学科分类
/ 4
67 个结果
  • 简介:PilkingtonAutomotive在德国的Witten投资了一个大型项目,建设一条全新的世界一流的玻璃片成形与切割生产线,这条生产线采用了最先进的弯曲和强化工艺。由于先生产线的每一部分都要进行规划、设计、制造和安装,因而他们专门指定了一家变速驱动装置制造公司来提供可满足质量要求和生产目标的高精度控制系统。这是哪家公司?是艾默生CT。

  • 标签: CT 效益 变速驱动装置 生产线 强化工艺 控制系统
  • 简介:在印制电路板生产过程中,经常出现诸多的质量缺陷,有许多质量问题很难及时而又快速地解决之。为此,要确保印制板的高品质,就必须对发现的问题进行有计划的、按程序和规程、步骤进行数据统计,以便于更好的解决产品在制作过程中的所产生的质量缺陷,确保生产顺利地进行。

  • 标签: 产品 数据统计 计划 生产 重要性 问题
  • 简介:在印制电路板生产过程中,经常出现诸多的质量缺陷,有许多质量问题很难及时而又快速地解决之。为此,要确保印制板的高品质,就必须对发现的问翘进行有计划的、按程序和规程、步噱进行数据统计,以便于更好的解决产品在制作过程中的所产生的质量缺陷,确保生产顺利地进行。

  • 标签: 印制电路板 数据统计 品质控制 生产过程 质量缺陷 质量问题
  • 简介:信产部统计:电子百强利润创5年半来最低文章来源:最新采集发布时间:2006-8-308:11:13信产部公布了电子信息百强企业今年前6个月的经营情况统计,其中指出,电子信息百强虽然销售额增长,但利润率平均利润率为1.6%,同比去年又下降。而结合5年半来的情况,电子信息百强已经创下了利润率最低记录。

  • 标签: 电子信息 利润率 经营情况 销售额 企业
  • 简介:在前一章的基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要的认识。

  • 标签: 可制造性 DFM检查表单 线路板组装工艺 设计
  • 简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。

  • 标签: DFM 可制造性 印刷电路装配 电子制造 通过率 显示
  • 简介:最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度,和威机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。

  • 标签: 无铅焊接 弱性 脆化机理 界面破坏 冲击负载 表面处理
  • 简介:继推出PI-2000高导电银墨(SilverInk)后,DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电银墨,为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

  • 标签: DOW Corning公司 导电性银墨 PI-2200 PI-2310
  • 简介:1概述随着挠印制板(FPC)的应用范围和应用领域的不断扩大,从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看,FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样,它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此,FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样,使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化,而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺(PI)等数量不多基板材料。

  • 标签: 挠性印制板 制造工艺 刚性印制板 基板材料 PC产品 FPC
  • 简介:选择焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量,为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择焊接的方法和优点,通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择焊接技术做了详尽的介绍。

  • 标签: 选择性焊接 通孔 可编程 PCB组装 互连 元件
  • 简介:在无止境地追求更高的产品可靠和更少的现场故障的情形下,生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现,进行各种不同的最终电性能测试后,大约有90%的缺陷是电气开路和短路,而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明,生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷,而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。

  • 标签: PBGA 超声学 产品可靠性 电性能测试 现场故障 生产检测
  • 简介:电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展,挠电路板受到青睐,我国受国际PCB市场的影响,几年所来有较快的发展,这两年尤为突出:有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术,开始了挠板的生产;随着硬板价格的一落再落,相比之下挠板仍有较大的利润空间,一些投资者的眼光也转向挠板;另外,港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠板的发展。

  • 标签: 挠性印制板 专用油墨 挠性板 电子产品 PCB 电路板
  • 简介:随着我国电子工业的迅猛发展,在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机,如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下,作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠PCR在我国的发展却差强人意。

  • 标签: PCB 封装 彩电 印制电路板 手机 HDI
  • 简介:从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠,包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制;微电子器件的应用可靠(过应力损伤、降额使用、二次筛选);阻容元件的使用可靠(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。

  • 标签: 电子元器件 可靠性 质量控制 质量等级 失效率等级
  • 简介:由于导通及开关损耗小以及易于使用等优点,IGBT在电力电子系统中得到越来越广泛的应用。在设计电路之前,需要精确的器件模型及模型参数对电路进行仿真。本文提出一种基于实验测量、仿真及优化算法的IGBT模型参数辨识方法。以BUP302为例,给出了静态参数及动态参数的结果。在参数辨识的基础上,文中还提出了模型参数有效验证的方法,最后给出了有效验证结果。

  • 标签: IGBT模型 参数辨识 有效性验证