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  • 简介:在SMT生产中,膏性能对焊接质量的影响很大,本文通过对几种膏性能的测试分析实验,探讨了膏性能对焊接质量所产生的影响,并提出了膏选用的主要原则。

  • 标签: 焊膏 焊接质量 SMT 表面贴装 焊料合金粉
  • 简介:随着电子产品的快速发展,以及环保的无铅化要求,回流炉设备的国产化进程也随之加快,特别是2007年上海NEPCON展会上有多家国产回流炉展出,如南京熊猫精机、日东、劲拓、凯格、河西等。那么如何选择回流的设备呢,许多朋友近期不断来电话向我咨询,为了让同行朋友有一个全面的了解,便于进行决策,下面分几个方面提出个人之观点,仅供参考。

  • 标签: 回流焊
  • 简介:印制板中阻显影工序,是将网印后有阻的印制板。用照像底版将印制板上的盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上。盘没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。

  • 标签: 印制板 阻焊 显影 紫外光照射 热风整平 焊盘
  • 简介:1.引言强制热风对流是SMT再流焊工艺的最佳选择,其具有一些与物理性质密切相关的红外及其他方法不同的特点,又因无铅焊料加速推广应用,使得强制热风对流焊接工艺更引起人们关注。比如,安装在PCB上的各种器件有不同的辐射率,使得红外加热技术在许多场合不能使用。众知,红外(IR)辐射能量是直接传播,当一个体积小,

  • 标签: 对流 热风 红外加热技术 设备 再流焊工艺 物理性质
  • 简介:激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB,贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC/SMD的热容量大,采用VPS需增加加热时间,这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接,但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流,避免了用上述焊接技术的缺陷。同时,由细间距器件组装的SMC/SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小,引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。

  • 标签: 表面组装器件 激光再流焊 焊接技术 SMC/SMD 引脚间距 航天电子设备
  • 简介:气相再流(VPS)又名凝热焊接(CondensafionSoldering),现在又流行了。它是八十年代早期的优选工艺,它的衰落主要有两个原因:VPSI艺自身的问题和红外辐射(IR)工艺的进步。VPS的问题主要在于缺陷较多,例如引脚元件的虹吸和片状元件一端立起。以对流为主的红外辐射(IR)系统热效率很高,没有VPS那些与生俱来的问题。

  • 标签: 再流焊 气相 优选工艺 红外辐射 片状元件 VPS
  • 简介:气相再流又称气相(VaporPhaseSoldering,VPS)、凝聚或冷聚,主要用于厚膜集成电路,是组装片式元件和PLCC器件时最理想的焊接工艺。气相再流最初是由美国一家电气公司于1973年开发成功的,起初主要用于厚膜集成电路的焊接。由于VPS具有升温速度快和温度均匀恒定的优点,因而被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。但由于在焊接过程中需要大量使用形成气相场的传热介质FC-70,

  • 标签: 焊接技术 表面组装 再流焊 气相 厚膜集成电路 PHASE
  • 简介:阐述了冷却速率对无铅再流质量影响的研究现状,总结了冷速对无铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷,提高焊点可靠性。

  • 标签: 冷却速率 无铅钎料 再流炉 快速冷却 焊点可靠性
  • 简介:3.4膏的使用特性指标与测量对膏的使用特性来说,无铅膏和有铅膏应该没有什么区别。这些使用特性是为满足使用要求而根据膏的配方来实现的,与焊料合金不是直接相关的。因此有铅膏的设备和工艺,完全可以用在无铅膏上。

  • 标签: 无铅焊膏 组装件 印刷 模版 网版 电子
  • 简介:在表面贴装装配领域,网版是实现精确和可重复性涂敷膏、密封剂、贴装胶、导电胶等的关键所在。由于膏、密封剂、贴装胶、导电胶等透过网版穿孔印刷,形成固定位置的膏和胶点,然后经过焊接或固化,将元件牢固固定或粘接在基底上。

  • 标签: 焊膏 网版 印刷 组装件 模版 电子
  • 简介:虽然墓碑现象不是再流焊接工艺中最常见的故障,但是由于其特别的外观而引起了人们的极大的注意。墓碑现象看似能自己消除重力,许多人都对此现象感到迷惑不解。虽然在科技文献中有许多各种各样的评价与说明,但能解释得通的微乎其微。我们觉得是查核科技文献的时候了,然后在科学的基础上来解释怎么会出现这种现象,并就怎样避免使我们的实验与测试受到阻碍而添加些意见。我们还要讨论是否是由再流工艺中所用氮气而造成,墓碑现象因为若干实际应用似乎暗示了这一关联。

  • 标签: 再流焊接 墓碑现象 氮气 散热器 贴片 热传导
  • 简介:1前言表面组装元器件的出现,引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿/再流敏感的器件的车间寿命的标准等级,以及在处理、包装、运送过程中,避免器件与潮湿,再流相关失效的必要条件。相关文件:J-STD-020定义了分级程序过程,JEP113定义了标签要求。

  • 标签: 表面组装元器件 再流焊工艺 JEDEC 使用规范 敏感 包装
  • 简介:日前,总投资7亿元的硅能蓄电池项目,在来安县正式签约。该项目由北京汇中基业投资管理有限公司投资建设,建成可年产硅能蓄电池300万只,年销售额将达19.4亿元。硅能蓄电池是我国拥有自主知识产权的“环保、节能、高效”产品,2005年投放欧共体市场广受欢迎。这种电池用硅能替代了传统电池中的铅酸,产品在生产、使用。

  • 标签: 硅能蓄电池 蓄电池厂 自主知识产权 投资建设 投资管理 总投资
  • 简介:本文叙述一项名为"用于有源设备中的电子元器件(EfA)"的合作研究项目的一些研究成果。采用内燃机的冷却线路对功率电子设备进行冷却,内燃机的温度能达到105℃(最恶劣情况能达到125℃)。所以,功率器件必须能经受住高达200℃的高温。挑战性的主要指标是功率循环能力。随着封装工艺的改进,这个目标是能够实现的。采用系统功率循环试验激发各种失效模式,并评估所采取的改进措施的效果。已发现,当采用新的内互连工艺,功率循环寿命能提高100倍之多。

  • 标签: 内燃机 系统功率循环 功率器件