简介:为了集成电路的低成本和高性能设计,文章通过设计SiGe异质结双极晶体管的结构和工艺,给出了微波无线通讯系统的集成方案,从而解决了现行Si器件在高频领域的噪声、速度和带宽问题,同时为CMOS的兼容性提供了技术保障。
简介:《光伏制造行业规范条件(2015本)》征求意见稿。该征求意见稿指出,严格控制新上单纯扩大产能的光伏制造项目。对加强技术创新、降低生产成本等确有必要的新建和改扩建项目,报行业主管部门及投资主管部门备案。新建和改扩建光伏制造项目,最低资本金比例为20%。新能源行业人士指出,相比以往版本的光伏制造业规范条件,上述规定属于新内容,将对于新上光伏制造项目产生较大影响。
简介:继欧盟环保令(ROHS指令)实施近两个月后,国家环保总局等部委近日联合发布了《废弃家用电器与电子产品污染防治技术政策》(以下简称《技术政策》),推出了废弃电器与电子产品污染防治的指导原则,以及实行“污染者负责”的原则,由产品生产者、销售者和消费者依法分担废弃产品污染防治的责任。
简介:“国家大力发展电力电子产业的政策解读”报告指出,在第十二个五年计划里,已将电力电子器件和半导体集成电路、光电器件均纳入七大战略性新兴产业之一的“新一代信息产业”中,列为关键技术和基础,并重点扶持。这是电力电子和相关业者多年来追求的夙愿!
简介:国家外汇管理局广东省分局日前公布了境外投资外汇管理改革试点办法,因深圳为计划单列市,这一政策的适用范围暂不包括深圳企业,但国家我汇管理局深圳分局表示,该局正在积极争取,使深圳企业不日也可同样事受该政策。
简介:韩国政府正在培育云数据中心、移动云、电子政府等IT设施和应用。通过打造安全的使用环境,五年内使韩国国内云计算的使用率达到15%。
简介:建设智能电网可以带来巨大的社会经济效益,助推产业结构升级,推进:审能减排和低碳经济目标的实现,促进社会和谐。本文从分析国外对智能电网带来的效益入手,结合我国的发展国情和对未来电力发展的规划,利用建立的智能电网渗透率模型,对电网产业链环节的经济效益、节能减排效益和社会效益进行评估。基于对智能电网发展效益评估的研究成果和结沦,为实现智能电网发展的目标提供可行路径和政策建议。
简介:在前一章的基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要的认识。
简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。
简介:最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度,和威机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。
简介:继推出PI-2000高导电性银墨(SilverInk)后,DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电性银墨,为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。
简介:1概述随着挠性印制板(FPC)的应用范围和应用领域的不断扩大,从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看,FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样,它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此,FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样,使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化,而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺(PI)等数量不多基板材料。
简介:选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量,为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点,通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择性焊接技术做了详尽的介绍。
简介:在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下,生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现,进行各种不同的最终电性能测试后,大约有90%的缺陷是电气开路和短路,而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明,生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷,而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。
简介:本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性,以及一些常用的设计方法。
简介:电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展,挠性电路板受到青睐,我国受国际PCB市场的影响,几年所来有较快的发展,这两年尤为突出:有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术,开始了挠性板的生产;随着硬板价格的一落再落,相比之下挠性板仍有较大的利润空间,一些投资者的眼光也转向挠性板;另外,港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠性板的发展。
简介:
简介:随着我国电子工业的迅猛发展,在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机,如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下,作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCR在我国的发展却差强人意。
简介:从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性,包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制;微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选);阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。
基于SiGe异质结的双极型晶体管设计
国家将出台政策严控单纯扩大光伏制造项目
环保总局颁布废弃电子产品新政策
“国家大力发展电力电子产业的政策解读”感言
粤企可购外汇到境外投资深企渴望也能享受新政策
韩国政府布局云计算支持政策称五年内成为云计算强国
“智能电网综述”技术讲座第四讲中国智能电网的效益评估和政策机制研究
可制造性的设计
无铅焊接的脆弱性
全新导电性银墨产品
挠性印制板制造工艺
可编程的选择性焊接
PBGA可靠性的超声学研究
多层挠性线路板的设计
挠性印制板专用油墨
无铅焊膏的湿润性试验
HDI和挠性PCB发展迫在眉捷
电子元器件的应用可靠性(1)
提高PCB可焊性的氮气氛保护