简介:是德科技有限公司(KeysightTechnologies,Inc)宣布,自近日起,是德科技将作为安捷伦的全资子公司进入试运营。预计2014年11月初,是德科技将完全独立运营。是德科技计划在纽约证券交易所挂牌上市,股票交易代码为KEYS。
简介:历时两年由AMD公司董事会主导的首席执行官继任计划终于画上了圆满的句号。经过两年的逐步过渡,年仅46岁的原AMD公司总裁兼首席运营官德克梅尔即将接过帅印,出任AMD公司首席执行官一职。而原AMD公司董事长兼首席执行官海克特鲁毅智,将任职AMD公司董事会执行董事长,继续协助公司进行重要客户的管理,并完成职务的顺利交接。
简介:小而美、专而强,是多普光电的真实写照。目前,由多普自主研发的数十款高解析度的CCD对位曝光机、全自动曝光机畅销海内外,受120多家国内外优质客户拥戴,当仁不让地成为国内这一细分产业的单打冠军。
简介:美高森美公司宣布推出与SiFive最新合作开发的HiFiveUnleashed扩展板。SiFive作为美高森美Mi-V^TMRISC—V生态系统合作伙伴,利用两个公司的战略关系,扩展了SiFive的HiFiveUnleashedRISC—V开发板的功能,进而使固件工程师和软件工程师能够在1GHz以上RISC—V64位中央处理单元(CPU)上编写基于Linux应用程序。
简介:莱尔德科技公司日前宣布,推出增强型TlamTMSSLLD(LairdLEDDielectric)导热印刷电路板基板。莱尔德科技是无线和高级电子产品定制高性能组件和系统的设计和生产领域的全球领先企业。
简介:爱德万测试(ADVANTEST)宣布成功开发太赫兹(Terahertz)光谱及成像分析平台,成为已有的太赫兹波非侵人性分析设备系列中最新成员。新产品通过把太赫兹光源和检测器分离成独立模组并以光纤与主机联接,使得被测区域可以任意灵活布置,扩大应用范围。
简介:致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布SmartFusion~2SoCFPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器(SystemBuilder)设计工具。SystemBuilder是Libel"OSystem—on—Chip(SoC)设计环境版本11.0中的功能强大的全新设计工具,目标是加快客户定义和使用基于ARM系统的Smarffusion2SOCFPGA的设计实现。
简介:英特尔和美光日前开始量产双方联合开发的34nm32GMLCNANDFlash。双方的合资公司IMFlash表示,明年将开始试产34nm低密度MLC(multi-levelcell)和SLC(Single-levelcell)产品。该公司称34nmNANDflash量产提前开始,今年年底预计Lehi工厂将有50%的产能转向34nm。
简介:是德科技日前宣布,其行业领先的窄带物联网(NB—IoT)射频性能测试方案中标锐迪科微电子(RDA)项目,助力锐迪科加速NB—IoT芯片的测试。
简介:世界领先的气体和工程公司林德集团宣布已联合香港理工大学一起开发全新环保的电子封装解决方案,以实现质量、产能提高和成本降低的目的。
简介:11月14日,华星光电(CSOT)隆重举办了2018年度全球供应商大会?作为柔性电路板行业的优秀企业,二德冠受邀与会,并斩获CSOT颁发的年度“优秀供应商”荣誉奖牌。
简介:2011年7月26日,由顺德区经济促进局组织并主持了广东成德电路股份有限公司开发的《高多层刚挠结合印制板关键技术研究及产业化》项目科技成果鉴定会。由广东省著名院校博导、教授和PcB行业资深高工组成的专家组认真取了成德电路公司项目主持人的项目工作总结报告和技术研究报告,查阅了相关鉴定资料
简介:臻鼎董事长沈庆芳表示,由于大陆及美系智能型手机客户订单优于预期,第2季合并营收可望优于第l季,但获利因第2季新厂装机及人员费用较高,预估第2季获利将低于第1季,但全年合并营收可望呈现逐季成长。
简介:日前,在首届MicronInsight2018大会上,美光基金会宣布向高校和非营利组织提供100万美元的拨款,用于研究人工智能(AI)如何在确保安全、保障和隐私的同时改善生活。该100万美元基金将选定并拨给专注于研究人工智能对生活、医疗保健和商业领域未来影响的研究型高校,其中一部分将专门用于支持女性和代表性不足的群体。美光基金会支持研究人员应对人工智能的最大挑战,包括从构建高度可靠的软硬件程序,到寻找解决人工智能对商业和消费者影响的解决方案。
是德科技正式开始运营
德克梅尔任AMD新CEO
多普光电:小而美演绎大未来
美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板
莱尔德推出增强型TlamTM SS LLD导热PCB基板
爱德万测试开发太赫兹光谱及成像分析平台
美高森美发布最新System Builder设计工具
英特尔美光量产34nm NAND闪存
是德科技助力锐迪科微电子加速窄带物联网芯片研发
林德携手香港理工大学开发电子封装环保技术方案
三德冠斩获华星光电2018年度“优秀供应商奖”
广东成德电路股份有限公司科技成果鉴定会
臻鼎下半年迎美、陆系新机上市全年营运逐季增
美光基金会宣布拨款100万美元以推进人工智能探索