简介：指挥控制任务共同体（C2COI）是指在网络中心作战环境下，由分布在网上的各种指挥控制实体组成，为完成共同的作战任务和使命动态组成的临时性组织或团体。面对作战任务的突发性和战场态势的复杂性、多变性，不仅要求C2COI的参战力量能够灵活编组，还要求各被控对象的指挥控制系统也能进行自适应重构，并迅速投入运行。文中提出一种计划驱动的C2COI动态重构机制——C2COI系统保障计划（C2SSP），建立了C2SSP概念模型、描述模型，并给出基于C2SSP实现C2COI的动态重构机制。

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简介：摘要夫妻共同债务的认定，一直是离婚案件和民间借贷案件中存在诸多争议的问题。对于夫妻共同债务在认定中存在的主要问题进行系统分析和深入研究，是确有必要的。

简介：随着中国加入WTO的临近和中国移动通信产业改革的深入，中国移动通信事业进入了持续高速发展的时期，信息产业部提出移动通信事业的发展要从强调网络优化、网络质量的第二阶段向强调营销手段、客户服务的第三阶段迈进。

简介：全球信息通信技术（ICT,InformationandCommunicationTechnology）正在迅速发展壮大，网络融合使ICT不仅帮助人们实现了随时随地沟通的梦想，更带来了一种通用的智能信息工具，成为人们社会生活不可或缺的部分，

简介：5G无疑是目前全球移动通信产业中的最大热点,那么5G目前的发展情况如何？5G建设与商用需要注意什么？……,在日前北京举办SMA中国周——PostMWC18之“思享汇”论坛期间,GSMA几位大咖针对上述话题与媒体进行了深入的交流.

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简介：2009年11月，法国主要技术设备和服务提供商之一的SFP，借助AXON的神经元模块HXH160，已成功完成了首次3D现场无线节目制作。

简介：Broadcorn（博通）公司和AdobeSystems公司日前宣布，AdobeFlash平台已经集成到Broadcom的最新数字电视（DTV）和机顶盒（STB）系统芯片（SOC）平台之中。这次合作为在电视上获得基于Flash技术的丰富的娱乐体验铺平了道路，电视观众在他们的电视机上将具有观看网络内容的新选择。

简介：Soitec董事长兼首席执行官近日透露,苹果iPhone6s已经在SOI(绝缘体上硅)的基质甚至是长时间带阻滤波器的SOI上使用多个射频(RF)芯片。与此同时,Intel和IBM正使用SOI工艺推动硅光子发展。虽然SOI工艺成功之路历经坎坷,但目前已步入向主要市场渗透的正轨。格罗方德高级副总裁兼总经理RutgerWijburg甚至声称FD-SOI(全耗尽绝缘硅)在四年内的销售量将超过FinFETs。

简介：太阳化学一直是油墨制造行业的佼佼者。今日太阳化学与MetalFX公司签订协议，协议制定太阳油墨成为其官方油墨制造商。金属色油墨将由世界上最大的油墨生产企业加工。太阳化学在油墨技术领域不断追求完美，在油墨的技术开发上也尽心尽力，是世界上最值的信赖的油墨产品和服务的供应商。

简介：从技术标准的角度看，当今无线电通信正沿着两条主线发展：一条是ITU和3GPP／3GPP2引领的移动通信系统，从3G走向E3G，再走向B3G／4G；另一条是IEEE引领的无线接入系统，从无线个人域网（WPAN）到无线局域网（WLAN）、无线城域网（WMAN），再到无线广域网（WWAN）。

简介：高质量的射击修正可提高发射命中概率.提出了一种基于系统共同误差极大似然（ML）估计的炮兵射击修正方法.炮兵武器系统的射击误差分解为系统共同误差和各级子系统独有误差.在它们均服从参数已知的正态分布条件下,结合测得的射击误差,给出了系统共同误差的ML估计公式;在此基础上,给出了逐次修正量序列的计算公式.仿真结果表明,该方法比传统修正方法更有效.

简介：中国通信标准化协会（CCSA）成立5年了。5年来在全体会员的共同努力下，CCSA在组织建设、业务推进和建立国际联系等方面做了大量的工作，取得了应有的进展，为我国通信标准工作做出了贡献，在国际国内都有较大的影响，确立了自己的地位。5年来的实践说明，在政府指导下，用协会方式团结组织广大企事业单位开展标准工作在我国是可行的。

简介：专为印刷电路板工业提供强化生产力软件解决方案的世界级领导厂商-华尔莱科技公司（Valor）今日与桂林电子科技大学签署合作协议，双方建立技术合作关系。

简介：欧洲监管者组织(EuropeanRegulatorGroup，简称ERG)是欧洲各国电子通信市场监管机构的合作组织。最近，ERG公布了关于在欧盟新的监管框架下如何解决竞争问题的共同方案。

简介：5．11-5．14，由北京橡胶工业研究设计院、全国橡胶工业信息总站主办的“第三届全国橡胶行业及相关行业技术与贸易交流会”在青岛北海宾馆隆重召开。作为此次大会的特邀赞助商，三菱电机自动化参加了此次盛会。

简介：<正>美国安可科技(AmkorTechnology)与美国德州仪器(TI)宣布,共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装,并已开始生产。据称,使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距,因而可应对伴随芯片微细化而产生的I/O密度增加问题。另外,通过优化铜柱凸点的配置,与普通的面积阵列型倒装芯片封装相比,可削减封装底板的层数,因而还能降低