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简介：日前，全球第一大芯片制造商英特尔以14亿美元现金收购欧洲第二大半导体制造商英飞凌旗下的无线芯片部门。对于英特尔最近频频实施的收购行为，业界普遍认为是其长远发展战略的重要布局手段。而此次“双英会”的公布也将预示着英特尔重回移动芯片领域，并开始规模性发力。

简介：在现代电子产品中，无源器件数量超过有源器件数量十倍的现象非常普遍。在空间为主要因素的众多无线通讯产品如手机中，特别需要集成无源器件。这种器件的芯片级封装通过把所有电路无件紧密结合在芯片本身的焊盘位置内来优化印制电路板的空间利用。本文提供了模拟的器件和实际达到的器件性能，也讨论了芯片级封装的优势和可靠性因素。

简介：IDT公司（IntegratedDeviceTechnology，Inc．）日前宣布对低噪声计时芯片组进行优化，以满足无线基站收发台（BTS）射频卡应用。这款全新芯片组产品对IDT广泛的通信信号链产品系列进行了补充，为工程师提供所需的工具，帮助他们解决相位噪声相关的挑战，并建立一流的无线系统。

简介：<正>2015年2月2日,笙科电子(AMICCOM)发表2.4GHz单向2Mbps无线发射SoC芯片,命名为A8325。A8325为A7325的SoC整合型芯片,RF效能与A7325相同。可与笙科的2.4GHzRF或SoC搭配使用。A8325的传输速度高达2Mbps,并支持FSK与GFSK调变,数字部份整合高效能的1TPipeline8051,内建8KbytesOTPMemory、1KbytesRAM,与12/8个GPIO与各种数字接口。2线式的ICE可搭配KeilC开发。

简介：针对基于无线网络的振动信号采集系统，提出了由DSP和PCMCIA无线网卡构成的信号传输系统的接口设计方法，详细介绍了DSP和无线网卡的选型，简单介绍了无线网卡的驱动设计，最终实现了振动信号在DSP平台上的无线传输。

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简介：<正>据路透社援引俄罗斯当地报纸的一则报道称,俄罗斯一家名为Sistema的公司最近呼吁俄罗斯当局禁止其对手厂商生产的同类IC芯片产品进口到俄罗斯市场。Sistema目前与意法半导体公司有合作关系,双方正在合作生产90nm制程的电视,GPS,手机,电子护照等产品用的IC芯片。这家公司的国企背景深厚,着名的俄罗斯国有半导体企业俄罗斯纳米技术集团便是这家公司的大后台

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简介：在手机中，FLASH和暂存器、码片是最主要的存储设备，其中以字库的存储容量最大，主要储存手机运行的软件，输入法的字模，并存放一些用户输入信息和用户资料等，暂存器则只有在手机开机后才能够具有储存数据的能力，它存放手机运行过程中的中间结果和数据，它的容量相对来说比字库要小，但却比码片要大。暂存器，物如其名，即不能够长期存放手机中的数据信息，掉电后即擦除所有信息，主要用作手机的缓存，用于提高主机的运行速度。

简介：美国AD模拟器件公司生产的AD系列芯片广泛地用在不同品牌的国产手机中。从早期的AD6426(CPU，有BGA和QFP两种封装形式)、AD6421(音频)、ADP3401(电源)，用于波导8l80、中兴289、TCL6898等，到后来的AD6521(音频)、AD6522(CPU)、ADP3408(电源)，用于大显3900、中兴A系列等国产手机中，

简介：曼切斯特大学发明的一种S／W可编程CMOS芯片，能够对图像传感器的每个像素点进行集成处理，具有低功耗和低成本特性，应用领域包括机器人，汽车，自主车辆，机器视觉，图像识别，智能安防，人工视网膜等，是一个综合成像和高速数据处理在一个单一芯片上的设备，可实现内部处理＋低功耗设计。

简介：自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位：主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz；CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到ULSI。封装的输入／输出（I／O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。

简介：行业研究机构半导体协会（SIA）称，2010年9月份全球芯片销售额达到265亿美元，较去年同期增长26％，较前一个月增长2．9％。

简介：严格地讲，WiMAX还不能视为一种宽带无线接人技术标准，它是由全球一些主要的宽带无线接人设备厂商及芯片制造商共同成立的一个非营利工业贸易联盟组织，其成员包括Intel，Airspan，Alvarian，Proxim，WirelessNetworks，Nokia，0FDMForum，Yahoo

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简介：<正>Agere公司日前宣布推出业界首个单芯片48端口千兆以太网(GbE)交换芯片和功率最低的GbE八端口物理层芯片(PHY)。新推出的产品瞄准日益增长的GbE芯片市场。根据行业分析公司IDC的数据,2005年GbE芯片市场规模预计将超过10亿美元。

简介：上一期的杂志在专题栏目中做了关于手机射频芯片的文章，这期对上期不能尽录的器件再做一些补充，使朋友们能够对手机芯片有较为全面的了解，十一期主要讲述了“3S”系列、“HD”系列、“PMB”系列、“TRF”系列等四组射频芯片，本期主要介绍的是OM系列、UAA35系列、CX系列和摩托罗位芯片23D61等，本期所介绍的这些芯片是后来推出机型所具备的，例如：OM系列芯片主要由美国杰尔公司生产，UAA35系列由荷兰飞利浦公司生产，CX系列由美国科胜讯公司生产。

简介：<正>大多数半导体芯片都是用硅制成的,虽然塑料价格低廉,但在制作芯片之前,需要对其作很大改变,其属性必须能够得到极精微的控制,才足以挑战硅片的地位。塑料芯片的最大优势在于极低的制造成本,其成本仅几美分,而目前一家半导体制造厂的建设和启动成本高达20亿美元,这使得芯片成本始终居高不下。