简介:Polyphenylene(聚酰亚胺)树脂带有非常好的介电性能,通过对Polyphenylene分子细量化,然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌,开发出了同时带有低诱电(Low-Dk)和高耐热性,适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性能为Dk=3.8,Df=0.005(1GHz),Tg=210℃。在5GHz的使用条件下,与传统的材料相比,降低信号损失约15db/m。可以广泛的应用在如网络设备等的高速,大容量信号传输设备。
简介:采用EDA仿真软件Multisim对预放大与判断电路进行仿真测试,利用此软件的仿真分析功能测试电路的电压传输特性曲线。同时,借助华大电子九天EDA工具(Zeni),设计预放大与判断电路的芯片版图,进而对版图仿真。