简介:2016年以来,国内制造业一片风声鹤唳,看空实业的转发文章占据了大多数人的朋友圈,更有甚者发出“实业误国、房产兴邦”的反讽和呐喊。诚然,实业艰难,恐惧、彷徨甚至是迷茫不可避免。但不可忽视的是,我国电子信息制造业正在经历着两极分化走势,报告显示:一方面,产业规模和市场不断下滑,进出口形势堪忧,又面临美国总统大选、加息、欧盟分裂等一系列复杂外部发展环境;另一方面,国际竞争力不断提升,企业品牌知名度提升,充分利用资本市场,产品高端化趋势不断显现,新兴热点有望成长为未来产业支撑点。
简介:小而美、专而强,是多普光电的真实写照。目前,由多普自主研发的数十款高解析度的CCD对位曝光机、全自动曝光机畅销海内外,受120多家国内外优质客户拥戴,当仁不让地成为国内这一细分产业的单打冠军。
简介:冲电线在东京举行的“2008OEG研讨会”(OkiEngineering主办)上展出了可保持立体形状的柔性底板“立体状柔性印刷电路板”(以下简称立体形状FPC)。
简介:记得1995年第一次为全国印制电路行业协会——CPCA写“新春寄语”时,窗外正大雪纷飞。时隔三个春秋,又奉命草拟新的新春寄语时,时间晚,迎春花即将绽开。然而,今年的春天可不一般,本“寄语”落笔时,正值九届全国人大一次会议召开前夕,全国人民在党的十五大精神指引下,正高度重视在实现经济体制和经济增长方
简介:一、充分填胶的重要性通常之PTH之空腔内,在制作切样(Coupon)时必须予以填满封固用的树脂,所切割截面上看到的各种事物才更为真实。一般快速硬化者为亚力式粉剂,与液体之硬化剂两者调配使用。填胶又称为封胶或镶埋,目的就是在将切样中的所有空虚部份予以填实,使研磨抛光后的截面上各种组成份界限清楚,在高倍显微下才能呈现更真实的原貌,避免切削过程中被各种粉剂料所掩贴附而失去真相。
简介:光板测试一年比一年复杂。本文介绍一种适合测试精细线条的SMT或MCM光板的检测系统。包括支持对位系统的计算机和具有一种新型导电橡胶的非点阵网格转接板。
简介:汽车正在经历着从功能向智能转换的过程,未来的汽车将不仅仅是交通工具,是集娱乐、办公、社交于一身的智能平台。而产生这一变化的两个关键因素,
简介:飞思卡尔日前宣布与中国第一汽车股份有限公司结为合作伙伴,同时宣布成立一汽一飞思卡尔汽车电子联合实验事。
简介:随着平板电脑的蓬勃发展,一个新兴的产业链也将被带动起来。PCB制造企业,作为平板电脑产业链中的重要环节之一,也迎来了空前的机遇,成为产业冬天里的“一把火”。
简介:0前言随着PCB逐步朝小型化、高外观品质要求化发展,纯粹的模冲成型工艺已很难再满足工艺要求,但模冲作为一种高效化、低成本的成型工艺,其实用价值又不可忽视。如何改变这种困势,如何在不摈弃模冲优势的同时解决模冲所带来的外观品质问题,视为模冲未来发展之重点方向之一。从此点出发,介绍一种模冲外观品质改善的案例,以此来探讨模冲工艺的改良方向。
简介:对深联电路来说,环保已经不仅仅是—种企业社会责任,更是企业实力的体现。从公司高管到生产线的普通员工,都让环保成为了—种习惯。正是这种习惯,让深联电路在不知不觉中脱颖而出,2010年增长率高达67%。
简介:介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺,同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。
简介:随着智能应用范围的不断扩大,“物联网”(IOT)在我们的生活中出现得越来越广,涉及消费品和可穿戴用品、零售和商业建筑,以及汽车和工业环境等。根据思科的一个被广泛引用的预测,连接到“物联网”的设备数量在2020年将达到500亿。
简介:微电子制造加工技术水平一直制约着我国微电子技术的提高,近年来,将有一批先进的制造加工线在我国建成投产。中芯国际集成电路制造(上海)公司,就是其中之一。该公司,投产一年来进展顺利,2002年底即达到每月投片8英寸硅片3万片的产能。主流加工技术为0.18微米,并可扩展到0.13微米,包括了逻辑电路、数模混合电路、射频电路、高压电路和多种存储器电路等。本刊特约中芯国际张汝京总裁等为本刊撰写了系列文章,介绍中芯国际目前已具备的工艺手段和所达到的技术水准。其它公司的情况,本刊将陆续发表,以飨读者。
简介:通过对PCB工厂长期以来存在的电镀阳极反镀问题的长期跟进、产生原理的认知、问题产生点的筛查、改善措施的提出与验证、问题的真正解决等一系列长期的过程,再次说明设备在PCB生产制程中是非常重要的,希望PCB生产企业在设备的采购前期多做调查,试用阶段尽量多的发现不足之处以便改进。
简介:1概述当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展.一方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展.另一方面是CSP、BGA、MCM等IC封装器件的表面安装以及倒芯片或裸芯片在基板上的直接芯片安装(DCA)的发展.除此以外,PCB还面临着另一个重要新课题--适应环保发展的绿色化.
简介:5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)与香港金柏科技有限公司(以下简称“金柏科技”)在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板(软板)项目投资(并购)协议.
简介:想象一下,你手里有一张足够大的白纸。现在,你的任务是,把它折叠51次。那么,它有多高?
简介:1CPCA展览第一天一周前我从美国飞回欧洲,昨天到达中国,很难确定自己在哪个时区,但我却知道自己在哪个市场:这里是中国.在中国,发展是正常的,世界其它地区的发展只是加速了中国的发展.
简介:SiGe半导体公司现已进一步扩展其Wi—Fi芯片系列,在产品中加入专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频(RF)前端方案。全新的RangeCharger器件包括SE2550LRF前端模块及SE2523L功率放大器,主要面向802.11b/g无线局域网(WLAN)系统。SE2550L在一个微型芯片级封装内集成了收发器和天线之间所需的所有RF功能,其侧高仅0.6mm。
疾风知劲草 岁寒见后凋
多普光电:小而美演绎大未来
冲电线展示薄而不易变形的柔性底板
新的新春寄语——为CPCA三届新理事会诞生而作
看图说故事(一)
一种新的光板测试系统
汽车:下一个智能平台
飞思卡尔与一汽合作推动下一代汽车电子技术发展
平板电脑:冬天里的“一把火”
一种改善模冲压伤技术探讨
深联电路:环保是一种习惯
一种新型高效离子污染测试仪
物联网——下一代ATE的挑战
超深亚微米(VDSM)Foundry(一)——逻辑电路
一种电镀阳极反镀的解决案例
覆铜板用新型材料的发展(一)
一期投资7.3亿!金桕科技将于厦门海沧建设一条3kk/月FPC产线
规划的寓言:把一张纸折叠51次
一个外国人看今年的CPCA展览
SiGe进一步扩展Wi—Fi芯片系列