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  • 简介:本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理,配方组成,研制过程,性能测试等,该发泡材料具有良好的耐高低温性能,耐溶剂性、附着力及机械强度等。

  • 标签: 发泡材料 高强度 耐高温 封装
  • 简介:本文仅论述与平面技术有关的研究。这项研究的目的是介绍一种采用平面技术的小体积、适合高温应用的电源的设计方法。此种方法被用于降压变换器设计。它的适用性用试验结果来证实。

  • 标签: 变压器 电抗器