简介：摘要IGBT（InsulateGateBipolarTransistor绝缘栅双极晶体管）已得到广泛应用。通过对芯片测试参数的分析，提出了可通过对标准芯片Vgth的测试，对芯片在高温测试条件下温度的校准。

简介：摘要从1947年晶体管的发明开始，半导体技术的发展不断推动着整个人类社会科技的进步。如今电子信息革命已经深入到了生活的各个角落，极大的改变了人们的生活和工作方式。芯片在这个过程中扮演者举足轻重的角色。芯片设计、制造和封装测试是一块芯片应用到系统前必须经历的过程。在整个过程中，封装对芯片起到物理保护的作用，通过封装也可以对芯片散热进行管理，保证芯片的稳定性和可靠性。

简介：摘要针对GPP小芯片玻璃沿厚度高，后道封装时很容易压在玻璃沿上导致芯片裂片，改善玻璃高度，匹配后道封装模具作业；大大提高了封装良率。

简介：摘要现阶段，机载电子信息系统当中较为普遍的热源之一就是机载电子芯片，这两者之间有着十分紧密的关联，其次，在进行系统产热量的估算时，机载电子芯片上产生的热量也是最为重要的参数，当然，它也是不能缺少的一部分。但是目前为止，在电子芯片制造的过程中，部分制造商制造出来的芯片发热参数并不是十分的完美，这就导致芯片发热的参数无法达到相应的标准，一旦在运行专用程序时出现非满负载的情况，那么芯片就会受到一定的影响，比如芯片发热量过大，而芯片额定的发热量不够，这就导致芯片的发热量无法达到额定的发热量。针对以上问题，我们应该尽可能的减小散热冷却系统的规模，所以，本篇论文中主要研究的内容就是芯片发热的机理以及芯片的封装特性。

简介：摘要： LED是在 19世纪 60年代发展起来的一种半导体显示器件，，它以其优越的性能，被誉为新一代照明光源。基于此，本文对 LED芯片封装缺陷检测方法进行了详细的论述。

简介：摘要：芯片失效分析对产品的生产和使用具有重要意义。产品生命周期的各个环节都可能发生故障，包括:芯片后期测试环节的损坏，整机的R&D和设计，存储，运输，贴片，加工组装，客户端。针对这些环节中的次品、早期失效、晚期失效，确认失效后的功能影响，分析失效的实质性问题，明确失效原因，最终得出减少甚至避免失效发生的对策。主要方法包括:全面定义分析对象，目测，芯片拆卸，清洗植球，系统级测试，平台测试，工程机测试，必要时FA分析，总结失效原因，预防和改进方法。

简介：摘要科技水平日益提高，随着集成电路（IC）的出现，电子产品的微型化、集成化水平越来越高。芯片作为集成电路的核心部件，是整个集成电路的关键所在，每一块芯片在投入使用前都需要进行封装处理。芯片的封装处理其作用在于为芯片提供保护和支撑，同时它也是集成电路不可或缺的重要组成部分。为了满足不断更新换代的电子产品的硬件需求，芯片的发展速度也日益增长，正因如此，与之相对应的芯片封装技术也需要不断的发展完善。本文对几种新型芯片的封装处理技术进行了分析介绍，并对芯片封装技术的未来发展趋势进行了探讨。

简介：摘要随着我国经济技术的发展，低压电力线载波通信技术已经在全国范围内的电力企业得到了广泛的应用。低压电力线载波通信技术，尤其是集中抄表系统的广泛使用，即节约了人工抄表所需的人力资源，促进了智能电网的实施和发展，又有助于电力企业进一步提高供电效率和质量，减少线路损耗，有力的打击了偷电等违法行为。目前，全国各电力公司均实现了集中自动抄表，基本实现了国家电网公司对于终端用户“全覆盖、全采集”的目标要求。低压电力线载波通信技术的应用给我们的生产生活带来了便利和帮助，为我国的经济建设提供了助力。

简介：摘要AD9752是一款高性能、低功耗、CMOS数/模转换器，可广泛应用于宽带通信发信机信道、数字无线链路、直接数字合成等。本文介绍了AD9752的工作原理和特点，并重点介绍了AD9752的设计和典型应用。

简介：摘 要：此论文重点通过对芯片ADE7755进行研究，所设计出的结合芯片ADE7755的电能表是为一般家庭使用者研究的通过单片机而设计出来的电能表。本研究利用具有高精度的电气测量芯片ADE7755对电能消耗加以测量，同时利用51单片机来掌握所有电路。基于电流以及电压的信号记录，数模转换，功率测算，断电存储以及显示等硬件内容的研究，另外，将软件内容进行软件编写，完成对电表的普通功能的设计。本次研究通过单片机的电能表存在诸多优势，例如，性价比高，构造简单，性能稳定，测量准确等，存在相当的现实价值以及市场推广价值。

简介：摘 要：此论文重点通过对芯片ADE7755进行研究，所设计出的结合芯片ADE7755的电能表是为一般家庭使用者研究的通过单片机而设计出来的电能表。本研究利用具有高精度的电气测量芯片ADE7755对电能消耗加以测量，同时利用51单片机来掌握所有电路。基于电流以及电压的信号记录，数模转换，功率测算，断电存储以及显示等硬件内容的研究，另外，将软件内容进行软件编写，完成对电表的普通功能的设计。本次研究通过单片机的电能表存在诸多优势，例如，性价比高，构造简单，性能稳定，测量准确等，存在相当的现实价值以及市场推广价值。

简介：优质服务是电力企业的生命线,是电力企业拓展市场的通行证,是打造电力品牌的根本途径。电力企业要面向市场,就必须深化改革,强化服务,牢固树立以发展为主线,以优质服务为宗旨的管理理念,用崭新的服务面貌,树立起全新的企业形象,从而去赢得市场,促进发展。

简介：摘要：当今社会，随着集成电路制造业的不断发展，半导体芯片工作速度越来越快、集成度越来越高、电路线宽越来越小，传统的测量技术已很难完成对芯片尺寸的高精度、高效率的测量。基于图像处理的测量技术就是将数字图像处理技术应用到精密测量领域。

简介：摘要随着分布式电源快速发展以及智能配电网的建设，环网柜偏向于小型化、智能化、网络化的发展趋势，以满足配网自动化的功能需求。而传统的环网柜对配电网终端（DTU）依赖性很强，DTU功能部件设计又过于冗杂，因此整体结构远没有达到理想的架构，各功能模块之间的配合没有实现优化组合。

简介：摘要：目前国内市场电力需求激增，电力消费规模持续增长，社会用电量明显增加。电力行业也面临着前所未有的改革与发展机遇。在改革中进行智能化创新尝试最为关键。其中电能计量SIM卡作为计量自动化终端上行通讯的核心构成部件备受关注。而其拆旧SIM卡存储和诊断再利用问题也成为电力行业改革研究的一大焦点。如何实现拆旧SIM卡的有效存储与诊断再利用，则需要落实到计量自动化终端SIM卡专用存储、诊断装置的改进和优化设计上。本文提出一种附带诊断功能的SIM卡多功能管理盒，通过装置功能改进解决SIM卡存储管理及通讯诊断的痛点问题。

简介：摘要随着半导体封装工艺越来越多样，芯片种类也越来越多样化，对芯片切片是观察其内部结构的主要途径，特别是对于很多封装厂来说，由于缺乏对芯片结构的了解，在产品导入过程时，往往缺乏一些可以考量的依据，如铝层厚度多少，芯片内部线路结构如何等等问题，而目前市场上针对裸芯片的切片往往采用精确剖面切片如聚焦离子束（FIB），价钱较为昂贵，时效性也很难把控。而且大部分芯片厂和封装厂都不具备这些条件，所以研究低成本的切片技术很有必要。本论文针对如何使用低成本的机械切片来观察芯片结构做了详细的研究和实验。

简介：摘要：紫外激光加工是指激光束作用于物体表面，引起物体形状或性能改变的过程，它具有无接触、无切削力、热影响区域小、清洁环保等优点。经过聚焦的激光束具有很高的功率密度，可以瞬间使任何固体材料熔化或蒸发。激光束的空间和时间可控性好，对加工对象的形状、尺寸及加工环境的要求具有很大的自由度，能够实现多种激光加工工艺。

简介：摘要与正装LED相比，倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试，对其散热性能进行了分析。

简介：

简介：摘要开关电源技术属于电力电子技术，它运用功率变换器进行电能变换，经过变换电能，可以满足各种用电要求.由于其高效节能可带来巨大经济效益，因而引起社会各方面的重视而得到迅速推广。下文讲述设计一种基于LM5117芯片的降压型直流开关稳压电源。