简介：图像压缩所要解决的问题是如何最大限度地压缩图像数据,并保证利用这些数据所重建的图像是用户能够接受的.本文分析了微光图像特征,在此基础上利用傅立叶变换(FFT)对微光夜视图像进行了压缩编码研究,并阐述了FFT的基本原理,得到了不同压缩比下的压缩结果.

简介：摘要学生是祖国的未来，给学生创造一个良好的学习环境是非常重要的。根据教育部统计数据，全国的在校学生数量十分庞大，市场也十分可观。对过去连续五年中国市场学生课桌行业消费规模及同比增速来看，学生课桌行业的市场潜力和成长性都是非常可观的。本文通过对课桌的研究积累与调研介绍了可升降桌兜的工作过程以及它的创新之处。

简介：提出了一种基于压缩感知（CS,compressivesensing）的SAR对多舰船目标的成像算法。通过将多舰船目标成像转换为在某种基下具有稀疏表示的信号重建问题,从而满足CS理论对信号恢复重构的要求,获得比传统成像方法更高的方位分辨率。实测数据的处理验证了该算法的有效性。

简介：介绍了近些年一些具有代表性的压缩光孤子的实验;通过理论分析,发现这些实验按基本的设计思想可划分为两类,而这两类实验方法归根结底都是利用了光孤子内在的量子特性.

简介：针对无人机图像序列帧间相关性强的特点,提出了一种基于压缩感知的无人机图像序列压缩与重构算法。在编码端生成每幅图像的随机测量值和飞行参数,通过数据链路传输至地面站解码端。在解码端,通过分析摄像机与物体间的几何关系建立了运动估计模型,从而减少了图像间的冗余。去相关后的图像更稀疏,重构也更容易,并且重构后图像具有更高质量。试验结果表明,该算法不仅可以提高重构图像的峰值信噪比(PSNR),且有效降低了编码端的工作时间,具有较好的实时性。该算法计算复杂度低,硬件实现较简单,适用于无人机系统。

简介：随着电子封装集成度的不断提高，集成电路的功率容量和发热量也越来越高，封装体内就产生了越来越多的温度分布以及热应力问题。文章建立了基板-粘结层-硅芯片热应力分析有限元模型，利用有限元法分析了芯片／基板的热应力分布，封装体的几何结构参数对应力的影响，重点讨论了芯片与粘结层界面上和基板与粘结层界面上的层间应力分布。

简介：主要介绍对新购置的压缩机壳体表面清洗处理设备进行的改造,同时针对此设备进行相应的工艺调整试验,并结合原来壳体表面处理设备的使用经验进行试验调试,分析解决了调试新设备出现的各种问题.

简介：宽带频谱检测的目的是完成对宽频段内信号的检测。在Nyquist采样理论下，为瞬时覆盖这么宽的带宽会对模数转换器（ADC，analog—to-digital）的采样率提出过高要求。研究了基于随机解调器压缩采样的宽带频谱检测方法。该方法能够以低于Nyquist采样率的速率完成对宽频段的采样，降低了ADC的负担。仿真结果表明，在频谱满足稀疏性的条件下，所研究的方法能够较准确检测宽频段内的各个信号。

简介：1.前言制冷技术的应用范围与涉及的温度区域非常广阔,从工农业生产到日常生活,从接近于绝对零度的最低温度到室温或更高.其中,制冷压缩机的需求数量越来越大,制冷技术要求也越来越高.

简介：摘要分析了HXn5机车空压机机头高压故障原因及处理措施。

简介：对无线传感器网络（WSNs）弱稀疏性事件检测问题进行研究,提出了一种基于并行离散群居蜘蛛优化算法和压缩感知的WSNs稀疏事件检测方案。该方案采用压缩感知（CS）技术进行稀疏事件分析检测,针对事件向量稀疏度未知的特性,设计基于MPI框架的并行离散群居蜘蛛优化算法（PDSSO）,重新定义蜘蛛编码方式和自适应迭代进化机制,给出并行转移策略,并将PDSSO应用于CS重构算法中;针对观测字典难以满足约束等距条件的特点,对稀疏矩阵和测量矩阵进行奇异值预处理操作,在保持稀疏度不变的基础上提高了算法重构性能。仿真结果表明,与GMP等检测方法相比,该方案有效提高了WSNs稀疏事件检测成功率,降低了误检率和漏检率。

简介：<正>与现行的陶瓷和层压模块等封装解决方案相比,专为高集成度RF模块而设计的CSP(chip—scalepackaging,芯片规模封装)封装工艺—Pyxis平台有望使封装的成本、高度和面积分别下降50%、60%和75%。由封装工艺开发商美国的Tessera公司推出的此项技术能够将RF模块与功率放大器、收发器、滤波器以及开关等周边电路结合起来。与传统的9mm×10mm大小的层压式封装相比,Pyxis技术将无源器件以及所需衬

简介：文中采用传统的表面贴装技术进行焊接，研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验（1000με～-1000με），用不同的热因数（Qη）回流，研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间，测定温度，μBGA封装的疲劳寿命首先增大，接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时，出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃～750s·℃之间，此范围如果装配是在氮气氛中回流，μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜（SEM），来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘，在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点，接着在Ni3Sn4金属间化合物（IMC）层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中，失效为剥离现象，发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。

简介：为了保护大气臭氧层,保护我们赖以生存的地球环境,在国家环境保护总局清洗行业特别工作组和中国洗净工程技术合作协会的积极组织推动下,华意压缩机(荆州)有限公司于2000年7月参加了环保总局清洗组在北京组织召开的"ODS清洗剂淘汰动员大会".