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  • 简介:NB代工厂仁宝股东会于6月登场,董事长许胜雄在致股东营业报告书指出,今年仁宝5c产品(Computing运算、C0mmunication通讯、Consumer消费电子、Cloud云端伺服器、Connecting网通)总出货量年增率可达两位数,展望乐观。

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  • 简介:中国移动研究院,中国移动全资子公司中移物联网有限公司和高通公司子公司QualcommTech-nologies公司日前正式发布了基于高通9150C-V2X芯片组解决方案的全新符合3GPPRelease14LTE-V2X直接通信的路侧单元。

  • 标签: 中国移动 直接通信 芯片组 单元 路侧 QUALCOMM
  • 简介:1C*Core的发展与服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年,创立初期,通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM*Core(肥的技术转移、授权及其SoC设计方法,以高起点建立自主产权的32位RISCC*CoreCPU。

  • 标签: 设计平台 32位RISC 定制化 可扩展 摩托罗拉 技术转移
  • 简介:IPC6月27日公布,今年5月北美总体PCB制造商接单出货比(book—to—billratio)为1.03,低于前月的1.04,但已是连续第6个月高于l。1.03意味着当月每出货100美元的产品,将会接获价值103美元的新订单。5月北美总体PCBN造商接获全球订单的3个月移动平均金额较2011年同期上扬10.6%,并较4月增加3.3%;2012年年增率达2.6%。

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  • 简介:福建新世纪电子材料公司正在扩建新厂房用于高密度互连板生产项目。公司副总经理张志说,“公司准备投资5亿元,明年5月就能量产,目前产品供不应求,预计年产值可达20亿元。”

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  • 简介:PCB的通孔镀铜一向作为层间互连与零件脚插焊的重要工具,然而20年来的技术演变已使得盲孔将逐渐取代通孔。本次拆解亲眼见NI公司所有ENIG焊点均无缩锡的画面,不得不对其基础研究的到位与现场执行的贯彻,打心底里肃然起敬。拆解在CPU/A6试样区,可见Ni-5主板1mil线宽的细线,与其非氧化式之取代性皮膜。

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  • 简介:苹果高管近日在财报分析师电话会议上表示,该公司已与东芝达成闪存芯片长期供货协议,并向后者预付5亿美元货款。这一交易对于东芝而言可谓“及时雨”。东芝是全球第二大NAND闪存芯片厂商,面临闪存芯片价格滑坡和来自三星电子的激烈竞争等问题。

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  • 简介:日前,国科微发布重大事项停牌公告,称公司正在筹划购买资产的重大事项,预计本次重大事项交易金额达到需提交股东大会审议的标准。据披露,标的资产名称为深圳华电通讯有限公司,主要从事通讯设备的技术开发、设计与生产;有线电视系统、安防系统的设计、生产及工程安装。

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  • 简介:S2C公司发布了基于IntelStratix10GX2800FPGA的SingleS102800Prodi剐刑LogicModule(S10S)。S10S是为要求高性能以及高逻辑容量的开发者而设计的。和其他基于Intel的原型验证平台一样,为了提供最大的灵活性,耐用性和便携性,S10S系统均配备了独特的设计紧凑的机箱,机箱内装配了所有组件,包括FPGA板,可扩展的电源控制模块和电源。

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  • 简介:联华电子与数字电视解调器芯片设计公司高拓讯达(AltoBeam)近El共同宣布,高拓讯达推出了DVB—T2/T/C/S2/S解调器,以适应采用这些标准的数字电视市场需求。ATBM7812采用联华电子12寸URAM嵌入式内存技术专利,具备了更高的效能与更小的芯片尺寸。

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  • 简介:国际整流器公司(IR)推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正(PFC)升压Ic——IRS2505LTRPBF,适用于开关模式电源(SMPS)、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。IRS2505L扩充了IR的μPFCTMPFC控制Ic系列,并配备崭新的控制系统,只需5个引脚就可部署PFC控制器,从而大幅减少整体系统尺寸、器件数量及系统成本。IRS2505L还可以在临界导通升压PFC、降压或反激配置下操作。

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  • 简介:近日恩智浦半导体和泰鼎微电子近日宣布双方已经达成协议合并双方数字电视和机顶盒事业部。根据协议,泰鼎的名字将延续下来,泰鼎将购并恩智浦旗下机顶盒(STB)及电视芯片产品线及IP,由此恩智浦半导体获得泰鼎56%的股份。

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