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  • 简介:摘要:为改善钛及钛合金的表面性能,提高其与基体的结合力,采用离子镀技术在其表面制备了Ni-P合金镀层。通过对镀液中p H值、电流密度、镀液温度等工艺参数的优化,得到了综合性能优良的Ni-P合金镀层。采用扫描电镜、能谱分析和显微硬度计等手段研究了Ni-P合金镀层的表面形貌和成分;采用微弧氧化技术在钛及钛合金表面制备了Ni-P合金镀层。结果表明,最优工艺参数下所制备的镀层为细小颗粒状,相组成为Ni-P和Ti-P;Ni-P合金镀层在一定程度上改善了钛及钛合金与基体之间的结合力,具有较好的耐腐蚀性。

  • 标签: 钛及钛合金 Ni-P合金镀层 制备工艺 性能研究
  • 简介:通过化学沉积法制备Ni-PNi-Mo-P镀层以及与其成分相同的Ni-P/Ni-Mo-P镀层。采用纳米压痕法和AFM分析测量镀层表面和截面的残余应力,并用电化学法评估镀层在10%HCl溶液中的腐蚀行为,以获得镀层残余应力与腐蚀行为之间的关系。结果表明:Ni-P镀层Ni-P/Ni-Mo-P镀层表现为残余压应力,分别为241和206MPa;Ni-Mo-P镀层呈现出257MPa的残余拉应力。残余压应力阻止镀层中孔洞的生长,保护镀层的完整性。Ni-P/Ni-Mo-P镀层比它们的单镀层具有更好的耐蚀性。此外,镀层的应力状态影响其腐蚀形式。

  • 标签: 化学沉积 Ni-P/Ni-Mo-P双镀层 残余应力 纳米压痕法 耐蚀性
  • 简介:在低温下用电化学促进化学镀(EPEP)在AM60B镁合金上制备无预处理Ni-P涂层,并用SEM、AFM、EDS和XRD等技术对涂层进行表征。在阴极电流密度为4mA/cm^2、温度为50℃的条件下获得致密、均匀和中等磷含量的Ni-P涂层,其显微组织为晶态-无定型的混合态。在相同的化学镀条件下,但不施加阴极电流,合金表面形成了岛状的镍团簇镀层。在3.5%NaCl腐蚀电解液中进行电化学检测,发现EPEP镀后镁合金的耐蚀性有了明显提高。显微电镜观察进一步证实了电化学测试的结果,涂层的厚度、显微硬度、孔隙度及粘结强度均合格。

  • 标签: 镁合金 腐蚀 低温化学镀 N-P涂层
  • 简介:介绍一种化学镀Ni-P合金层的退镀溶液配方,对Ni-P合金层退镀液对金属基体的腐蚀量进行了测定,并对退镀反应的机理进行了初步的探讨.

  • 标签: 化学镀NI-P合金 腐蚀量 缓蚀剂
  • 简介:通过添加适量的添加剂,采用正交试验方法,研究了高氯化铵质量浓度下在Q235钢基体上低温电镀Ni-P合金的工艺参数。实验得出最佳工艺条件为:NiSO4·6H2O40g/L、NaH2PO2·H2O30g/L、H3BO315g/L、NH4Cl32g/L、添加剂T10.12g/L、添加剂T20.03g/L、添加剂T30.1g/L、施镀温度45℃、电流密度0.015A/cm2、pH=4。最佳工艺条件下所获镀层的EDS分析表明,镀层由靠近基体部位到镀层表面部位,P质量分数变化情况为6.61%→7.18%→8.73%。随着离基体距离的增大,镀层显微结构由晶态向微晶转化,最后为完全非晶态。

  • 标签: 电镀 NI-P合金镀层 正交试验 非晶
  • 简介:腐蚀抵抗无电在钠氯化物答案从12%~14%与磷的内容捏存款被学习。存款沉浸于3.5%NaCl答案让29d获得电气化学的参数;分别地为15d在标准盐水花测试被检验。存款的腐蚀抵抗被potentio动态的扫描学习,电气化学的阻抗光谱学(EIS),X光检查衍射(XRD);扫描电子显微镜学(FE-SEM)的冷地的排放与一个精力装备了散X光检查察觉者(EDX)。XRD的模式;FE-SEM的结果证明准备存款是非结晶的。但是在15d标准盐水花测试以后,一些针孔出现在存款的表面上;存款的表面上的磷的重量内容更高(它对钝化电影的形成有益)当因为镍的溶解重量比磷的大,镍内容更低时,比那,在标准盐前,水花测试。从potentio动态的扫描的结果;EIS证明钝化电影在NaCl答案在沉浸以后在Ni-P存款上形成了,它减少了腐蚀率捏样品。这个工作的结果在海洋的腐蚀显示出他们的潜在的应用。

  • 标签: 无电Ni-P沉淀 腐蚀电阻 纯化薄膜 无定型
  • 简介:AmorphousNi–PcoatingwasplatedonAZ31magnesiumalloyviatheelectrolessplatingtechnique,andtheplatedalloywassubsequentlyannealed.X-raydiffraction(XRD),scanningelectronmicroscopy(SEM),energydispersivespectroscopy(EDS),anddifferentialscanningcalorimetry(DSC)wereusedtocharacterizethecoating.Theresultsshowthatthehardnessofthecoatingismuchhigherthanthatofbaremagnesiumalloy,whichfurtherincreasesaftercrystallization.Theelectrochemicalpolarizationandsaltspraytestsshowthatthecoatingexhibitsamuchhighercorrosionresistancethanthatofthebaremagnesiumalloy.Moreover,thecrystallizedcoatingstillexhibitsamuchstrongercorrosionresistancethanthatofthebaremagnesiumalloy,althoughitscorrosionresistanceislowerthanthatoftheas-platedone.

  • 标签: AZ31镁合金 NI-P镀层 结晶化 扫描电子显微镜 差示扫描量热法 耐腐蚀性
  • 简介:采用新型环保的均一化前处理工艺在AZ91D镁合金表面制备了化学镀Ni-P镀层。研究了前处理过程中AZ91D基体微观形貌、镀层沉积过程、成分和相结构。研究结果表明:基体表面的β相在前处理过程中被选择性去除,表面组织得到均一化,从而获得均匀致密的浸Zn层。Ni-P颗粒均匀形核生长,并最终形成致密的镀层镀层具有优良的耐腐蚀性能。

  • 标签: AZ91D镁合金 均一化前处理 化学镀NI-P 腐蚀
  • 简介:基于化学镀Ni工艺,研究Sn-3.5Ag-0.5Cu合金Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al基体上的润湿行为,分析镀层的显微结构和Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al体系的润湿和界面行为。结果表明,SiC颗粒均匀地分布在镀层中,且Ni-P(-SiC)镀层与SiCp/Al复合材料之间没有界面反应。Sn-3.5Ag-0.5Cu对Ni-PNi-P-3SiC、Ni-P-6SiC和Ni-P-9SiC镀层/SiCp/Al基体对应的最终接触角分别为~19°、29°、43°和113°。在Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P-(0,3,6)SiC镀层/SiCp/Al界面处形成含有Cu、Ni、Sn和P的反应层,其主要包含Cu-Ni-Sn和Ni-Sn-P相。此外,熔融的Sn-Ag-Cu合金可以通过Ni-P/SiC界面渗入Ni-P(-SiC)复合镀层与SiCp/Al基体接触。

  • 标签: Ni镀层 Sn-Ag-Cu合金 SICP/AL复合材料 润湿 显微结构 界面
  • 简介:采用SEM、XRD、能谱等现代测试方法,对Ni—Fe—P化学镀层的组织结构和成分进行了研究;利用失重法和电化学测试方法研究了Ni-Fe—P镀层的耐蚀性及耐蚀机理。实验结果表明,该Ni—Fe—P镀层具有非晶态结构和良好的耐蚀性能。

  • 标签: 化学镀 Ni—Fe—P镀层 组织结构 耐蚀性
  • 简介:TheelectrochemicalbehaviorofCu-Zn-Alshapememoryalloy(SMA)withandwithoutelectrolessplatedNi-PwasinvestigatedbyelectrochemicalmethodsinartificialTyrode'ssolution.TheresultsshowedthatCu-Zn-AlSMAengendereddezincificationcorrosioninTyrode'ssolution.TheanodicactivecurrentdensitiesaswellaselectrochemicaldissolutionsensitivityoftheelectrolessplatedNi-PCu-Zn-AlSMAincreasedwithNaClconcentrationrising,pHofsolutiondecreasingandenvironmentaltemperatureuprising.X-raydiffractionanalysisindicatedthataftersurfacemodificationbyelectrolessplatedNi-P,anamorphousplatedfilmformedonthesurfaceofCu-Zn-AlSMA.ThisfilmcaneffectivelyisolatematrixmetalfromcorrosionmediaandsignificantlyimprovetheelectrochemicalpropertyofCu-Zn-AlSMAinartificialTyrode'ssolution.

  • 标签: 电化学行为 CU-ZN-AL 形状记忆合金 无电镀Ni-P
  • 简介:以占空比、脉冲频率、电流密度、镀液温度为优化工艺参数,以镀层表面硬度、结合强度、磨损量、腐蚀速率为综合优化工艺目标,运用改进的TOPSIS法对脉冲电沉积Ni-P-W合金工艺参数进行优化。优化结果为:占空比30%、脉冲频率250Hz、电流密8A/dm2、镀液温度60℃。采用优化工艺参数进行脉冲电沉积Ni-P-W合金与最优试验设计组相比,表面硬度提高了8.14%,结合强度提高了5.32%,磨损量减小了4.26%,腐蚀速率减小了6.25%。

  • 标签: 脉冲电沉积 Ni-P-W合金 工艺优化 改进的TOPSIS法
  • 简介:摘要:镍镀层有着良好的耐磨性以及耐腐蚀性,并且装饰性也较强,其合金镀层能够进一步提高镍镀层的综合性能,由此在很多领域都得到了广泛的研究和应用。本文通过简要分析当前镍镀层及其合金镀层的研究与特性,重点阐述了镍镀层及其合金镀层的应用与返修策略。

  • 标签: 镍镀层 合金镀层 金属应用
  • 简介:研究稀土Re(铼)对化学镀镍磷合金层的影响,分析了稀土对镀层的作用,结果表明,在镀液中加入一定量的稀土元素Re,可提高镀层的沉积速度和耐蚀性。

  • 标签: 稀土 化学镀镍 耐蚀性
  • 简介:采用XAFS研究不同制备条件下超细Ni-P非晶态合金Ni原子配位环境周围的局域结构。结果表明在pH小于11的条件下,样品的非晶化程度随pH的减小而增大;当pH为14时,样品中Ni的区域环境结构与金属Ni的相近。不同退火温度样品的XAFS结果表明,在300℃的温度下退火,超细Ni-P非晶态合金基本晶化生成晶态物相。

  • 标签: XAFS 化学还原法 超细Ni-P非晶态合金 镍磷合金 催化剂 局域结构
  • 简介:开发了一种新型低温化学镀镍工艺,研究了镀液成分和工艺对沉积速度的影响,降低了化学镀镍的沉积温度,使该镀液在pH为9,温度为60℃的条件下,可获得较高的沉积速度,用电子探针和X射线衍射仪分析了镀层的成分和组织结构,并进行了耐蚀性试验。

  • 标签: 化学镀镍 工艺研究 耐蚀性
  • 简介:摘要本文通过化学镀的方法在45#钢表面制得了Ni-W-B镀层,确定了基体预处理方法及最佳镀液配方。利用金相显微镜和XRD对镀层的微观形貌和组织结构进行了分析。同时研究了钨酸钠含量对镀层耐蚀性及抗氧化性的影响;

  • 标签: 化学镀 Ni-W-B 耐蚀性 高温抗氧化性 热处理
  • 简介:为避免析氢反应带来的缺陷以及提高传统水浴电沉积镀层的抗磨耐蚀性能,采用超临界二氧化碳(Sc-CO2)乳液电沉积制备三元Co-Ni-P合金镀层,并与传统方法制备的镀层的显微组织、耐蚀性和摩擦学性能进行对比研究。结果表明,Sc-CO2乳液电沉积制备的Co-Ni-P镀层结构更加致密,镀层的择优取向由传统水镀液制备的hcp(110)变为Sc-CO2乳液制备的hcp(100);此外,Sc-CO2乳液电沉积能显著提高Co-Ni-P镀层的显微硬度、耐蚀性和摩擦学性能。

  • 标签: Co-Ni-P镀层 电沉积 超临界二氧化碳 磨损 腐蚀