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92 个结果
  • 简介:摘要通过提高DAAO的酶活来进一步提高本研究的多酶转化体系的转化效率。本章通过对来源于Rhodosporidiumtoruloides的DAAO(RtDAAO)的N-端进行研究,并通过一系列的改造和修饰,提高了RtDAAO在E.coli中的可溶性表达,同时又保证了宿主细胞的生长,以便于表达后重组菌的收集和多酶级联体系的制备。

  • 标签: N-端 DAAO 酶活
  • 简介:前言近年来国内外利用有机酸化学清洗很普遍,并取得满意效果.尤其对贵重设备如大型电站锅炉、石化系统不锈钢大型设备及特殊垢型如大化肥尿垢、油田油气井地下生成难溶的CaCO3和BaSO4垢,工业循环水系统水垢、生物粘泥、杀菌灭藻等,都采用有机作清洗剂,已取得成功的经验.

  • 标签: 有机酸清洗剂 清洗机理 草酸清洗 柠檬酸 清垢反应 羟基乙酸
  • 简介:摘要:丙烯是一种重要的基础化学原料,广泛应用在涂料、胶粘剂及水处理剂等多个领域。近年来丙烯生产技术发生了许多重大的变革,其中尤以丙烷氧化甲酰化法、直接氧化法及丙烯氧化法等最为显著。丙烷氧化甲酰化法主要通过氧化也可能改善丙烯的产和选择性。然而,这些技术还需要进一步的优化和改进,以提升丙烯的生产效率。随着环保和可持续发展要求的日益提高,绿色化学工艺、触媒改性和热动力学优化等研究越来越受到关注。中间体的充分利用和废物的回收也开始得到重视。展望未来,丙烯生产技术还需要进一步创新和发展,以满足越来越高的产量和环保要求。

  • 标签: 丙烯酸生产技术 绿色化学工艺 中间体利用
  • 简介:结合多年理论与实践的成型加工技术经验,分析影响成型加工一次性良和生产效率的种种因素。通过优化铣板程式设计,达到成型加工一次性良和生产效率提升的目的。

  • 标签: 良率 效率 成型加工 铣板程式
  • 简介:确信电子旗下的乐思公司推出了CUPROSTARCVF1铜电镀工艺。CUPROSTARCVF1专为在垂直直流电应用中填充盲微导孔并同时电镀通孔而设计,其填充了遍布表面的盲微导孔,从而完全排除了产生空穴及夹带湿气或残渣的可能性,并同时大大减少了与”在连接盘中导通孔”(via—in—pad)应用相关的焊点空洞面积。

  • 标签: 乐思公司 微导孔 酸铜 电镀工艺 导通孔 直流电
  • 简介:在噪声或杂波环境中进行自适应雷达目标检测是每部雷达接收机中非常重要的设计。在几乎所有的检测程序中,都将接收回波信号幅度与某一门限作简单比较。目标检测的主要目的是在极低的恒虚警(CFAR)约束条件下使目标检测概率最大化。噪声和杂波背景可以用一个统计模型来加以描述,如独立相同瑞利模型,或用已知平均噪声功率的指数分布随机变量进行描述。但是在实际应用中,平均噪声或杂波功率绝对是未知的,并且还会随着距离、时间和方位角发生变化。因此,对用于几种不同背景信号情况的某些距离CFAR技术进行描述。在这些背景信号情况下,平均噪声功率和另外一些统计参数都被假设是未知的。因而所有的距离CFAR技术都通过将幅度门限应用于检测单元内的回波信号幅度,把估算流程(用以获取噪声功率的精确值或估算值)与判定步骤结合起来。许多研究工作都分析了这种通用的检测方案,对这一课题投入了大量精力。对这些重要的距离CFAR检测方案中的几种作一简短描述,然后进行技术比较。

  • 标签: CFAR技术 有序统计 目标探测 背景信号
  • 简介:在雾、霾等天气条件下,大气粒子的散射作用导致图像严重降质。本文提出一种简单快速的基于物理模型的图像去雾新算法,对大气散射模型进行化简,得到新的去雾模型。然后,利用暗原色先验方法估计大气光值A,并代入新的简化模型,得到去雾图像。实验表明,该算法在处理速度和去雾效果上都优于现有算法。

  • 标签: 图像去雾 物理模型 暗原色先验 大气光值A
  • 简介:Ucamco公司推出全新光电系统的NanoAF-100激光光绘图机,发出的光斑大小仅1.3μm,分辨高达101600ppi,绘制线条最小尺寸降低到4μa。该光绘机是使用花岗岩平台以及直线电机和空气轴承的非接触式运动系统,保证稳定性和高精度重复性。光学系统的高速高精度自动对焦功能,在大幅面1200mm×1600mm的膜的功能精度保证1gm范围内。速度极快,一张460mm×610mm膜面图形完成不超过15分钟。

  • 标签: 激光绘图机 高分辨率 自动对焦功能 高速高精度 光电系统 最小尺寸
  • 简介:逆合成孔径雷达(InverseSyntheticApertureRadar,ISAR)可以实现对目标全天时、全天候、远距离和高分辨的观测,在军事和民用领域中具有广泛的应用价值。首先,系统地总结了近年来在ISAR二维成像方面的研究进展。其次,从包络对齐与自聚焦两方面对平动补偿的研究现状进行了分析。再次,在分析传统ISAR成像方法的基础上,对4种超分辨成像方法进行归纳总结。然后,对大转角成像算法进行对比分析,给出不同算法的适用范围。同时,对多目标成像和微动目标成像的研究进展进行了综述和分析。最后,对未来ISAR成像的热点问题和发展趋势进行了展望。

  • 标签: 逆合成孔径雷达成像 平动补偿 二维成像 三维成像 图像定标
  • 简介:对于目前空中交通管制系统中产生的影响雷达航迹与飞行计划相关的因素,可通过优化雷达、计划航迹、拟合雷达和计划的飞行轨迹以及调整相关条件和时机等方法消除。该类方法适用于空中交通管制系统,可有效提高雷达航迹与飞行计划相关,有助于管制员快速识别空中航迹目标属性。

  • 标签: 雷达航迹 飞行计划 空中交通管制
  • 简介:本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水酚醛纸基覆铜板.

  • 标签: 吸水率 酚醛树脂 纸基覆铜板
  • 简介:通过分析质量成本及运行质量成本中预防成本、鉴定成本、内部损失成本、外部损失成本等所包括的具体费用,认为内部损失成本是目前最需要控制的质量成本。对目前集成电路封装工厂封装成品、制程直通、6sigma管理水平进行对比,目前集成电路封装工厂质量控制水平已经达到6sigma质量管理要求的5sigma水平。对返工成本进行分析,提出在集成电路封装工厂封装成品达99.98%的水平下,运用PDCA循环改进过程、提高制程直通,持续改进、不断提高制程能力,使制程控制水平达到6Sigma管理水平,使质量成本从目前的11% ̄15%降低到5% ̄10%。

  • 标签: 质量成本 封装成品率 制程直通率 PDCA过程方法 六西格玛管理 返工成本
  • 简介:文章将就湿法贴膜与普通干膜对线路的影响进行解析,分析湿法干膜在精细线路制作过程中针对凹陷和划伤起到很好的填充能力,保证了高效的品质及提升生产效率。

  • 标签: 湿压 干膜 填充能力
  • 简介:随着表面安装技术的飞速发展,印制板的高密度线路制造成了PCB行业的必然趋势之一。目前传统的丝网印刷技术已面临严重挑战,因此使用干膜作为图象转移技术也就日趋普遍。从工艺如度分析,干膜的主要发展趋势包括:高分辨、较宽操作范围、激光直接成像、湿法贴膜、高性能价格比,以及与基材有良好的粘合力,等等。本文主要介绍干膜分辨和操作范围的探索。实验中使用的两种干膜F和G均属水溶型负性工作的,每一种干膜都有两种不同的厚度,分别是1.0mil和1.5mil的F干

  • 标签: 最佳分辨率 操作范围 显影温度 曝光量 显影时间 相对误差
  • 简介:FSI国际有限公司日前宣布,在上月于以色列、意大利、法国和德国举办知识服务系列研讨会(KSS)上,公司多家客户的专题报告中肯定了FSI清洗技术在芯片制造中对成品的提高起到了显著的作用。包括意法半导体、NumonyxB.V.、Tower半导体有限公司、奇梦达、CEALeti在内的FSI客户,都在其报告中对基于FSI创新型清洗产品的先进工艺进行描述,并提交了多种不同生产应用中的成品提升数据记录。

  • 标签: FSI技术 芯片 成品率 信息技术
  • 简介:为了提高刚挠结合板的挠曲次数,往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。这种结构就要使用到单面软板。两个单面挠板的粘合一般都使用丙烯胶膜。和刚板不同的是,挠板中的PI(聚酰亚胺)和丙烯都有很大的塑性。钻完刚性区通孔后,孔内的挠板区由于材料还有一定的弹性恢复就会有几微米到几十微米的尺寸突出。在该区域,它与孔金属化铜层之间结合力会非常低。为此,本文将通过优化试验参数,获得最佳的试验参数,并通过机理的研究,指导制作出平整,优良的孔壁,获得优良的金属化孔。

  • 标签: 丙烯酸 刚挠结合板 钻孔 切削机理
  • 简介:文章针对株洲县堂市乡某部分区域高分辨影像,采用eCognition的多尺度分割和面向对象的最邻近法对影像进行分类,同时与ENVI5.3软件平台下的最大似然法分类结果进行了对比分析,并以野外验证后的目视解译为基准进行精度评价。结果表明:基于eCognition平台下的面向对象的分类方法避免了传统分类结果噪声严重、精度低的缺陷,其总体分类精度为80%,Kappa系数为0.7397,比传统分类结果精度高,比目视解译效率高。

  • 标签: ECOGNITION 面向对象分类 高分辨率影像 最大似然法 Kappa系数
  • 简介:采用Lighttools仿真软件对荧光粉散射特性进行理论分析,提出透光≥95%的平面高硼硅玻璃作为COB基板。结果显示,在常见的荧光粉粒径大小与浓度下,荧光粉反向散射可达29%。采用高透光玻璃作为基材,增加了荧光粉反向散射光线的利用率,并制作了双面发光的高取光长条形COBLED并表征其性能参数与可靠性试验。该暖白光3000KCOBLED具有180lm/W高光效,发光角度大于250°,色容差小于5SCDM,可靠性好。与陶瓷基板、铝基板的COBLED结构相比,该结构可提高取光约15%,有潜力用于大功率LED封装应用。

  • 标签: 高取光率 玻璃基板 荧光粉 散射仿真 COB LED