简介：由广东生益科技股份有限公司承担的“基于国产超细玻璃纤维材料的薄型覆铜板开发及产业化”课题，于7月28日通过验收。

简介：夏季是电解铜箔生产最困难的时期，存在的主要问题是生箔表面极易氧化，在我国南方从五月至十月，北方从六月至九月是生箔表面易氧化的时侯。其它时间会好一些，最好是冬季，不但生箔不氧化，阴极辊表面腐蚀也十分缓慢，在电解槽里生产周期较长。

简介：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

简介：随着广东生益科技股份有限公司不断成长，该公司创办的以企业文化为核心内容的内部月报——《生益》报，迎来了二十岁生日。“《生益》报走过的二十年，讲述了生益人二十年来的故事，也在不知不觉间，缔造了生益独特的企业文化，树立了生益一个闪亮的文化品牌”。《生益》报，在我们覆铜板企业中的企业内刊中可属佼佼者。本刊转载的此纪念文章，旨意是在本行业中的其它企业在构建、发展企业文化方面，予以学习与借鉴。

简介：本文讨论了对企业实现"智能制造"的认识,并讲述了生益科技在本企业"智能制造路线图"的编制、践行中一位基层管理者所经历、感受的那些事儿。

简介：卡车仅行驶数百公里就发生3起内半轴断裂故障。采用断口宏微观分析、金相组织及硬度检查等手段对内半轴断裂性质进行了分析,并借助有限元方法对内半轴断裂过程和原因进行了讨论。结果表明：内半轴首先在花键根部发生了大应力的扭转疲劳开裂,最终沿半轴横向扭转剪切断裂;内半轴反复承受过大扭矩作用是其纵向疲劳开裂的根本原因,花键槽底存在小的加工台阶引起的应力集中,半轴纵向存在大量非金属夹杂物都对疲劳性能不利。通过提高内半轴强度水平和冶金质量,优化底盘设计平衡分配桥间扭矩,以及通过结构优化降低内半轴应力集中水平等综合改进可以避免此类故障。

简介：（接覆铜板资讯2009．2）四、复合基覆铜板面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板，称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM（CompositeEpoxyMaterial）系列产品。

简介：本项研究建立在“材料结构弱点”概念及“材料结构弱点特性”理论的基础上，阐明了依据“材料结构弱点”概念及其特性理论研究微裂纹在材料微结构内虚拟扩展问题的具体思路与方法，证明了“材料微结构-材料结构弱点特性-微裂纹扩展行为”之间存在的固有的对应性规律，为研究微裂纹在材料微结构内的虚拟扩展提供了新的理论与途径。

简介：根据PCB市场发展趋势以及汽车终端需求,汽车电子在未来5到10年会保持长期稳定增长,预计每年增幅约为10~15%。很多大型PCB厂都对汽车电子表示了极大的兴趣。覆铜板行业的企业纷纷投入布局汽车基材产品。但是,汽车电子基板对产品性能可靠性和稳定性、供货环节等要求甚高,基材生产商在研发、生产、供应、管理环节必须非常强大。广东生益科技有限公司是中国覆铜板

简介：生益科技股份有限公司在过去的三十年,有太多值得我们记叙的事情和人物了,但我只能拣了其中的几个片断呈献给大家。而在我回顾那个时候,最让我们难忘的是那些刻苦铭心的事,最让我们感动的是那些为此奉献的生益人。在那个时候,生益人做的那些看似平凡的事,构成了不平凡的生益故事,构成了生益的成长史,也成了我们丰富的精神财富,值得我们铭记终生。

简介：2016年11月28日,在美丽的国家5A级风景区尚湖之畔,广东生益科技股份有限公司与常熟国家高新技术产业开发区管委会成功举办了'生益科技特种材料项目落户常熟高新区签约仪式'。广东生益科技陈仁喜总经理和常熟高新区管委会陈国栋副主任共同签署了相应投

简介：2014年5月23日,UL与广东生益科技股份有限公司在中国东莞举行了ULLTTACTDP认可实验室签约启动仪式。生益科技董事长李锦、松山湖管委会主任殷焕明、广东省质量技术监督局标准处张定康副处长、UL全球副总裁兼电子科技产业部总经理StephenKirk出席并致辞。UL电子科技产业部大中华区总经理于秀坤与生益科技总工程师、

简介：全球第5大也是非洲第3大的黄金生产商HarmonyGoldMiningCo．执行长GrahamBriggs在丹佛黄金论坛受访时指出，受到亚洲央行买入黄金，以及过去几年来全球黄金产量持续减少的影响，金价将持续看涨；若说年底以前可以达到每盎司1500美元，这样的论调并不会令他惊讶。

简介：应用有限元模态分析确定了共振失效的某铝合金叶轮各阶振型和各节点相对振动应力。根据叶轮结构特征和裂纹萌生部位,结合Goodman力学理论和疲劳断裂条件,计算出叶轮实际工作情况下发生共振疲劳断裂时长、短叶片的振动应力比。通过各阶振型的长、短叶片相对振动应力比与实际叶轮发生共振疲劳断裂时所需振动应力比条件的对比研究,结果表明：只有一阶振型符合该条件,因而确定该铝合金叶轮共振振型为一阶振型。

简介：本文阐述了在高密度互连积层法多层板、薄形高刚性多层板快速发展的背景条件下，基板材料用电子玻纤布在追求薄形化及其各种高性能方面的新发展。

简介：本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。

简介：由SPCA／TPCA共同举办的PCB产业发展论坛暨白蓉生大师讲座，2013两岸三地电路板产业巡回研讨会一华南场，将于2013年8月2813～8月2913在深圳南山鸿丰大酒店召开。（详情请登陆SPCA网站）

简介：提出一种管材成形新工艺：固溶处理→颗粒介质内高压成形→人工时效。通过热处理工艺调整合金变形前后的力学性能,应用颗粒介质内高压成形技术实现管件塑性成形,以期建立一种工艺实施简便、设备要求较低、产品设计灵活的高强铝合金管件加工方法。结果表明,固溶温度560℃且保温时间120min时,合金伸长率提高了313%,但强度和硬度大幅减低;对合金进行固溶后时效处理,当人工时效温度180℃且保温360min时,合金塑性下降,强度和硬度等性能指标恢复至固溶前状态,确保成形零件具备母材力学性能。此工艺方法使AA6061挤压管材的最大胀形率提高了25.5%,管件材料性能达到了原材料的性能指标。

简介：6106型柴油机在载重车上运行4万公里和8万公里后发生排气阀”掉头”和”掉块”事故，本文对失效排气阀的金相组织和断口进行了观察分析．分析结果表明，金相组织正常，可以排除冶金质量和热处理的问题，发生在颈部的”掉头”事故．是由于机加工精度不高，表面存在”沟槽”引起。发生在盘部的“掉块”事故，是由于21-4N钢高温强度不足引起的。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。