简介：以TFT-LCD为代表的液晶显示技术是当前最热门和最具潜力的平板显示技术之一，并已成为平板显示技术中的支柱产品。经过多年的发展，TFT-LCD技术已经相当成熟。由于液晶的固有属性特点，长时间工作在直流偏置电场中会严重影响使用寿命，文章介绍了一种适合中小尺寸LCD-TV（液晶电视）液晶屏使用的防老化驱动电路设计方案。该方案电路结构简单，容易实现且性能完全能达到实用要求。

简介：在多层印制板制造成中，层与层之间的对准度产生差有许多原因。一个更带有共同性的问题就是底片尺寸的不准。尽管这些共同性的问题，但人们长期以来并不了解影响尺寸的主要因素和如何进行控制它。所以，要更有意识的控制它的动态变化，关键就是要充分了解底片尺寸变化的原因和底片出现变化的影响因素。

简介：基于军队卫勤信息化建设发展的现状,借鉴数据链系统在军事作战和武器平台方面的应用,提出在卫勤保障领域引入和应用数据链系统。阐述了数据链系统基本内涵,分析了未来信息化战争卫勤保障目标任务,在此基础上定义了卫勤数据链系统,并提出了该系统的3大功能,给出了该系统集成设计方面的建议及卫勤数据链的应用设想。该系统将妥善解决卫勤与军事作战系统间接口的互连互通问题,有效改进战时卫勤保障方法,促进卫勤信息共享,从而提升救治效率和救治水平。

简介：<正>平安证券近日发布研究报告称,触摸屏行业前景向好,中大尺寸触摸屏的需求已经全面开花,未来几年将维持供不应求格局。平安证券发布题为《触摸屏:中大尺寸需求全面铺开2013年电子投资主轴》报告,从长期、中期、供给端等多角度对触摸屏行业发展趋势及其背后的原因做了细致而深刻的研究。首先,报告表示,抛开供需、价格等短期因素,基于触摸是人类信息交互方式的革命的逻辑,长期来说,触摸屏存在巨大的发展空

简介：依据电子证照在安全保护前提下实现政务信息共享的需求,创新性引入区块链技术,设计了一种电子证照共享平台。该平台利用区块链技术的去中心化、不可篡改、分布式共同记账、非对称加密和数据安全存储等特点,实现了电子证照的安全可信共享,实现各地、各部门和各层级间政务数据的互连互通,支撑政府高效施政,优化了服务。

简介：目前IPC-TM-650标准测试方法已无法有效帮助PCB厂评估CCL的尺寸稳定性。本文对IPC-TM-650测试方法和PCB生产流程进行分析,提出一种新的尺寸稳定性评估方法,并通过测试样品和PCB模型验证该新方法的有效性。

简介：佛罗里达州LakeMary2008年9月4日电/新华美通/--便携式计算机辅助测量软硬件领域的全球领导者FAROTechnologies,Inc.（Nasdaq：FARO）宣布,该公司已经拓展了其Quantum、Platinum以及FusionFaroArm产品系列,以满足其工业客户群更广泛的应用需求。

简介：ShellCase公司的圆片级封装技术工艺，采用商用半导体圆片加工设备，把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装（WL—CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露，并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上，并进行回流焊，圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装（CSP），其测量厚度为300μm-700μm，这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。

简介：

简介：通过研究企业区块链的起源和现状,指出缺乏治理机制和激励机制是企业区块链项目当前无法大范围实现应用的主要原因。接着通过分析企业区块链和公有链的博弈参与方区别,指出企业区块链平台中不存在独立的“开发者”和“矿工”作为利益博弈方,所以整个治理与激励机制应该与公链有较大区别。企业区块链将不同的企业法人通过区块链和智能合约关联起来,打造了一个独立于原各企业的去中心化自治组织(DAO)。对于这样的新组织,最合适的治理机制将是类比董事会和股东会的链上治理方案。同时,系统应该对愿意提供基础设施服务的记账节点进行经济补偿。经济补偿的计价单位也不应该是公有链中的无锚货币,而应该是有预定价格的可兑换积分。

简介：目前,铁塔集团公司内部产业链包含“运维监控、能源管理、应急管理、采购管理、资产管理、仓储管理,财务管理”等多条产业链,每条产业链近乎全靠资金现金流驱动,资金流转依赖产业链发展,各级各类产业链规模扩大又影响资金流转及剩余价值管控,久而久之在资金与产业运作的同时产生了合理管控、资源配置、资源调度等一系列管理难题。文章重点分析铁塔内部产业链现状、资金现金流管控手段、剩余价值配置等。基于区块链技术、大数据分析技术、移动端监控技术、组件化接口技术,设计一种去中心化新型管控监督平台,抽象出虚拟货币(塔币)兑换流转管理方式,实现产业过程不可改,业务过程有凭据,资金支付低风险,最终打造由产业链、价值链构建铁塔内部塔币生态圈,能有效解决管理难、管控难、考核难、纠纷处理难等问题。

简介：区块链技术是多种技术融合再创新的结果。随着各界区块链的关注度居高不下,区块链技术也成为热点。由于涉及到的技术多而复杂,区块链技术的门槛一直比较高,不利于区块链技术的传播和普及,也造成了一定的行业乱象。本文结合主流开源区块链项目,对区块链涉及的账本结构、共识机制、证书机制、P2P协议等多种技术进行了总结归纳,并对区块链特征的产生从技术视角进行了剖析,旨在阐明区块链技术的本质,厘清区块链技术的逻辑,促进区块链技术的落地。本文研究结果对区块链从业者和区块链技术深入学习有参考价值。

简介：美国飞思卡尔半导体公司开发出了旨在取代BGA（Ballgridarray，球栅阵列）和倒装法的新型封装技术“RCP（RedistributedchipPackaging，重分布芯片封装）”。与现有的BGA相比，封装尺寸能够缩小约30％，特别适用于小型化。在包括第3代（3G）手机在内的民用产品、工业、车载和网络等设备中，能够将过去独立的多个电子元器件集成在单一封装。首先从集成较高的无线用途开始对RCP进行产品应用。

简介：Maxim推出小尺寸模拟信号调理器MAX6603，可完成电阻温度检测器（RTD）与微控制器的接口。该器件对铂电阻RTD信号进行放大，以便进行ADC转换，同时提供高达±5kV的ESD保护。MAX6603为下一代汽车引擎控制系统量身定做，这类系统需要监视尾气温度以实现欧四排放标准。

简介：产品简介：大尺寸多段二极管演示器（标志高266毫米），为演示字母数字信息而设计。技术性能：红黄灯显示器供电电压：12±10％伏特

简介：COF技术由于具备诸多优势，已经成为LCD驱动IC的主要封装技术。对三种无胶基材进行实验，通过测量孔径和误差之间的关系，得出1．5mm孔为引入误差最小的孔；测量真空层压后基材的尺寸稳定性，三种基材能够符合COF技术要求。

简介：Intersil公司近日宣布，推出业内最小的隔离RS～485差分总线收发器-ISL32704E，用于为工业物联网（loT）提供4Mbps双向数据传输功能。高速ISL32704E提供业内领先的抗电磁干扰（EMI）和共模瞬态抗扰度（CMTI）。

简介：从理论上分析了PCB板制造过程中不同铜厚产生不同残余应力的机理,总结了残余应力是不同铜厚成品板回流缩短的尺寸稳定性的原因,分析了不同铜厚板全流程中可能产生变形的各个加工工序的加工变形机理,并用实验验证了不同铜厚板变形机理,本理论能指导厚铜PCB制造和电子组装,能提高厚铜PCB制造技术。

简介：分级分段板边插头（金手指）由于其结构复杂，经常发生板边插头难以插入连接器的状况本文通过对PCB板边插头与连接器尺寸匹配关系的研究，找到了影@PCB板边插头与连接器配合的关键因素，为后续板边插头与连接器的关键尺寸管控提供了重要依据，

简介：BlackmagicDesign公司（以下称BMD）一向以高性价比、新兴技术创新发展特性著称，今年随着4K超高清影像的发展，BMD公司推出了诸多相关4K规格产品，从前端的4K数字摄影机的诞生到中段的4K切换台再到后端的4K后期平台，产品线逐步完善BMD公司推出的6G—SDIUltraHD制作流程，今天带给大家的是BMD推出的UltraStudio4K采集回放解决方案。