学科分类
/ 2
29 个结果
  • 简介:凝聚着两代人希望的国家十五重点攻关项目和北京市重大科技攻关项目“非晶、纳米晶制品研究及产业化”3月24日通过验收,标志着我国非晶、纳米材料在系统集成上实现了自主创新,在材料体系、工艺装备、产业化能力各方面都实现了跨越式发展,跃居世界前三强,可与日本、德国两强平起平坐。

  • 标签: 纳米晶材料 非晶 世界 科技攻关项目 跨越式发展 通过验收
  • 简介:纳米技术发展至今,遇到的一个重大难题就是直接观察单个分子和原子团簇的几何结构和电子结构,并对其进行理论阐述。日前由国家自然科学基金委委连续资助的研究项目“单分子结构与电子态的理论和实验研究”已经突破该难题,能够对单个分子和原子团簇的结构进行理论上的建模分析与表述。

  • 标签: 纳米技术研究 分子结构 国家自然科学基金 原子团簇 单个分子 电子结构
  • 简介:NEC电子(NECElectronics)和东芝日前宣布,它们将合作开发45纳米CMOS逻辑制造工艺。此外,这两家公司开始讨论全面结盟的可能性,把合作范围扩大至从设计和产品开发一直到产品制造。

  • 标签: 合作开发 纳米工艺 NEC 制造工艺 CMOS 产品制造
  • 简介:4月份主要印刷电路板(PCB)材料价格纷纷上涨,包括玻璃纤维和覆铜层压板(CCL)。受淡季影响,预计第二季度PCB需求将持续疲软。行业观察者评论说,商家是否能顺利调整材料价格尚有待确定。

  • 标签: 材料价格 PCB 印刷电路板 玻璃纤维 层压板 观察者
  • 简介:本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料,进行了简单的介绍,对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述.

  • 标签: 印制电路板 材料选用 公司 制造
  • 简介:本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理,配方组成,研制过程,性能测试等,该发泡材料具有良好的耐高低温性能,耐溶剂性、附着力及机械强度等。

  • 标签: 发泡材料 高强度 耐高温 封装
  • 简介:4.3.5陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术1.前言微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来,华东、华北、珠江三角洲,已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场,将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品,并投入人力物力加强调研和开发。

  • 标签: 微波印制电路 制造技术 材料选用 微波多层印制板 填充PTFE 高新科技产业
  • 简介:4.3.8复合介质基印制电路板制造技术1.前言复合介质基之一的金属基印制电路板,作为特种印制板的一种,是印制板的一个门类,上世纪六十年代初开始运用,为美国首创。1963年,美国WesternElectro公司制成了铁基夹芯印制板,并在继电器上获得了应用。

  • 标签: 微波材料选用 印制电路板 制造技术 继电器
  • 简介:随着计算机技术、信息技术、激光技术和新材料技术的迅速发展,从20世纪后期,成像技术从模拟成像进入了数字成像新时期,数字成像的应用领域也在快速的拓宽。数字成像技术在照相上应用除了数码相机、数码冲扩机、数码摄像机外还发展为网上冲扩通过互联网受理影像打印服务。数字成像技术在医疗诊断中的应用,利用CCD图像传感器把X射线拍摄的图像数字化,

  • 标签: UV固化技术 成像材料 CCD图像传感器 数字成像技术 20世纪后期 计算机技术
  • 简介:2.微波印制板材料介绍2.1概述众所周知,印制板的基本性能、加工特性及其使用可靠性,在很大程度上依赖于基材或覆铜箔板材料。对于高频微波印制板来说,所选用的覆铜箔板基材,与常规所采用的FR-4覆铜箔板材料,是完全不同的。

  • 标签: 材料选用 微波印制电路 制造技术 微波印制板 覆铜箔板 加工特性
  • 简介:2.2.16RO3210RO3210高频线路板材料,是编织玻璃纤维增强的、陶瓷粉填充的PTFE层压板材料,它专为高介电常数应用需求而设计开发。这种材料结合了非编织类PTFE层压板表面光滑的优点,同时,具有刚性玻璃布编织PTFE层压板制造之特性,对于精细线路之蚀刻制造有利。

  • 标签: 材料选用 制造技术 微波印制电路 玻璃纤维增强 PTFE 高介电常数
  • 简介:第三章微波印制板的选择3.1概述设计师对介质材料的选择从没有像现在这么复杂。仅仅十年前,材料的选择还是相对单纯的进行价格和性能的抉择,这就和选择环氧玻璃纤维材料还是选择聚四氟乙烯材料一样简单,环氧玻璃纤维介质一般用于数字或低频的设计,由于它成本低且易于加工往往是首选;而在军用和宇航的高频设计中,电性能是至关重要的因素,聚四氟乙烯介质材料将被采纳。

  • 标签: 微波印制电路 材料选用 制造技术 聚四氟乙烯材料 玻璃纤维材料 连载
  • 简介:2.5.7GML1032微波高频层压板(厚度为0.060±0.003英寸)1.简述:GIL技术公司之新型GML1032覆铜箔层压板材料,是一种专为高频微带线天线和无线通讯市场设计开发的高频层压板材料。即使在宽温度和湿度范围使用,GML1032的介电常数(DK)显示其低且稳定的特性。

  • 标签: 微波印制电路 材料选用 制造技术 覆铜箔层压板 连载 通讯市场
  • 简介:2.4.6CLTE——陶瓷粉填充PTFE(尺寸和电气稳定性)层压板1.简述:ARLON公司生产的CLTE,是一种陶瓷纷填充、编织玻璃纤维增强的PTFE复合材料,为产生一个稳定、低吸水率、具有介电常数为2.98之层压板,而专门进行工程开发出的产品。

  • 标签: 微波印制电路 制造技术 材料选用 PTFE复合材料 填充PTFE 连载
  • 简介:4.3.3PTFE电路板制造技术1.前言聚四氟乙烯(PTFE)印制电路、无线天线、基站和无线部件的需求正处于不断增加之态势。PTFE层压板,正如双面印制板或单面FR-4复合部件板一样,已越来越普遍。专业PTFE印制板生产厂。是提供这部分市场的典型代表。

  • 标签: 微波印制电路 制造技术 材料选用 连载 PTFE 复合部件