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  • 简介:<正>据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于

  • 标签: 倒装芯片 富士通公司 细间距 凸点 电镀方法 光阻
  • 简介:15年前,几乎所有封装采用的都是引线键合技术,而如今倒装芯片封装技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片,在连接点位置放上导电的凸点,将该面翻转,有源面直接与电路连接。

  • 标签: 芯片封装技术 倒装芯片 竞争力 引线键合 接点位置 键合技术
  • 简介:为了增加在有机基板上倒装芯片安装的可靠性,在芯片安装后,通常都要进行下填充。下填充的目的是为了重新分配由于硅芯片和有机衬底间热膨胀系数失配产生的热应力。然而,仅仅依靠填充树脂毛细管流动的传统下填充工艺存在一些缺点。为了克服这些缺点,人们研究出了一些新的材料和开发出了一些新的工艺。

  • 标签: 倒装芯片 材料 可靠性 下填充
  • 简介:倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额,是一种必然的发展趋势,所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要。倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键。现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍一金做晶片的凸点等。每种方法都各有其优缺点,适用于不同的工艺要求。介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点,总结了凸点制作应注意的问题。

  • 标签: 倒装焊 凸焊点 UBM
  • 简介:摘要:在微电子封装高速发展的今天,轻、薄、短、小是目前电子封装技术发展的趋势,互连焊点的可靠性研究对微电子封装与组装技术具有重要的意义。而焊点的形态是影响可靠性的重要因素,通过改变焊点形态可以显著提高其可靠性。基于此,本文主要对倒装芯片封装工艺中焊点可靠性进行分析探讨。

  • 标签: 倒装芯片 封装工艺 焊点可靠性
  • 简介:[摘要]倒装芯片,即无引脚类型结构,通常内含一定的电路单元,广泛应用至处于面上部位适当数量的金球当中,电气及机械上面用于连接电路当中。此次主要是通过构建有限元基础模型,设定边界条件,通过热电偶合、热结构偶合试验分析,进一步探讨电流聚集之下倒装芯片的封装体总体应力及其翘曲情况,仅供业内人士参考。

  • 标签: []倒装芯片 电流聚集 封装体 翘曲 应力
  • 简介:<正>美国安可科技(AmkorTechnology)与美国德州仪器(TI)宣布,共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装,并已开始生产。据称,使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距,因而可应对伴随芯片微细化而产生的I/O密度增加问题。另外,通过优化铜柱凸点的配置,与普通的面积阵列型倒装芯片封装相比,可削减封装底板的层数,因而还能降低

  • 标签: 倒装芯片 铜柱 TI 凸点 美国德州仪器 微细化
  • 简介:<正>所谓"倒装语序",是指"谓语在前、主语在后"的倒置现象。为了帮助同学们弄清这种语序的特征和意义,笔者在此对其作一归纳。从结构上看,倒装有全部倒装和部分倒装两种。一、全部倒装全部倒装就是把整个谓语置于主语之前。这种倒装主要出现在下

  • 标签: 情态动词 状语从句 NEITHER 系动词 NEVER 不及物动词
  • 简介:冠词在句中的位置,我们已非常熟悉,通常置于名词前面。名词前如有修饰语,则置于修饰语之前。不过,今天我们要学习它的另一种用法:

  • 标签: 修饰语 名词 倒装 冠词 用法 位置
  • 简介:一、倒装的分类倒装分完全倒装和部分倒装。完全倒装:将句子的主语和谓语完全颠倒过来。部分倒装:只把渭语中的助动词、系动词或情态动词移至主语之前,谓语的其他部分仍保留在主语的后面。二、倒装的原因1.句子语法结构的需要。一般用于一般疑问句、选择疑问句、反义疑问句和特殊疑问句等。例如:

  • 标签: 部分倒装 一般疑问句 精讲 完全倒装 选择疑问句 特殊疑问句
  • 简介:通常情况下,句子的语序是主语在前、谓语在后;但是,如果将谓语动词的全部或一部分置于主语之前,那么这种语序就被称为“倒装”结构。本文将对倒装结构的用法进行剖析。

  • 标签: 倒装结构 谓语动词 主语 语序
  • 简介:焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。

  • 标签: 芯片倒装封装 高速差分信号 差分对焊球 内弯式差分对互连 外弯式差分对互连
  • 简介:倒装”结构在英语教学中是经常出现的一种形式。除了因语法上的需要而倒装外,还有一种因修辞需要的倒装。二者区别在于,语法倒装必不可少,否则句子不通顺。而修辞倒装并非必不可少,其目的只是更好表达作者、说话人的意思。修辞倒装的常见作用有:一、强调在英语中,一个词、短语可置于句首、句中、句末。而句首、句末的位置比较重要。若把句子成分移到这些位置,就起到了强调作用。倒装句型一般将要强调的句子成分置于句首。

  • 标签: 句子成分 修辞倒装 英语教学 倒装句 语法倒装 修辞需要
  • 简介:

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  • 简介:英语的基本句式有些与汉语相同,但也有谓语提到主语前的“倒装句”

  • 标签: 倒装句 谓语 主语
  • 简介:摘要本文主要介绍了英语教学中的倒装句,主要分析了倒装句的分类,以及平时遇到的倒装句的情景应用,希望对同学和老师有所帮助。

  • 标签: 倒装句分类情景应用