简介：上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中，除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外，就是PCB材料、焊盘镀层（保护层），以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。

简介：本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析，并提出相应的解决方法。

简介：古典经济学认为沉淀成本不应该影响企业决策，因此企业更多的关注机会成本，但是对于沉淀成本巨大而技术进步迅速的电信行业，这个结论却显得相当武断。当进入者的新技术提供的业务与在位者进行同质竞争时，在位者的理性决策便是尽可能的发挥沉淀投资的机会成本为企业谋利，而不是进行新的投资来引入新技术替代旧技术，因此激烈的价格战成为不可避免的了。

简介：分析了金属化孔镀层空洞的主要产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数行严格的工艺及质量控制，以保证孔化质量的方法。

简介：一、概述单面印制线路板漂洗废水大体上可分为二类,氯化铜废水和含铜酸碱废水。氯化铜漂洗废水来源于腐蚀工序,它产生的主要污染物是重金属离子铜,大约为10—30mg/l（浓度）,PH在4—5,废水呈浅绿色。含铜酸碱废水的成分较复杂。它的污染物主要是去膜工序的油墨、NaOH和H2SO4,涂复工序的磷酸及一些表面清洗剂

简介：关于剧作导演对话在今年四月的下旬，我花费近半个月时间去创作此次拍摄的剧本，当中我也否定了些故事的素材。回观《什么是什么》毕业短片的创作过程，其中帮助我的有导师、朋友、学长还有我平时写的日记，以此来看剧作的过程也似同自己学习成长的过程。这是一个有关于我大学个人体验、感想的故事。