简介:市场调研公司iSuppli日前发表的一份报告指出.由于手机市场增长放缓,继2004年销售额取得17.4%的增长之后,2005年全球模拟集成电路市场正在减速。
简介:据市场研究公司BCCResearch最新发表的研究报告称,2008年全球微传感器市场的销售收入将达32亿美元,比2007年的27亿美元增长18.5%。到2013年,全球微传感器市场的销售收入将达到84亿美元。这个市场从2008年至2013年的复合年增长率为21.3%。
简介:ICInsights日前发布报告调高2016年半导体销售展望,从原先预计衰退1%调高至增长2%,单位出货量预计将增长4-6%。报告指出DRAM市况转强是展望改善的主因。
简介:从2008年4月1日起,UlrichHonninger将全权负责线路板制造商-WurthElektronik(它的总部在Niedernhall)的销售工作。
简介:据最新报告预计,2002年半导体设备销售额将达270亿美元,比2001年的280亿美元减少3.6%,而2003年销售额则将增长至340亿美元,增长率达25.9%
简介:第六届“IP重用技术研讨会”在沪召开由上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)主办的第六届“IP重用技术研讨会”于近日在上海龙东商务酒店召开。本次研讨会聚焦“高速接口与短距离通信IP”的主题。
简介:根据外电消息,宏达电已经成功打入日本第二大电信服务商au,双方合作案将在近日内公布。打入au后,宏达电将一举囊括日本4大主要无线电信服务商,并击败诺基亚、三星等品牌,成为唯一一家通吃日本4大电信服务商的外来品牌,以日本封闭的电信市场来说,相当不容易。
简介:美国半导体行业协会(SIA)的发布资料显示,2016年7月全球半导体销售额为278.08亿美元(3个月的移动平均值,下同),环比增长2.6%。
简介:未来10年中国PCB行业整体将进入一个稳定发展期。而市场细分利于企业进行市场营销策略调整,发掘和开拓新的市场机会。中国PCB行业只要产业链上下游通力合作,细分市场,就能够实现良陛协调发展。
简介:Evertiq消息称,有众多的FPC公司都在努力开拓欧洲市场,以保证公司的继续发展。这些企业包括来自美国的公司,他们专注于生产和装配快速样板,以及中小批量的FPC生产和装配。
简介:台商近来以积极抢攻国际市场为要务,台耀继与韩国三星,顺利取得内层压合订单后,已经稳定,来往近两年之久,算是达成进军韩国市场的第一目标,而近日顺利通过松下认证,成为在台唯一的供货商,同时把台耀的高温内层板压合技术,陆续应用在松下产出的消费性电子产品,像手机等方面,并依双方计划,
简介:FPC(挠性板)是一种常见的、主要的、技术含量较高的PCB。本文基于FPC的相关概念、技术发展历程、现状和应用,分析了全球FPC的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆)和各顶尖制造商的现状,之后总结了全球最大的11家FPC制造商的核心产品布局。
简介:文章是针对目前中国3G的建设及市场需求进行分析,通过对3G发展的简介到目前中国三大营运商对3G建设的投入状况详细总结。概述了3G建网历次招标的情况及相关受益的设备厂商,并对中国3G带来的PCB行业机遇及挑战进行了分析。
简介:从柔性印制电路的市场驱动力、应用领域以及未来柔性电路技术等方面概述了柔性印制电路的市场发展趋势.
简介:金融危机影响下,将中国作为其躲避危机的避风港,积极布局中国市场。
简介:近年来不少PCB厂商纷纷投入高阶板市场,但获利未与预期相符。主因在于高阶板虽毛利率较高但产品良率不易提升,因此成本控制成为是否能获利的主要关键。
简介:中国4G牌照的发布为全球4G产业的发展注入了一股强劲的动力。但我们更不能忽视的是4G商用所带来的其他效应,尤其是给智能终端领域带来活力,例如全新的终端形态——可穿戴设备。
简介:半导体设备厂应用材料全球副总裁暨中国台湾地区总经理余定陆日前表示,2013年移动设备正以强大成长力道主导未来科技市场,也带动半导体厂的制程升级及产能投资,其中,晶圆代工厂及NANDFlash厂的制程升级,将为设备市场带来25~35%的成长动能。
简介:英特尔本近日推出了一个软件开发人员的平台并且强调说它将努力提高其核心的、成熟的PC业务以外的消费电子市场和其它市场的收入。分析师预测英特尔未来增长速度最快的业务将来自非PC领域。英特尔首席执行官欧德宁表示,手机、软件和所谓的”嵌入式”芯片可能是英特尔今后重要的业务。
简介:LTE在全球各地的快速布建已是大势所趋。在去年一年当中,全球LTE商用网路的数量呈4倍的成长,业者引进LTE的速度较许多人一年前的预期来得快很多。而根据IllSiSuppli的最新研究指出,全球LTE用户数将在今年超过WiMAX;到了2014年,预估LTE用户将达到3.031~Z,相比3340万的WiMAX,数量将超过9倍之多。
手机市场05年模拟IC销售额增长减至5.8%
微传感器市场销售收入在08年将增18.5%
IC Insights调高销售展望DRAM市况转强
Ulrich Honninger将负责Wurth Elektronik的PCB销售
市场要闻
宏达电与日本四大运营商签订销售协议
2016年7月全球半导体销售额时隔约3年再次实现高增幅
深耕细分市场PCB稳定制胜
多家FPC公司努力进入欧洲市场
台耀再攻下日本市场
FPC技术进展和市场格局研究
中国3G市场调研
柔性印制电路市场发展动态
国际大厂积极布局中国市场
高阶板市场 成本控制为关键
4G点燃可穿戴设备市场
移动设备将主导未来半导体市场
积极拓展成熟PC业务以外的市场
全球LTE手机市场值年成长372%