发展是首次开发成功并可产业化生产的光成像(即图像转移)的挠性线路覆盖膜(Coverlayfilm)。这是1994年6月分美国杜邦公司在中国上海第四届“’94上海CPCASHOW”的学术研讨会上介绍的(DuPoutElectronicMaterial,ResearchTrianglePark,N.C.,)。这种非粘结性PyraluxPC材料兼有可光成像和可挠性能的常规覆盖膜特性而用于精细的高分辨率的产品上。PyraluxPC材判可用于苛刻的弯

简介：主要介绍了助焊剂的分类、特性及使用时的注意事项,同时就国内助焊剂发展的情况作了一个大体的介绍.

简介：OmniVision日前推出全球第一款113英寸8百万画素CMOS影像传感器。全新的OV8810是该公司第一款使用最新推出的1．4微米0mniBSI^TM背面照度技术所研发的CameraChip产品。1／3英寸的OV8810体积小到足以纳入8．5×8．5×7mm的相机模块当中，并且可以用每秒10个讯框（fps）的速度以最高的8百万画素分辨率输出数据。

简介：通常将公称厚度为105μm以上的PCB用铜箔统称为厚铜箔。用厚铜箔及超厚铜箔制成的印制电路板可称为”厚铜印制电路板”。厚铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大，现已成为具有很好市场发展前景的一类“热门”PCB品种。

简介：镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对添加剂的应用进行了展望。

简介：介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用.展望CE的发展方向.CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料,具有极低的介质损耗正切值,优异的耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料.

简介：随着对环境保护的重视,以甲醛为还原剂的化学镀铜体系将被环境友好型的化学镀铜体系所取代。以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜体系环保、工艺参数范围大、镀液寿命长,可能成为下一步的研究热点。对次磷酸盐化学镀铜体系中主要组份含量变化对沉积速率和镀层性能的影响进行了综述,对其发展方向进行了展望。

简介：深圳景丰电子有限公司是一九八七年经深圳市人民政府批准成立的中外合资企业,专业生产高密度双面印制电路板,注册资金为人民币117万元,原设计年产1万8千平方米双面板,89年后,随着生产的发展,产量增至年产4万平方米双面板,开业时设有的一套废水处理系统已不能满足需要,并困扰着企业的进一步发展。在资金困难的情况下,公司于90年再投入28万元人民币用于新建废水处理工程,在深圳市第