简介：以六偏磷酸钠为稳定剂,采用硝酸镉和硫化钠合成了硫化镉纳米颗粒,利用层-层组装技术制备了聚电解质与硫化镉胶体的复合薄膜.吸收光谱显示,硫化镉胶体的吸收带边相对其体相有明显蓝移,并可观察到激子吸收峰,显示出量子尺寸效应.复合薄膜的荧光光谱上出现2个发光带,随着薄膜的组装层数的增加,复合薄膜的带带跃迁发光和表面态发光都相应减弱.

简介：来自瑞典林雪平大学和加利福尼亚大学伯克利分校的研究者人员使用原子分辨扫描透射电子显微镜观察到了原子沿着线性缺陷在薄膜层之间的迁移。被称为位错．管扩散的现象早己在理论上被理解，但从未被直接观察到。研究人员在将由5nm厚的氮化铪（金属）和氮化钪（半导体）交替层组成的样品加热到950℃时发现了这一现象，并见证了铪扩散到下层。该团队重复这个循环，每次测量单个原子的运动，并确认测量值与先前使用间接方法和理论模型获得的值相匹配。

简介：作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（PackageonPackage）叠层封装的基本结构，SMT工艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程，介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求，PoP再流焊温度曲线的设定，对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0．4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程，及相关工艺参数的设定。介绍了0．4mm穿透模塑通孔（TMV）结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0．4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。

简介：陶氏在塑料工程师技术年会上推出加工微层的吹塑薄膜新技术。同时微层流延薄膜和片材技术也得到发展。微层挤出技术正以很快的速度发展。在吹塑薄膜领域,陶氏化学公司最近研究了正在申请专利技术的100层以上薄膜的生产

简介：早期的微层薄膜能使装饰性包装产生彩虹效果.现在,有数百层、甚至上千层的薄膜还具有气体阻透性、UV阻隔性,而且还能够用作展示产品和高强度窗薄膜层合材料.随着其应用的增加,越来越多的加工厂商想加入这一生产行列.

简介：

简介：具有介电、铁电、压电等特性的铁电薄膜在动态随机存储器、移相器等功能器件上拥有广泛的应用前景，但其疲劳现象已成为应用的严重障碍，在衬底与铁电薄膜之间添加氧化物过渡层可以改善这种现象。综述了普通氧化物、钙钛矿型氧化物、超导氧化物等作为过渡层材料对铁电薄膜结构与性能的影响。

简介：一种可以与现有建材、人造板、纸张、涂料等产品工艺结合的磷酸锆插层组装功能材料，以层状磷酸锆为载体，通过插层分子、层问结构，组装方式设计与调控，制备出一种具有吸收（甲醛、氨）复合协调功能材料磷酸锆插层组装功能材料。其分子式为：Zr[（C2H5）4（NH2）5PO4]4．nH2O。

简介：

简介：本文根据作者的实践经验，介绍并讨论三层共挤流延薄膜的生产工艺及其应用。

简介：文化层与自然层王建新１８３０年至１８３３年，英国地质学家查尔斯·赖尔（ＣｈａｒｌｅｓＬｙｅｌｌ）发表了《地质学原理》一书，引发了科学界和思想界的一场革命。对地质地层学原理的阐述，是他这部著作的主要内容之一，他揭示了地球表面的自然堆积从早至晚相因层积的...

简介：

简介：南京中达公司生产的五层共挤流延尼龙膜、亚光双向拉伸聚酯薄膜顺利通过南京市科技成果鉴定与江苏省新产品鉴定。该公司“五层共挤流延尼龙膜”在对称均匀、耐低温冷冻、良好阻水阻氧性等方面领先国内同类产品：“亚光双向拉伸聚酯薄膜”具有高雾度、低光泽度等特点，并领先于国内同行。“多层共挤聚丙烯阻隔膜”具有阻水、阻氧、高阻隔性等．技术指标达到国内领先水平。

简介：不同的液体是怎样分层的？分层的液体还能溶解在一起吗？快来做实验吧!材料跟爸爸、妈妈一起准备哟。

简介：2008年12月13日，大连吉润企业集团（以下简称“大连吉润”）成功举办了“7层共挤吹塑薄膜机组现场演示会”，来自全国大约120位参观者参观了该机组的现场演示。

简介：

简介：我们都见识过威力强大的“人肉搜索”，但您是否知道“人肉发电机”呢？

简介：《长江日报》（2009年10月29日第5版）报道，位于武汉市的湖北省供销仓储运输总公司的一栋经济适用房大楼审批12层，后来却建到了20层。10月底，有关执法部门对违建部分实施强拆，业主损失估计在500万元以上。此事经报道后，在社会上引起强烈反响。

简介：

简介：铜金属的无电电镀制成的阻挡层沉积能给人们带来很多好处。在其中，有对双向导电的选择性，有再沉积一种无定形合金的可能性，有通过加入一种第三组份而使二元合金的性质增强化的好处，有高可靠性和低成本费用。在集成电路的结构中在铜和钴的面上，在碱性溶液中常沉积一层富钴的钴——钨——磷三元合金。合金中磷的成分较高(以重量计约11％)，低的第三组份钨(约以重量计占2％)。