简介:本文报道了成分为80%Au20%Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用.
简介:介绍了环氧模塑料(EMC)的几种预热方式,着重介绍了高频微波预热的原理及特点;讲解了高频预热机的结构及影响预热的因素;分析了环氧模塑料预热不良对器件封装可能造成的若干影响,最后给出了相应的解决措施。
简介:全球最大互联网服务供应商美国在线公司(AOL),收购全球最大传媒及娱乐公司时代华纳(TimeWarner),这将是全球历来最大的合并。
简介:环氧塑封料(EpoxyMoldingCompound)是一种半导体封装用电子材料,主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺,以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究,对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。
简介:台湾行动电话昔及率98年底达到20%,行动电话业者预测99年昔及率应可达到35%,即行动电话使用人口在今年底会达到700万人以上,七家公民营行动电话业者将会落足劲争取300万潜在用户的青睐。
简介:本文介绍的是国内外最新的同时也是最先进的SMT网版模版印刷技术、文中对网版模版印刷技术中三个论题作了精练的阐述:(一)在SMT网版模板印刷技术中使用无铅印料的必要性;(二)从网印技术及产品终极质量的层面出发,提出了对无铅印料品质的若干要求;(三)从使用无铅印料的工作实践说明高端网版印刷需要高素质的复合型工程技术人员。
简介:SIPLACE团队(西门子电子装配系统有限公司)宣布推出一款全新软件SIPLACEalternativeComponents(SIPLACE替代料解决方案),用于支持电子制造商为每个贴装位置定义多种替代料。
简介:介绍了一种用于料位检测的电容式传感器的结构设计方法。并针对所设计的传感器,给出了相应的检测电路及其原理,同时给出了通过该传感器对砂石样本得出的具体检测数据的试验结果。
简介:综合分析了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的国内外研究现状,概述了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性、微观组织、界面反应、力学性能、焊点可靠性、物理性能等性能特点。从钎焊工艺、添加微量元素等方面阐述了Sn-Cu-Ni系钎料各项性能的影响因素,并对Sn-Cu-Ni系钎料的应用前景和研究方向进行了展望。
简介:文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数,分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响,并介绍了封装过程中的工艺调整方向,同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素,并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。
简介:在无锡新区,有这样一个公司,几个创始人,毕业于同一所大学,华东理工大学,在同一家研究所工作,无锡化工研究设计院,最终为了一个共同的目标和理想走到了一起,因为他们拥有着同一个梦想,创中国芯IC塑封料民族第一品牌,这个响亮的名字叫——"创达"。
简介:近年来因全球经济的复苏,中国制造业已经巩固了全球生产基地的龙头地位,数码电器产品需求旺盛,带动了中国电子制造产业地蓬勃发展,特别是中国电路板产业更是在两年的高速发展周期下,国内的PCB市场总产值超过600亿人民币,从而继美国之后发展成为全球第二的生产大国,同时PCB产业的产值突破100亿美元,超过日本成为全球第一。
简介:将自蔓延方法制备的氮化铝粉体加入到有机硅树脂中,制备出导热性能优良的印制电路组件用高导热有机硅灌封材料,并详细介绍了该灌封料的灌封工艺过程。
简介:网络防灾体现一种时代责任,旨在保用户满意,行业兴旺,国家太平。网络防灾学是按“网络防灾”的战略需要形成的学问,以便对于如何防灾作出规范化的归纳。本文阐述了开拓网络防灾的时代背景、网络防灾学的要领以及案例分析,提出了网络防灾的战略预警,介绍了作为“IP网”之后的“ICA网”,说明了自主网络命运的重要性。
简介:你愿意做游戏吗?你愿意学习新知识吗?行为金融学不仅是学术界的新宠,而且对每个人的生活与理财都大有教益——
简介:98年底行动电话普及率可望达20%,预测99年普及率应可遮35%。即99年底行动电话使用人口会达到700万人以上,七家公、民营业者落足劲争取这300万新用户。
简介:1出版信息清华大学蔡宣三教授和北京理工大学龚绍文教授合著的《高频功率电子学》一书已由中国水利水电出版社2009年6月在北京出版。
简介:自3月18日重庆电信召开电视电话会,对学习实践科学发展观活动进行部署以来,重庆电信开展了形式多样的活动,通过领导带头学、党员随身学、支部集体学,让广大党员学深悟透科学发展观。
简介:第三代(3G)流动电话虽然要明年才能面世,数码通联同爱立信率先在香港示范第三代流动通讯技术宽频CDMA。数码通行政总裁伍清华认为,参考其他地区经验,香港明年发出的3G牌照应介乎3至4个。
简介:学修手机,对于手机出现的故障,关键是会正确判断故障可能的部位,然后是如何分析解决。因为一种故障现象往往是由许多相关部位的某一部位不良所引起的。所以分析判断故障应先缩小故障范围,直到较准确地确定故障部位。
金锡钎料性能及应用
预热对塑封料(EMC)的影响
AOL华纳合并料掀媒体网络热潮
浅析全球环氧塑封料的发展状况
台湾移动电话用户料达700万
网版印刷无铅印料技术研究
SIPLACE替代料软件助力应对元器件瓶颈
实用型料位检测电容传感器的设计
Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究现状
环氧塑封料的工艺选择及可靠性分析
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电路板冲孔油压脱料系统在实际生产中的应用
印制电路组件用高导热有机硅灌封料的研究
网络防灾学
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台湾手机渗透率料达三成半——七家业者争雄·手机销量激增
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