简介:2006年中国大陆封测业销售额496.6亿元,比2005年增长了44%,占2006年中国IC产业销售额的50.8%,未达到国际公认的设计业:制造业:封测业=30%:40%:30%的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)为主,正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来,本土封装在技术上的某些领域有所突破,如江阴长电FBP、南通富士通MCM(MCP)、BGA、中电科技第13所CBGA等,但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战,只有正视这些挑战,采取积极措施,克服弊端,才能进步。文章最后得出结论,未来5年,中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。
简介:英飞凌科技于9月23日宣布其中国发展策略又向前推进一大步,英飞凌科技(苏州)有限公司的苏州封测厂正式落成。新厂于2003年10月开始建设,首批存储器产品将于2004年底走下后端生产线,批量生产计划将于2005年初开始。
简介:本文介绍大电流交流变直流的变换器(整流器)中保护功率半导体器件的5#快速熔断器。描述了某些典型的大型整流器的应用。论及多数在用的整流器类别。解释了有关熔断对整流器和功率半导体器件实现短路保护的原理。在大型整流器今天的输出额定值基础上,探讨了未来的某些趋势,讨论了同熔断器有关联的相应结果。解释了对大规格的5#熔断器进行测试的条件同该熔断器自身的负载能力及分断能力的关系,进而说明该熔断器同功率半导体器件的协同测试应该如何进行。本文还示出了新开发的5#熔断器的额定值。最后还讨论了5#熔断器如何能使大型整流器取得更高的负载能力,以及怎样通过采用较少数量的并联元件使系统的效率和成本优化。