简介：美国国家仪器公司（NI）日前宣布推出LabVIEW2014系统设计软件，该软件是NI平台的核心，包含了许多增强的功能，以帮助用户采集、分析和可视化数据，从而快速做出明智的决策。LabVIEW2014通过跨系统复用相同的代码和工程流程来标准化用户与硬件交互的方式，这一方式也使得工程师能够根据未来需求调整应用程序。

简介：1前言SnPB合金镀层已广泛地应用于电子元器件和印制板等电子业领域,用作抗蚀行保护和可焊性涂层。随着印制板图形和电子元器件的微细化,作为SnPb合金镀覆方法的电镀SnPb法和浸渍熔融SaPb法存在着SnPb涂层厚度不均匀,容易造成短路和热变形等缺点,已远远不能适用。与此对比,化学镀SnPb合金则可以弥补电镀法和浸渍法的不足,近年来的化学镀SnPb合金的应用日趋广泛。本文就化学镀PbSn合金

简介：概述了电子安装工业中理想的替代用无Pb焊料合金Veromet347和Veromet349,具有优良的微构造,金属间化合物厚度,焊料湿润性,机械特性,抗拉应变和蠕变特性等。

简介：美国国家仪器（NI）与江苏卓胜微电子有限公司（卓胜微电子）宣布达成战略合作，旨在借力NI的高性能射频仪表以及产品的开放性和灵活性进一步提高射频开关（RFSwitches）的量产效率，提升产品质量。

简介：MOSFET是大多数开关电源（SMPS）中晶体管的选择。MOSFET可以作为栅极整流器来提高效率。为了在功率应用中选择最好的开关，本文对优化后的P沟道和N沟道MOSFET进行了比较。

简介：本文概述了含有Sn^2+盐、合金成份金属可溶性盐、酸、络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液，可以获得附着性、耐蚀性和平滑致密性优良的无Pb和Sn合金镀层，适用于PCB等电子部品的化学镀。

简介：聚酰亚胺基板上的无粘结剂的铜将普遍应用于精细导线和高密度电子互连的领域.医疗、硬盘驱动和COF(chiponflex)应用上往往要求线宽/间距(L/S)为50μm(2mil)或更精细.

简介：英飞凌科技股份公司近日推出旨在提升系统效率同时兼顾易于使用的最新600VCoolMOSTMP6产品系列。该产品系列弥合了专注于提供极致性能的技术（CoolMOSTMCp）与强调易于使用的技术（如C00lMOSnIC6或E6）之间的鸿沟。