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82 个结果
  • 简介:本文探讨了覆铜板行业的生产管理在相对成熟时,实现了常规化管理基础上,如何引入精细化管理理念,将生产一线管理推向纵深,并形成生产执行文化,保持产品持续稳定可控的管理模式。它是生产分工的精细化以及服务质量的精细化对现代管理的必然要求,是一种以最大限度地减少管理所占用的资源和降低管理成本为主要目标的管理方式。

  • 标签: 管理 精细化 执行力 智能化 信息化 文化
  • 简介:电子电气设备中使用的电线一般是多股裸铜线或覆银铜线绞合而成的。由于电线内各芯线在电线内位置不同,受力状态也不同,断裂后同一根电线内的不同芯线可能呈现不同的断裂模式,同时由于电线芯线与大型构件相比较尺寸较小(最细仅为0.05mm);因此,电线断裂分析也不同于一般传统意义上的断口分析。分析了电线断裂失效的原因及特点,为设计和工艺人员在提高电线可靠设计时提供参考。

  • 标签: 电线 延性断裂 疲劳断裂 失效分析
  • 简介:生态工业园建设是在工业生产中贯彻落实循环经济理念的重要实践活动之一。以辽宁北票经济开发区的生态工业园规划实践为例,分析了在这一地区发展生态工业园对于北票市的重要意义,并进一步以辽宁北票经济开发区冶金工业园为案例示意提供了规划建设指引,以期为我国其他快速工业化地区面向循环经济的生态工业园建设提供参考。

  • 标签: 生态工业园 经济开发区 辽宁北票 规划实践 循环经济 经济理念
  • 简介:本文主要对松下电工近十几年来所公开发表的相关专利,作以研究、剖析,以深入了解它的高速覆铜板(MEGTRON系列)的PPE树脂组成关键技术的内容、以及技术进步的历程。并对该公司的高速覆铜板用新型树脂开发作了综述与分析.

  • 标签: 覆铜板 聚苯醚(PPE) 聚芳醚(PAE) 环氧树脂 松下电工 高速传送
  • 简介:本文对近年日本松下电工公司公开的有关半固化片浸渍加工工艺与设备发明专利的内容加以梳理、综述。并着重介绍了松下电工公司新近(2012年)公开的此方面专利的创新思路、手段,以及发明效果的评价方法、结果。

  • 标签: 印制电路板 覆铜板 浸渍加工 半固化片 上胶机
  • 简介:本文描述了行业技术领导苏晓声引导中国覆铜板行业进军国际标准、参与国际标准制定的历程。从中我们看到了这位行业技术领导人在工作中高瞻远瞩,运筹帷幄,举重若轻的风采,在与IPC、UL、IEC国际同行工作时,苏总表现了认真、犀利、机智的作风。'快乐工作快乐生活'的人生信条传达了苏总乐观、自信的优秀品质。

  • 标签: 十佳实践者 同乐年度 实践者获得者
  • 简介:针对在铸件充型过程中,金属液表现出不同的流动特点,含有固体颗粒的金属液具有不可压缩非牛顿流的流动特性,而过热金属液具有不可压缩牛顿流的流动特点,采用Projection方法求解气体、过热金属液和含有固体颗粒的金属液的速度场,用Levelset方法来追踪气-液界面边界。为了验证计算模型,将模拟结果与实验结果(采用16mm摄像机记录充型过程)进行比对,从而证明计算模型的正确。更多还原

  • 标签: 有限差分法 充型过程 Projection方法 Level SET方法 两相流
  • 简介:本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的松下株式会社封装基板用基板半固化片抗张率测试的应用成果,以及住友电木株式会社覆铜板树脂组成物研究中对小角X射线散射的应用成果,作以介绍与评析。

  • 标签: 覆铜板(CCL) 半固化片 测试技术 抗张率 小角X射线散射(SAXS)
  • 简介:本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的日立化成株式会社采用新测试-研究方法从树脂角度解决基板材料降低CCL热膨胀系数问题;松下株式会社采用Vb/Va测试方法研究、控制半固化片的最佳熔融粘度问题,作以介绍与评析。

  • 标签: 覆铜板(CCL) 测试技术 热膨胀系数 半固化片 电路填充性熔融粘度
  • 简介:五、挠覆铜板挠覆铜板(FlexibleCopperCladLaminte,简称FCCL),是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠覆铜板主要用于加工、制造挠印制电路板(FPC),广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类,挠覆铜板可分成以下两类产品:(1)胶粘剂型挠覆铜板。(2)无胶粘剂型挠覆铜板。

  • 标签: 挠性覆铜板 挠性印制电路板 连载 制造方法 材料组成 绝缘薄膜
  • 简介:本文简单论述了聚酰亚胺薄膜的生产工艺,并重点分析了厚度均匀对薄膜力学性能、电气性能的影响以及测试和改进方法。

  • 标签: 聚酰亚胺薄膜 厚度均匀性 测厚技术
  • 简介:1、引言在提高多层印制电路板层数的同时,不断增加了对其可靠和电性能的要求,原来的氧化、黑化处理技术逐渐被冷落,而“Cu/有机物”功能金属(organsmetallic)表面处理,以增强附着力的方法逐渐受到重视。这种方法有两方面的优点,一是使铜箔表面高低不平的粗糙结构更强化,二是在铜箔的表面上生成一层有助于增强粘接力的功能金属膜。所以有如此好处,主要是得益于采用新的处理溶液在对铜箔表面产生微蚀作用的同时并形成了有助于粘接的功能结构。

  • 标签: 表面处理 技术简介 有机物 粘接性 铜箔 CU
  • 简介:0前言为提高汽车车体的防锈性能,在防锈钢板的应用比例扩大的同时,电镀层厚度加大的合金化熔融镀锌钢板(GA)成为了汽车用防锈钢板的主流.

  • 标签: 合金熔融 润滑性良好 熔融镀锌
  • 简介:模具的质量不仅关系到生产制品的质量和性能,而且直接影响到制造成本和效率,所以模具失效分析和改性技术应当从系统工程角度来分析。在对模具服役环境和特点分析的基础上,对模具包括冷作模具、热作模具和塑料模具的工作状态和主要失效模式进行分析,并从可靠角度对模具产品可靠体系的分类、特征量、评价指标等方面进行了探讨。

  • 标签: 模具 失效分析 可靠性技术
  • 简介:该文介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚树脂作为覆铜板基材的优缺点,详细地阐述了各种交联聚苯醚树脂的基本特性和制备方法。在保持聚苯醚树脂原有优良电气性能的基础上,通过引入各种可交联基团,很好地解决了在覆铜板应用中聚苯醚树脂耐溶剂和耐热性差的问题。

  • 标签: 聚苯醚树脂 高性能 可交联性 耐溶剂性 基材 耐热性
  • 简介:随着机械产品结构和工作环境日益复杂,机械系统可靠的正确评估对产品质量评价和全寿命周期管理具有重要的现实意义。简要介绍机械可靠定量模型的建模原理、研究现状和存在的问题,指出尽管静态系统可靠模型相对成熟,对传统应力强度干涉模型进行扩展可解决大部分机械零部件及机械系统的可靠评估问题,但是,当机械零部件强度退化时,机械系统可靠分析需要考虑时间因素,传统静态模型无法满足时变可靠分析要求。因此,着重阐述了机械系统时变可靠模型建模过程中有待解决的关键问题。

  • 标签: 可靠性 机械系统 失效率 干涉模型
  • 简介:2004年间,在世界范围的PCB技术进展中,技术开发工作表现得最为活跃的,是表现在挠印制电路板(FPC)及挠基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术,是挠覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。——FPC用的基板材料的技术发展,在整个FPC技术发展历史上,起到十分重要的推动作用”(引自日本住友电工印制电路公司技术部部长柏木修二氏语)。

  • 标签: 挠性覆铜板 日本 挠性印制电路板 性能 品种 设备制造技术
  • 简介:聚苯硫醚(PPS)和聚醚砜(PES)树脂都具有较好的耐腐蚀和较高的耐热性能,这2种热塑性聚合物共混改性可能会得到具有优良性能的共混物。采用差示扫描量热法(DSC)分析共混物的玻璃化转变温度(Tg)及结晶熔融情况,利用扫描电镜观察共混物的形貌结构,行在氮气气氛下用热灭平分析共混物的耐热性能。结果表明:PPS/PES共混物具有2个Tg,且这2个Tg都介于纯聚合物的Tg之间;共混物断面形态比较均匀,两相界而比较模糊,表明共混物为部分相容体系;随着PPS组分的增加,结晶熔融热也逐渐增大,说明PES降低丁PPS的结晶度。用热天平对共混物的耐热性能进行了研究,结果表明共混物在不同PPS/PES比例下耐热性能并没有发生明显变化。

  • 标签: 聚苯硫醚 聚醚砜 相容性