简介：介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺，同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。

简介：互连应力测试（IST）是在九十年代以后迅速发展起来的，采用全新的数据分析方法测量通孔镀层和印制电路互连可靠性的一种重要测试技术。目前该方法能够有效分析由于热应力温度变化提供电镀通孔可靠性的。这种IST测试和数据分析方法可以深入了解电镀通孔在装配期间、无铅焊料熔融过程中对产品的热冲击的破坏，以及在设定工作的范围内维持产品可靠性的时间。

简介：摘要研究发现，船体结构断裂、失效等多从通孔、节点处开始，因此，保证船体结构通孔设计质量，是船舶设计工作的重点。本文简单阐述船体结构中的通孔类型，探讨船体结构通孔设计策略，以供参考。

简介：摘要：随着科学技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，对混合集成电路的集成度要求越来越高，为满足高集成度的混合集成电路的要求，就需要提高厚膜产品的要求来与之匹配，所以产品的线路也越来越复杂。由单面布线发展到双面布线以满足其复杂的电路要求。双面电路连通一般采用通孔填充的方式以实现连接的可靠性。本文主要从填孔浆料选择，印刷工装，印刷机工艺参数调试，填孔印刷次数，研磨方式等几个方面介绍填孔工艺。

简介：摘要：现阶段，随着推动社会的发展和进步，科学技术在不断的发展，而这也为焊接基础的创新奠定了坚实的基础。在电子组装的过程中，焊接技术在其中发挥着重要的作用和价值，但是由于当前部分连接器为有孔插装元件（THD），对焊接技术提出了更高的要求，相关技术人员提出了通孔回流焊技术，解决了传统焊接基础存在的弊端和缺陷，保证焊接质量。部分连接器的焊接直接由通孔回流焊取代了选择性波峰焊，本文以此为基础，对通孔回流焊技术及运用进行研究。

简介：电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展，高密度互连（HDI）技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。为改善流程的性能，人们往往会提高工艺流程的复杂程度，使用不同类型的添加剂，这使流程更加难以控制。另外，PPR脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用，最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。一项新的技术已经问世，此技术简单而又能有效地控制流程，可实现微孔填充与通孔金属化同步进行，已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外，此项新技术添加剂的使用量少，从而延长了镀液使用寿命，流程品质也易于管理与控制。

简介：摘要随着社会的快速发展。暖通空调的安装在建筑行业运用的越来越广泛，其中在暖通空调施工中主要的施工点包括通风，采暖，还有空调等，在建筑施工中是属于比较复杂的一项工程，所以，在施工过程中参与施工的工作人员需要有良好的施工技术，对施工中的每一个环节做好把握，在具体的施工中，参与施工东莞工作人员要对工作中遇到的困难给以及时的解决，在比较重要的阶段要进行反复的检查之后方才可以确定，以便于能够很好的保证施工的质量，基于此本文主要探究了在施工中会出现的一些问题，同时根据这些问题提出了相应的解决措施，供相关人员参考。

简介：摘要本文讲述了一种将厚膜陶瓷基板的两面进行连通的方法通孔连通。首先根据通孔尺寸进行分类，再根据不同类型的通孔采用不同的方法进行连通。

简介：随着三维叠层封装、MEMS封装、垂直集成传感器阵列以及台面MOS功率器件倒装焊技术的开发，硅通孔互连技术正在受到越来越广泛的重视和研究。文中叙述了几种硅通孔互连技术的制造方法，以及它们在三维封装、MEMS封装、高密度硅基板、垂直集成传感器阵列和台面MOS功率器件等方面的应用。最后，进一步阐述了硅通孔互连中几项关键技术的研究现状以及存在的挑战。

简介：摘要本文讲述了一种将厚膜陶瓷基板的两面进行连通的方法通孔连通。首先根据通孔尺寸进行分类，再根据不同类型的通孔采用不同的方法进行连通。

简介：    摘要:在航天电子产品中，多引脚通孔插装器件的应用数量比较大，如DIP器件、PGA器件、焊接式连接器等。由于各种原因，需要更换上述器件，而此类器件外形尺寸大、引脚数量多、使用烙铁逐个解焊焊点时，拆装难度和风险均会提高。经过充分的市场调研，发一种具有喷锡功能的设备,即局部波峰焊接设备,可以实现多引脚通孔插装器件的返修操作，使用该设备进行反复试验和经验积累后，充分掌握了插装元器件的拆装方法，可实现高效高可靠的拆除多引脚通孔插装器件。

简介：

简介：论述了制造多层电路板时,通孔上晕圈产生的原因主要是氧化铜膜的溶解,通过对氧化铜膜的还原、腐蚀和化学镀铜等方法可以抑制晕圈的产生.

简介：本文介绍了一种在通孔回流工艺（THR）中实现插件（THC）自动贴装的方案，提高THR工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。

简介：摘要根据数据中心机柜行业对通孔率参数的评价需求，提出了统一的评判标准，即通孔率。通过定义了各种区域面积的定义及通风有效性区域定义，提供多种情况下通孔率的判据及算法。

简介：借助PerkinElmer光学测试系统实验研究了不同形貌通孔金属泡沫的漫反射率和漫透射率。实验结果表明,材质对金属泡沫的漫反射率有重要的影响。铜泡沫的漫反射率随着孔密度的增大而减小,而镍泡沫的漫反射率变化趋势则相反。无论是铜泡沫还是镍泡沫,吸收率皆随着孔密度的增大而增大,消光系数随着孔密度的增大而增大。对于烧结有铜板的铜泡沫,吸收率随着孔隙率的增大而增大。

简介：通孔回流技术的日渐流行主要原因是能大大节约生产成本。如果考虑到现今PCB板上不采用表面贴装技术的有线元件只占75—10％，但其费用却远远超过该比例，通孔回流技术的成本优势就愈发明显了。

简介：为研究通孔直径在钢管涡流检测中对检测信号的影响,开展了不同磁化强度下钢管通孔涡流检测试验,研究了不同直径通孔随磁化电流的信号变化特征。试验结果表明：通孔直径一定时,在非饱和磁化区（6~18A）内,信号幅值随电流的增加先增大后减小,相位角随电流的增加逐步上升,在饱和磁化区（20~22A）内,检测信号成形较小或严重扭曲,相位变化杂乱无章;当磁化电流一定时,信号幅值随通孔直径的增大而增大,不同直径通孔间信号相位角在非饱和磁化区（6~18A）内,最大值与最小值的极值偏差在10°~18°范围内变化,差异较小,而在饱和磁化区（20~22A）信号相位角变化起伏较大,无明显规律。试验研究结果可用于指导钢管涡流检测工程实践。

简介：随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要，为加强交流，共享专业实验室分析与生产解决经验，本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章，通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴，希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。

简介：