首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
登录
注册
论文
论文
期刊
文章标题
关键词
作者
学科分类
电子电信
电子电信
×
物理电子学
微电子学与固体电子学
电路与系统
信息与通信工程
通信与信息系统
信号与信息处理
年份：
不限
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
更早
最新
浏览↓
/
1
共
1
个结果
焊膏
性能
与焊接质量
作者：
俞萍
学科：
电子电信
>
电路与系统
创建时间：2002-07-17
出处：
《电子电路与贴装》
2002年第7期
简介：
在SMT生产中，焊膏
性能
对焊接质量的影响很大，本文通过对几种焊膏
性能
的测试分析实验，探讨了焊膏
性能
对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。
标签：
焊膏
焊接质量
SMT
表面贴装
焊料合金粉
全文阅读
焊膏
性能
与焊接质量
焊膏
性能
与焊接质量
返回顶部
