简介：TQ171．652005032360利用计算机辅助装调检测矩形大口径离轴非球面的方法研究=Studyontestingmethodsoflarge-aperturerectangleoff-axisasphericalsurfacewithcomputeraidedalignment[刊,中]／杨晓飞(中科院长春光机所．吉林,长春(130022)),韩昌元∥光学技术．-2004,30(5)．-532-534通过非球面的零位补偿法,完成了对矩形大口径离轴非球面镜的检测。先用光学设计软件Zemax从理论上分

简介：高功率固体激光装置对KDP晶体光学元件的基本要求是大口径、高精度面形质量、高激光损伤阈值、良好的表面粗糙度。但是KDP晶体本身具有质软、易潮解、脆性高、对温度变化敏感、易开裂等一系列不利于光学加工的特点，传统的研磨抛光法不适于加工高精度的大口径KDP元件。国外加工此类元件已广泛采用先进的单点金刚石车削技术（简称SPDT）。采用SPDT技术加工KDP晶体元件，主要存在3个方面的加工误差，即晶体的面形误差、表面粗糙度（包括表面疵病）以及小尺度波纹等。

简介：本文从分析双T网络虚地输出端着手，借助串／并联等效变换，给出双T网络的电压／电流相量图和阻抗图；引入对称化处理概念；界定了双T网络的实际输入阻抗；建立了完备的阻抗方程组，并做了按指定输入阻抗设计电路的示范。

简介：在导师的指导下，参加了导航研究中有关卡塞格伦天线应用的实验工作。根据高教部改进和更新实验的要求，拟将天线中激光的双反射镜实验引入物理教学作为物理实验课的内容改革之一。这个实验可以取代以几何光学为基础的透镜实验。按其要求可以作为综合物理实验或中级物理实验。为此，将我们参加激光双反射镜的实验，根据实验的教学要求写成此文，以供物理实验改革的参考和应用。

简介：针对离轴TMA结构空间相机中使用的两块离轴非球面反射镜的加工过程,提出了一种新型的矩形轴非球面的最接近球面半径的求解及其优化方法,并且开发了基于计算机虚拟加工技术的CC()S工艺参数计算方法。被加工工件分别为165mm义100mm的矩形凸面

简介：基于拉格朗日方程和稳定运动状态的条件,我们给出了稳定运动时串联双单摆系统参数需要满足的条件。与实验结果比较发现,该条件与实验结果非常吻合。

简介：TQ171.6897010633玻璃与GaAs外延片热压粘结工艺研究=ThestudyofGaAsexpitaxialplatethermocom-poressionbondedtoglasstechnology[刊,中]/赛小峰,张书明,高鸿楷,侯洵(中科院西安光机所半

简介：目前数控车削回转曲面的加工及检测需要由三坐标测量机多次检测来实现，而一般机械加工车间的数控车削设备与三坐标测量机常常是多对一的配置关系，易造成待检产品在三坐标测量机处积压，消耗过多无效时间，影响产品的制作周期。另外，产品检测需从机床上卸下，检测后需重新找正装夹，这样即延长了加工的辅助时间，又增加了误差的可能性。针对此现状本项研究的目的是将三坐标的检测原理应用到数控车床上，利用机床自身的坐标系统进行数据采样，在加工误差于允许的范围内，在不进行重复装夹的前提下完成数控车削回转曲面的现场检测。具体方案为接触式检测法，该方法采用不带压力或位移传感器的机械式球形测头进行数据采用，测头表面与工件表面的接触状况用弱电流电路通过发光二极管显示，

简介：激光焊接是利用激光熔化母材本身金属来填充焊缝，因此激光焊缝表面没有余高，并有少许凹陷，由于构件结构的特殊性，有关技术要求焊缝的焊接深度仅为16mm，焊缝宽度不得大于6mm，而实际上焊缝区域的母材厚度约为6-12．5mm变化，焊缝尺寸相对于母材厚度很小，造成焊缝在底片上形成的影像不明显。简体内部密封并以其他材料填充，在进行射线检测时射线不可能采取双壁单影法透照对焊缝实施检测，只能采用单壁单影的透照方法。另外，靠近简体内侧加工有工艺弧度，在射线透射方向上母材厚度有很大变化，

简介：为了在虚拟的环境中进行产品的装配工艺规划，必须建立一个虚拟装配系统，这就涉及到虚拟装配的建模问题。虚拟装配系统的建模应当包括从模型的数据源——CAD系统提取数据以及数据在虚拟装配（VR）系统中的组织两个方面的问题。下面分别从CAD与VR系统模型的异同、信息转换、虚拟装配系统的模型描述、装配特征等几个方面来描述。

简介：小工具数控抛光技术已成为ICF大口径光学元件制造的主工艺技术，由于这种工艺技术使用了比被加工元件外形尺寸小得多的抛光磨头来进行加工，所以被加工表面将呈现出不同于传统方法加工表面的特征。与传统抛光技术相比，被加工表面的某些频率成分可能增加，可能会对光学系统带来不良的影响。

简介：聚叠氮缩水甘油醚（GAP）是一种侧链含有含能叠氮基团，主链为聚醚结构的含能预聚体，该预聚体具有正的生成热，因而能量水平高。GAP在火箭固体推进剂中的应用较多，与端羟基聚丁二烯（HTPB）黏合剂系统比较，GAP是一种高能量（5023．2J／g）、高密度（LLHTPB高40％以上）的聚合物。

简介：Ⅱ型终端组件由窗口、晶体、透镜、过渡段4个模块组成，直接与靶室相连，是整个原型装置非常重要的组成部分，它的装校精度直接影响原型装置三倍频输出能力。Ⅱ型终端组件最终装校精度主要取决于透镜的精密定轴和晶体最佳匹配角的离线精确测量。目前，重新开展对终端组件精密装校工艺研究和流程设计，目的是改进原有装校方式，降低晶体装配中的应力，同时根据今年试验的需要制定符合两种不同取样方式的精密装校工艺流程。

简介：用干涉法对菲涅尔双棱镜的棱角及玻璃折射率进行了测量；测量结果有一定的精度，有利于帮助学生分析讨论分波前干涉现象。

简介：重点介绍了电场磁场聚焦原理、双聚焦条件下的计算和调试仿真。磁电双聚焦质量分析系统结构为圆柱面结构的静电场,离子轨道半径为360mm,偏转角为65°;磁场离子轨道半径为250mm,偏转角为90°,入射角90°,出射角26.5°。分别对磁场、电场进行独立调试和磁电双聚焦系统联合调试及技术指标测试。测试表明,双聚焦质量分析系统的分辨能力达到了设计要求,实现了双聚焦条件。

简介：2002年初在HPM脉冲压缩实验中用微波自击穿开关和储能切换法脉冲压缩技术获得了功率339MW，脉宽11．4ns，功率增益79．5倍，重复频率12．5Hz的微波脉冲输出。为了进一步提高脉冲压缩系统的稳定性和输出功率水平，提出了HPM脉冲压缩双路并联功率合成的最新方法，在2004年内进行了实验系统的调试及初步的实验研究工作。

简介：在通常用于合成中孔ＭＣＭ－４１分子筛的反应体系中，用氨水、ＮａＯＨ或四乙基氢氧化胺作催化剂，在较低的ｐＨ值下合成出具有独特Ｎ２吸附等温线和狭窄双峰中孔分布的双中孔ＳｉＯ２材料。实验表明，在所使用的反应体系中，双中孔ＳｉＯ２结构是一种必然的物相，且反应体系的ｐＨ值调节在合成中起决定性作用。当反应体系的ｐＨ值从约９．５增加到１１时，相应产物的孔径分布由双中孔转变为单中孔分布。这些结果为进一步深入理解中孔材料的形成机理提供了新的视野。合成样品用ＸＲＤ和Ｎ２吸附等温线进行了表征。更多还原

简介：通过本构关系矩阵探讨了双各向同性介质中二特征波在KDB系中的传播速度和极化特性,并得到了一些结果。

简介：计算狭缝和双棱镜之间的距离对折射光束单心性的影响，发现只有间距合理，干涉条纹才清晰易辨。

简介：TN305．72005032365硅基微结构制作及其在微分析芯片上的应用=Fabricationofsilicon-basedmicrostructuresandtheirapplicationinmi-crochipsE刊,中]／孙洋(清华大学深圳研究生院．广东,深圳(518057)),钱可元…∥半导体光电．-2004,25(6)．-477-479,483基于一种新的湿法刻蚀条件和新型的凸角补偿结构,以KOH溶液为腐蚀液,对单晶(100)Si材料进行了湿法刻