简介：SANTACLARA—Xilinx，Inc．与Cadence设计系统公司近日宣布共同合作开发了业界首个用于在硬件成型之前对基于XilinxZynq眦7000可扩展式处理平台（EPP）系统进行系统设计、软件开发与测试的虚拟平台。该方案进一步改善了Xilinx的基于ARM处理器平台的开发环境，为嵌入式软件设计师改善了开发流程，让软件内容能够驱动硬件设计。

简介：7月6日,景旺电子（6322S）公开发行9.78亿可转换公司债券.据了解,景旺电子本次募集资金用于江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目（二期）.该项目通过购建设备及工程提升现有产品产能,项目实施主体为景旺电子全资子公司江西景旺.本次募投项目拟于2020年全部建成,建成投产后,将形成年产240万平方米刚性电路板产能.

简介：1C＊Core的发展与服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年，创立初期，通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM＊Core（肥的技术转移、授权及其SoC设计方法，以高起点建立自主产权的32位RISCC＊CoreCPU。

简介：本文简要介绍了在片上系统(SoC)集成中使用可复用蓝牙IP的目的、其所需的环境以及可以实现蓝牙系统的爱立信蓝牙IP。背景蓝牙特殊利益集团(BluetoothSpecialInterestGroup,即SIG)中的众多公司和组织经过多年的努力,提出并通过了short-linkad-hoc无线电通信标准。随着1999年7月蓝牙技术规范1.0A版的推出,

简介：近日，松月（天津）线路板有限公司新厂房建设并在天津大港经济开发区举行了奠基仪式。松月（天津）线路板有限公司，注册资金为400万美元，总投资500万美元，总占地面积达19333．8平方米，总建筑面积15185．8平方米，是继杭州、威海之后松月线路板有限公司在我国开设的第三家分公司。

简介：据DisplaySearch发布的最新报告显示，低价手提电脑全球热卖，预计今年笔记本电脑发货量将较去年上升30％，总共实现1．53亿台，包括1400万台小型手提电脑。

简介：概述了恩达电子的PCB可持续性清洁生产的情况.PCB生产过程中废水处理回用、废气喷淋处理后无害排放和在制板蚀刻液实现"零"排放等对PCB可持续清洁生产的重大意义.

简介：IDC2013年12月公布了一份最新调研报告，报告显示2013年全球PC出货量将下跌10．1％，创下史上最大年度跌幅。IDC在报告中表示，该公司此前曾预计2013年全球PC出货量将下跌9．7％。IDC还表示，在形势稍微好转之前，2014年全球PC出货量同比将下跌3．8％。

简介：3月12日下午，GPCA／SPCAA徐缓副会长、何坚明常务副秘书长一行走访了广德经济开发区PCB产业园，并拜访了广德PCB协会会长单位宝达精密。广德PCB协会会长沈剑祥热情接待了走访一行。

简介：前言随着社会与经济技术的快速进步和发展,材料对环境的影响及对人体健康的安全性越来越备受关注。开发印制电路用绿色覆铜板(CCL),即非含卤素和锑元素的CCL已成为摆在CCL业界一项重要的课题,此课题的开发是环保的需要,也是未来市场竞争的需要。1阻燃性CCL的构成目前,一般常用的阻燃性CCL主

简介：文章研究确定了预粘结（Pre-bonding）铜基板盲孔钻孔参数、金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力,同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性。

简介：随着各穿戴式装置业者不断进行创新与发展，调研机构IDC预估，2017年全球穿戴式装置出货量将年增16．6％，达1．22亿件。

简介：概述了挠性和刚一挠性板的前处理工艺。等离子态去钻污费时和成本高，采用改进的前处理的化学镀铜可以满足挠性印制电路（FPC）大生产的要求。

简介：随着PCB行业发展步入系统封装（SOP）阶段,PCB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点。我司的埋铜技术的研究已经较成熟,但是对于磁芯的埋入还没涉及过,而目前电源部分电感大都需要手工贴装,工作效率低,存在焊接焊点不良等风险,不利于产品设计小型、高密化,所以对在PCB中埋入磁芯的研究很有必要。在文章中,我们得出磁芯埋入的控制方法,使产品能够满足客户对电感的要求。

简介：随着印制板技术的发展,高厚径比孔的需求越来越大,常规槽长的微钻无法用于该类印制板的钻孔,亟需开发高性能的特殊槽长微钻,为高厚径比孔的加工提供解决方案。论文首先给出了高厚径比微钻的开发背景以及高厚径比微钻开发的关键问题。然后阐述了高厚径比条件下如何优化微钻设计来保障包括微钻的抗断钻、孔位精度和孔壁粗糙度在内的综合性能。最后给出了直径0.3mm、槽长直径比为24的微型钻头开发实例,并且通过试验进行了验证,结合钻孔试验介绍了高厚径比孔钻削的关键技术。

简介：早期电镀线整流系统存在电流记录无法存储、查询和追溯、电流异常无法报警等缺陷,致使电镀过程非常难以监控。现通过对电流信号的采集监控原理进行研究,量身定制开发了一套独立的电镀线整流监控系统,成功地实现了电流历史记录的查询追溯以及电流异常自动报警等功能,同时该系统也可推广应用到其它需要模拟信号监控的领域。

简介：一市场调研机构发布的《2009年上半年中国手机整机产业研究报告》显示2009年上半年中国手机出口为2．37亿部，出口额为161亿美元，手机进口为1174万部。2009年上半年国内手机产量为3．05亿部。

简介：央行4月11日发布的统计数据显示，3月份新增贷款1．06万亿元。同时，3月末，中国货币供应量余额103．61万亿元，同比增长15．7％，首次突破100万亿大关。截至2012年底，我国货币供应量余额为97．42万亿元，是美国的1．5倍，美国当时的货币供应量为64．71万亿元。从2002年初的16万亿，到如今超过100万亿，十多年里我国货币供应量增长超过6倍，货币是否超发再引争议。

简介：由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀量对金面是有一定的影响的;本文通过制作不同沉金时间的板件,试验不同微蚀量处理后金面的受攻击情况。

简介：华虹半导体有限公司（华虹半导体）近日宣布，其超高压0．5μm700VBCD系列工艺平台，继2015年成功量产后，迄今累计出货超过6亿颗芯片，成功领跑LED照明市场。